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黒石 孝志
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2010/12/14
不服
2008 -24374
導電性パターン形成体の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大日本印刷株式会社
原文
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該当なし
2010/12/03
不服
2008 -19274
多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東 毅 その他
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/02
不服
2008 -16904
回路基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
吉田 稔 その他
ローム株式会社
原文
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該当なし
2010/12/02
不服
2008 -22535
多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東 毅 その他
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/11/29
不服
2009 -12906
電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板
本件審判の請求は、成り立たない。
稲葉 良幸 その他
TDK株式会社
原文
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該当なし
2010/11/24
不服
2008 -29831
電界堆積ポリイミドを用いたポリイミド多層配線回路基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
谷川 英次郎
株式会社ピーアイ技術研究所 独立行政法人産業技術総合研究所
原文
保存
該当なし
2010/11/24
不服
2009 -4245
多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/11/22
不服
2009 -1315
回路板製造用基材処理装置及び回路板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック電工株式会社
原文
保存
該当なし
2010/11/15
不服
2008 -20582
銅表面を前処理するための溶液及び方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
今井 秀樹
アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
原文
保存
該当なし
2010/11/05
不服
2008 -24190
プリント基板および電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河崎 眞一
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2010/11/04
不服
2008 -28200
電子部品内蔵型多層基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
太陽誘電株式会社
原文
保存
該当なし
2010/10/13
不服
2008 -12936
複合多層基板およびそれを用いたモジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
太陽誘電株式会社
原文
保存
進歩性(29条2項)
2010/10/04
不服
2008 -20601
低抵抗金属パターンの形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三星電子株式会社
原文
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該当なし
2010/09/27
不服
2008 -7993
保護フィルム付き絶縁塗料又は感光塗料塗布プリント配線基板製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社都ローラー工業
原文
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該当なし
2010/09/13
不服
2009 -3099
多層プリント配線板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中村 盛夫
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/06/28
不服
2008 -21913
フィルビア構造を有する多層プリント配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
小川 順三
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/06/22
不服
2009 -18397
多層プリント配線板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中村 盛夫
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/06/22
不服
2008 -15511
回路基板の製造方法及び回路基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村山 靖彦 その他
三菱マテリアル株式会社
原文
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該当なし
2010/06/03
不服
2008 -24290
回路基板およびそれを用いた電子部品搭載回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
小林 義教 その他
電気化学工業株式会社
原文
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該当なし
2010/05/07
不服
2008 -14558
COF用配線板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
武井 英夫 その他
旭化成イーマテリアルズ株式会社
原文
保存
該当なし
2010/04/20
不服
2008 -14603
内層側に凸出部のあるビアホール接続用の電極
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック電工株式会社
原文
保存
該当なし
2010/03/29
不服
2008 -14861
回路基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2010/03/16
不服
2008 -3927
プリント配線基板及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日本ミクロン株式会社
原文
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該当なし
2010/03/11
不服
2008 -1982
多層セラミック基板の製造方法および製造装置
本件審判の請求は、成り立たない。
TDK株式会社
原文
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該当なし
2010/03/10
不服
2007 -33803
フレキシブルプリント回路基板と硬質基板との接続構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2010/03/09
不服
2008 -14171
多層プリント配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/03/01
不服
2008 -1418
基板およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社トクヤマ
原文
保存
該当なし
2010/02/19
不服
2008 -8031
回路基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社クラレ
原文
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該当なし
2009/12/14
不服
2007 -21325
多層配線基盤及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
HOYA株式会社
原文
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該当なし
2009/11/10
不服
2007 -21338
火災感知器
本件審判の請求は、成り立たない。
森 厚夫
パナソニック電工株式会社
原文
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該当なし
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