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河口 雅英
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2010/08/03
不服
2008 -697
多層マイクロ電子デバイスおよびその形成方法
本件審判の請求は,成り立たない。
市位 嘉宏 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
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該当なし
2010/07/28
不服
2007 -15429
バイポーラトランジスタ
本件審判の請求は,成り立たない。
井関 勝守 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2010/07/07
不服
2008 -3733
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2010/07/02
不服
2008 -15927
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
熊倉 禎男 その他
アナム セミコンダクター リミテッド
原文
保存
該当なし
2010/06/24
不服
2008 -685
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
二宮 克也 その他
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2010/05/27
不服
2007 -21052
半導体装置の金属配線構造及びその形成方法
本件審判の請求は,成り立たない。
奈良 泰男 その他
三星電子株式会社
原文
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新規事項の追加
2010/05/27
不服
2007 -3955
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2010/05/20
不服
2007 -28922
窒素化合物半導体素子
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2010/04/27
不服
2009 -9099
半導体プロセス装置用の耐腐食性アルミニウム物品
本件審判の請求は,成り立たない。
長谷川 芳樹 その他
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2010/04/27
不服
2007 -16124
半導体装置およびその製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
高松 猛
富士フイルム株式会社
原文
保存
該当なし
2010/04/26
不服
2007 -20872
固体撮像装置とその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
角田 芳末
ソニー株式会社
原文
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新規事項の追加
2010/04/14
不服
2007 -14965
半導体製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐藤 泰和 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2010/04/12
不服
2007 -22688
薄膜トランジスタ及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2010/04/05
不服
2007 -2998
横型MOS半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
富士電機システムズ株式会社
原文
保存
進歩性(29条2項)
2010/03/23
不服
2007 -2405
真空成膜法の基板冷却方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
清水 善廣 その他
株式会社アルバック
原文
保存
該当なし
2010/03/19
不服
2007 -8268
プロセスと品質との関係についてのモデル作成装置
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
松井 伸一
オムロン株式会社 キヤノンITソリューションズ株式会社
原文
保存
該当なし
2010/02/09
不服
2007 -5909
半導体素子のゲート形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ドンブ エレクトロニクス チェシクフェサ
原文
保存
進歩性(29条2項)
2010/01/27
不服
2008 -2366
半導体トランスデューサの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
荒川 聡志 その他
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
原文
保存
該当なし
2010/01/25
不服
2007 -12282
半導体集積回路
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2010/01/15
不服
2008 -1565
不揮発性メモリデバイスを製作するための方法および不揮発性メモリセル
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
森田 俊雄 その他
スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
原文
保存
該当なし
2009/12/02
不服
2007 -1976
半導体装置の製造法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2009/11/24
不服
2007 -15713
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
セイコーNPC株式会社
原文
保存
該当なし
2009/11/04
不服
2006 -24200
半導体装置の製造方法とその製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2009/11/02
不服
2006 -24202
半導体装置とその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
新規事項の追加 技術的範囲
2009/10/16
不服
2007 -30527
エッチング・ストップ層を利用する半導体装置構造とその方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
増井 忠弐 その他
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
原文
保存
パリ条約
2009/08/11
不服
2007 -27388
絶縁分離型半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
伊藤 高順 その他
株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2009/07/09
不服
2008 -14666
高耐圧半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
深見 久郎 その他
三菱電機株式会社
原文
保存
該当なし
2009/07/06
不服
2008 -26481
集積半導体回路
本件審判の請求は,成り立たない。
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
原文
保存
パリ条約
2009/06/22
不服
2006 -19355
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河野 哲 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2009/04/27
不服
2006 -14987
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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