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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/08/03 不服
2008 -697 
多層マイクロ電子デバイスおよびその形成方法 本件審判の請求は,成り立たない。 市位 嘉宏 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2010/07/28 不服
2007 -15429 
バイポーラトランジスタ 本件審判の請求は,成り立たない。 井関 勝守 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/07/07 不服
2008 -3733 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2010/07/02 不服
2008 -15927 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 熊倉 禎男 その他   アナム セミコンダクター リミテッド   原文 保存
該当なし  
2010/06/24 不服
2008 -685 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 二宮 克也 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/05/27 不服
2007 -21052 
半導体装置の金属配線構造及びその形成方法 本件審判の請求は,成り立たない。 奈良 泰男 その他   三星電子株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/05/27 不服
2007 -3955 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2010/05/20 不服
2007 -28922 
窒素化合物半導体素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2010/04/27 不服
2009 -9099 
半導体プロセス装置用の耐腐食性アルミニウム物品 本件審判の請求は,成り立たない。 長谷川 芳樹 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2010/04/27 不服
2007 -16124 
半導体装置およびその製造方法 本件審判の請求は,成り立たない。 高松 猛   富士フイルム株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/04/26 不服
2007 -20872 
固体撮像装置とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 角田 芳末   ソニー株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/04/14 不服
2007 -14965 
半導体製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐藤 泰和 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2010/04/12 不服
2007 -22688 
薄膜トランジスタ及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
 新規事項の追加  
2010/04/05 不服
2007 -2998 
横型MOS半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機システムズ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2010/03/23 不服
2007 -2405 
真空成膜法の基板冷却方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清水 善廣 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2010/03/19 不服
2007 -8268 
プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 松井 伸一   オムロン株式会社 キヤノンITソリューションズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/02/09 不服
2007 -5909 
半導体素子のゲート形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ドンブ エレクトロニクス チェシクフェサ   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2010/01/27 不服
2008 -2366 
半導体トランスデューサの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 荒川 聡志 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし  
2010/01/25 不服
2007 -12282 
半導体集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通マイクロエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/01/15 不服
2008 -1565 
不揮発性メモリデバイスを製作するための方法および不揮発性メモリセル 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 森田 俊雄 その他   スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー   原文 保存
該当なし  
2009/12/02 不服
2007 -1976 
半導体装置の製造法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2009/11/24 不服
2007 -15713 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   セイコーNPC株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/11/04 不服
2006 -24200 
半導体装置の製造方法とその製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2009/11/02 不服
2006 -24202 
半導体装置とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
 新規事項の追加  技術的範囲  
2009/10/16 不服
2007 -30527 
エッチング・ストップ層を利用する半導体装置構造とその方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 増井 忠弐 その他   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2009/08/11 不服
2007 -27388 
絶縁分離型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2009/07/09 不服
2008 -14666 
高耐圧半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 深見 久郎 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/07/06 不服
2008 -26481 
集積半導体回路 本件審判の請求は,成り立たない。   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
 パリ条約  
2009/06/22 不服
2006 -19355 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河野 哲 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2009/04/27 不服
2006 -14987 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  

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