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越本 秀幸
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2015/04/21
不服
2014 -5629
電力変換装置
本件審判の請求は、成り立たない。
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2015/03/20
不服
2014 -12822
裏面モールド構成(BSMC)の使用によるパッケージの反りおよび接続の信頼性を向上させるためのプロセス
本件審判の請求は、成り立たない。
村山 靖彦
クアルコム,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2014/12/19
不服
2014 -6850
半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日東電工株式会社
原文
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該当なし
2014/12/19
不服
2014 -6851
半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日東電工株式会社
原文
保存
該当なし
2014/12/19
不服
2014 -6849
半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日東電工株式会社
原文
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該当なし
2014/12/09
不服
2014 -5967
キャリア装置、このようなキャリア装置を含む構成、および少なくとも1つのセラミック層を含む積層をパターン形成する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
エプコス アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2014/06/10
不服
2013 -19388
等方性エッチングを用いた微細パターン形成方法
本件審判の請求は,成り立たない。
エルジー イノテック カンパニー リミテッド
原文
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該当なし
2014/03/05
不服
2012 -18650
合金線およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
李 俊徳
原文
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該当なし
2013/12/26
不服
2013 -13176
Si含有膜の選択的堆積のための断続的堆積処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊東 忠重 その他
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2013/12/17
不服
2012 -21975
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2013/09/19
不服
2012 -21749
エッチング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐伯 義文
三星ディスプレイ株式會社
原文
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該当なし
2013/04/17
不服
2012 -13392
細長い電極を有する半導体デバイス用のワイヤボンドデバイスパッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
杉村 憲司
インターナショナル レクティフィアー コーポレイション
原文
保存
該当なし
2013/03/08
不服
2012 -11866
洗浄された歪みシリコン表面を作製するための改良されたプロセス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山田 行一 その他
ソイテック
原文
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該当なし
2013/02/14
不服
2012 -10793
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士電機株式会社
原文
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該当なし
2013/01/31
不服
2012 -13189
半導体素子の実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
坂口 武 その他
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2013/01/21
不服
2012 -11750
パネルへのテープパッケージの取付け構造
本件審判の請求は、成り立たない。
渡邊 隆
三星電子株式会社
原文
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該当なし
2012/11/21
不服
2012 -15558
化合物半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2012/11/14
不服
2012 -527
洗浄溶液およびエッチング液、ならびにそれらを用いる方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
サッチェム, インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2012/10/30
不服
2011 -11429
統合又は独立計測を用いる改善されたウェーハ均一性のための処理制御方法及び装置
本件審判の請求は、成り立たない。
伊東 忠彦 その他
ラム リサーチ コーポレーション
原文
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該当なし
2012/09/26
不服
2012 -2228
絶縁膜形成用組成物及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2012/09/04
不服
2012 -7418
超音波振動を用いて実装部品を被実装部品に実装する実装装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
齋藤 正巳 その他
TDK株式会社
原文
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該当なし
2012/08/30
不服
2012 -6957
配線基板及びその製造方法と半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
新光電気工業株式会社
原文
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該当なし
2012/06/04
不服
2011 -8562
リボンボンディング
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
オーソダイン エレクトロニクス コーポレイション
原文
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該当なし
2012/06/01
不服
2011 -20249
配線基板を有する電子デバイス、その製造方法、および前記電子デバイスに用いられる配線基板
本件審判の請求は、成り立たない。
緒方 雅昭 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2012/05/08
不服
2011 -25880
ウエハ薄化装置及びウエハ処理システム
本件審判の請求は、成り立たない。
大日本スクリーン製造株式会社
原文
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該当なし
2012/04/20
不服
2011 -23090
半導体チップ接着剤
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
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該当なし
2012/04/04
不服
2011 -11599
疎水性多孔質SOG膜の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社アルバック
原文
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該当なし
2012/04/03
不服
2010 -24294
半導体パッケージ基板のプリ半田構造及びその製法
本件審判の請求は、成り立たない。
欣興電子股▲分▼有限公司
原文
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該当なし
2012/03/27
不服
2011 -19331
ウェーハの枚葉式エッチング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2012/02/14
不服
2010 -17902
選択的エッチングを行う方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人小田島特許事務所
ラム・リサーチ・アクチエンゲゼルシヤフト インターユニバーシテア・マイクロ-エレクトロニカ・セントルム・ブイゼツトダブリユー
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