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現在の検索キーワード： 黒石 孝志

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/10/15 不服
2008 -10957  		セラミック多層回路の製造方法および該回路 本件審判の請求は、成り立たない。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2009/09/07 不服
2007 -25061  		多層配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 本間 賢一 その他   クローバー電子工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/18 不服
2007 -20944  		非貫通導通穴を有する多層基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立エーアイシー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/17 不服
2005 -5015  		粉砕システム、R-T-B系永久磁石の製造方法、R-T-B系永久磁石 本件審判の請求は、成り立たない。   TDK株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/03 不服
2007 -21539  		回路基板の接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 高順 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/05/25 不服
2007 -18300  		フレキシブルプリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉井 剛   株式会社有沢製作所   原文 保存
該当なし 　
2009/05/18 不服
2007 -1717  		配線基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -22969  		配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/07 不服
2006 -9478  		らせんカッタ及びその組立方法 本件審判の請求は、成り立たない。 松島 鉄男 その他   トランスパシフィック・プラズマ,リミテッド・ライアビリティ・カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2009/03/03 不服
2006 -13100  		回路基板とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/26 不服
2006 -28172  		多層配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/10 不服
2007 -12746  		多層回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社メイコー   原文 保存
該当なし 　
2009/02/09 不服
2006 -14882  		プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2009/02/09 不服
2007 -24193  		プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松島 鉄男 その他   日本電解株式会社 テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2009/01/05 不服
2006 -27590  		多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/12/04 不服
2006 -2953  		配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/11/07 不服
2006 -19235  		ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 佐藤 泰和 その他   日本メクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/11/04 不服
2006 -14558  		高周波モジュールとその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/10/16 不服
2006 -20349  		配線基板及び配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/10/07 不服
2006 -12778  		配線基板及び配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/10/02 不服
2006 -23746  		電子回路用基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲積 朋子   ティーオーエー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/29 不服
2006 -24043  		多層基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/17 不服
2005 -23219  		多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 惠清   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/10 不服
2006 -19848  		多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/09/04 不服
2006 -4178  		セラミック多層基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2008/07/14 不服
2006 -3826  		配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/07/09 不服
2005 -14513  		電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 伊奈 達也 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/07/01 不服
2006 -7333  		材料をより小さな粒子に微粉化する装置 本件審判の請求は、成り立たない。 大賀 眞司 その他   シー・エー・ アーノルド アンド アソシエイツ,インク.   原文 保存
 パリ条約 　
2008/06/24 不服
2006 -14222  		IC搭載用多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/06/09 不服
2005 -20942  		廃棄物処理装置の処理工具用交換可能レーキアセンブリ 本件審判の請求は、成り立たない。 溝部 孝彦   レワード・エヌ・スミス   原文 保存
 パリ条約 　

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