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金 公彦
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
1999/10/29
審判
1997 -1626
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。
日本電気株式会社
原文
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該当なし
1999/09/24
審判
1998 -4001
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
1999/09/21
審判
1998 -15401
テープキヤリヤーの製法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許をすべきものとする。
日東電工株式会社
原文
保存
該当なし
1999/08/31
異議
1998 -76153
半導体ダイ用パッケージ及びその製造方法
特許第2769296号の請求項1ないし5、8ないし11、13ないし20に係る特……
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
1999/08/26
異議
1999 -70407
ワイヤボンディング前処理方法
特許第2783133号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。
内藤 浩樹 その他
原文
保存
該当なし
1999/08/03
異議
1997 -70196
酸素、窒素及びアルゴンを含む混合物の極低温分離法
訂正を認める。 特許第2516680号の請求項1ないし6に係る特許を維……
西山 雅也 その他
原文
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新規事項の追加
1999/07/16
異議
1998 -76127
半導体装置
訂正を認める。 特許第2768315号の請求項1、3ないし4に係る特許を……
京本 直樹 その他
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
1999/06/07
異議
1998 -75229
テープキャリア用ベースフィルムの製造方法及びそれに用いる接着剤
訂正を認める。 特許第2744491号の請求項1に係る特許を維持する。
高山 周子
原文
保存
新規事項の追加
1999/03/15
異議
1998 -70950
TAB型半導体装置
特許第2655458号の特許を取り消す。
原文
保存
該当なし
1999/03/11
異議
1998 -71554
レーザ用反射ミラー
特許第2659809号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。
石橋 政幸 その他
原文
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該当なし
1999/03/10
異議
1998 -70064
半導体チップ搭載フィルムの接続方法
特許第2629502号の請求項1ないし2に係る特許を取り消す。
原文
保存
該当なし
1998/12/24
異議
1998 -71396
空気の極低温分離法
特許第2656403号の請求項1ないし16に係る特許を取り消す。
木戸 伝一郎 その他
原文
保存
該当なし
1997/10/13
審判
1994 -3987
酸素、アルゴンの極低温分離方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩出 昌利 その他
エアー.プロダクツ.アンド.ケミカルス.インコーポレーテッド
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パリ条約
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