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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2016/01/18 不服
2014 -23223 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 篠原 昌彦 その他   ラピスセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし  
2016/01/18 不服
2014 -3026 
バンプ構造およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 奥山 尚一 その他   インヴェンサス・コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2015/12/28 不服
2014 -14348 
プラズマ発生装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2015/11/24 不服
2014 -17013 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 英樹 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/10/19 不服
2014 -15862 
低減されたオン抵抗及び最上面金属拡がり抵抗を有する、パワートランジスタパッケージング用の半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
該当なし  
2015/08/27 不服
2014 -21000 
マルチチップモジュール、プリント配線基板ユニット、マルチチップモジュールの製造方法およびプリント配線基板ユニットの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/08/14 不服
2014 -13346 
ダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/07/08 不服
2014 -13522 
レールの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 勝俣 智夫 その他   新日鐵住金株式会社   原文 保存
該当なし  
2015/05/19 不服
2014 -12292 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 長谷川 芳樹 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/12/05 不服
2014 -4440 
耐食性アルミニウム合金ボンディングワイヤ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   田中電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/11/07 不服
2013 -20978 
基板を処理する方法及び装置及びそれらのためのセラミック組成物 本件審判の請求は、成り立たない。 西島 孝喜 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2014/10/16 不服
2013 -25252 
プラズマ処理システム 本件審判の請求は、成り立たない。 岡部 讓 その他   ノードソン コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2014/06/16 不服
2013 -18806 
半導体装置の製造方法、及び回路基板シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/06/03 不服
2013 -13870 
プラズマ処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。 徳田 佳昭   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/02/25 不服
2013 -756 
発熱体搭載部品の取付構造 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 誠 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2014/02/20 不服
2013 -13121 
半導体デバイスの実装方法、半導体素子モジュールおよび電子情報機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塩 竹志   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2014/02/04 不服
2013 -7811 
回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清水 義憲 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/11/26 不服
2013 -5135 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 酒巻 順一郎 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/06/17 不服
2012 -12651 
耐プラズマ部材およびその再生方法 本件審判の請求は、成り立たない。 渡辺 望稔 その他   株式会社アドマップ 三井造船株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/05/01 不服
2011 -23821 
前処理を行なったガス整流板 本件審判の請求は、成り立たない。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2013/04/30 不服
2012 -10546 
基板処理装置の制御装置、制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体 本件審判の請求は、成り立たない。 萩原 康司 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2013/04/22 不服
2012 -8168 
プラズマエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 佳大 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし  
2013/03/25 不服
2011 -12093 
アンテナと誘電体ウインドとの間にシールド電極が置かれた誘導結合型プラスマプロセスチャンバ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2013/03/18 不服
2012 -7628 
半導体素子用Auボンディングワイヤ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   田中電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/12/25 不服
2012 -222 
封止済基板の生産方法及び樹脂封止成形用金型 本件審判の請求は、成り立たない。   TOWA株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/11/21 不服
2011 -2828 
誘導結合型プラズマ発生システム用の複数コイル・アンテナ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高柳 司郎 その他   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2012/11/07 不服
2011 -20754 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2012/10/10 不服
2012 -2790 
基板上の堆積層を硬化させるシステム及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。 稲葉 良幸   タップ デベロップメント リミテッド ライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし  
2012/08/29 不服
2012 -1596 
プラズマ処理装置およびプラズマの機械的閉じ込めを磁気的に向上させる方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2012/07/06 不服
2010 -25529 
半導体ウェーハを検査するシステム及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ケーエルエー-テンカー コーポレイション   原文 保存
該当なし  

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