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現在の検索キーワード： 黒石 孝志

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/12/14 不服
2008 -24374  		導電性パターン形成体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/03 不服
2008 -19274  		多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 東 毅 その他   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/02 不服
2008 -16904  		回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 稔 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/12/02 不服
2008 -22535  		多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 東 毅 その他   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/29 不服
2009 -12906  		電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板 本件審判の請求は、成り立たない。 稲葉 良幸 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/24 不服
2008 -29831  		電界堆積ポリイミドを用いたポリイミド多層配線回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 谷川 英次郎   株式会社ピーアイ技術研究所 独立行政法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし 　
2010/11/24 不服
2009 -4245  		多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/22 不服
2009 -1315  		回路板製造用基材処理装置及び回路板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/15 不服
2008 -20582  		銅表面を前処理するための溶液及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今井 秀樹   アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2010/11/05 不服
2008 -24190  		プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河崎 眞一   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/04 不服
2008 -28200  		電子部品内蔵型多層基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/10/13 不服
2008 -12936  		複合多層基板およびそれを用いたモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   太陽誘電株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2010/10/04 不服
2008 -20601  		低抵抗金属パターンの形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/09/27 不服
2008 -7993  		保護フィルム付き絶縁塗料又は感光塗料塗布プリント配線基板製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社都ローラー工業   原文 保存
該当なし 　
2010/09/13 不服
2009 -3099  		多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/28 不服
2008 -21913  		フィルビア構造を有する多層プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/22 不服
2009 -18397  		多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/22 不服
2008 -15511  		回路基板の製造方法及び回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村山 靖彦 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/03 不服
2008 -24290  		回路基板およびそれを用いた電子部品搭載回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教 その他   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/07 不服
2008 -14558  		COF用配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 武井 英夫 その他   旭化成イーマテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/04/20 不服
2008 -14603  		内層側に凸出部のあるビアホール接続用の電極 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/29 不服
2008 -14861  		回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2010/03/16 不服
2008 -3927  		プリント配線基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本ミクロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/11 不服
2008 -1982  		多層セラミック基板の製造方法および製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。   TDK株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/10 不服
2007 -33803  		フレキシブルプリント回路基板と硬質基板との接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/09 不服
2008 -14171  		多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/01 不服
2008 -1418  		基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社トクヤマ   原文 保存
該当なし 　
2010/02/19 不服
2008 -8031  		回路基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社クラレ   原文 保存
該当なし 　
2009/12/14 不服
2007 -21325  		多層配線基盤及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   HOYA株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/10 不服
2007 -21338  		火災感知器 本件審判の請求は、成り立たない。 森 厚夫   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　

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