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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/08/08 不服
2009 -16184 
光導電部材の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東北リコー株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/08/02 不服
2009 -23236 
堆積シールドを具備するプラズマ反応炉 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 稔 その他   ティーガル コーポレイション   原文 保存
 パリ条約  
2011/07/12 不服
2008 -15987 
半導体乾式エッチング工程でのエッチング終了点の検出方法 本件審判の請求は、成り立たない。 志賀 正武 その他   セミシスコ株式会社   原文 保存
 パリ条約  
2011/07/11 不服
2009 -10287 
反転型CVDのための装置 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 義教   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約  
2011/06/30 不服
2010 -16887 
半導体内蔵モジュール及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大貫 敏史 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/05/09 不服
2009 -15652 
プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及びプラズマ生成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 鶴田 準一 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/04/27 不服
2009 -21373 
III-V族化合物半導体の製造方法、ショットキーバリアダイオード、発光ダイオード、レーザダイオード、およびそれらの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 酒井 將行 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
 実施可能要件  
2011/04/26 不服
2009 -23104 
炭化フッ素ガスケミストリーを用いた二酸化珪素をエッチングする方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 木村 秀二 その他   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2011/04/25 不服
2009 -15790 
プラズマを用いてエッチングボディにパターンをエッチングする方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 二宮 浩康 その他   ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約  
2011/04/12 不服
2009 -22655 
エッチング速度の均一性を改善する装置及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西島 孝喜 その他   ラム リサーチ コーポレイション   原文 保存
 パリ条約  
2011/03/09 不服
2010 -9313 
窒化ガリウム結晶の成長方法、窒化ガリウム結晶基板、エピウエハの製造方法およびエピウエハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森田 俊雄 その他   住友電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/02/18 不服
2009 -21010 
ドライエッチング装置及びドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2011/02/14 不服
2009 -18823 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機システムズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/31 不服
2008 -32864 
はんだプリコート基板、実装基板およびはんだプリコート方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ハリマ化成株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/25 不服
2007 -32419 
RIE装置 本件審判の請求は、成り立たない。   財団法人国際科学振興財団   原文 保存
該当なし  
2011/01/25 不服
2008 -24281 
樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/20 不服
2010 -28879 
半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板 本件審判の請求を却下する。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/14 不服
2008 -31466 
プラズマ処理方法、エッチング方法、プラズマ処理装置及びエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロンAT株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/06 不服
2008 -29668 
プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロンAT株式会社   原文 保存
該当なし  
2011/01/04 不服
2009 -4821 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/28 不服
2008 -28312 
基板処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/21 不服
2008 -25059 
プラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/12/20 不服
2008 -31432 
プラズマ処理システム内のアーク抑制方法およびシステム 本件審判の請求は、成り立たない。 福原 淑弘 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/11/24 不服
2008 -24280 
樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/27 不服
2008 -26135 
シリコン基板の酸化処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 蔵田 昌俊 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2010/10/15 不服
2008 -23192 
回路装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岡田 敬   三洋電機株式会社 関東三洋セミコンダクターズ株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/10/15 不服
2008 -25805 
シリコンウェーハの加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし  
2010/10/01 不服
2008 -24449 
プラズマ処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 市東 禮次郎   サーフェイス テクノロジー システムズ ピーエルシー   原文 保存
 パリ条約  
2010/09/29 不服
2008 -28503 
パッケージ部品及びその製造方法ならびに半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永坂 友康 その他   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2010/09/21 不服
2008 -16368 
半導体処理装置のフラーレンでコーティングされた要素 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塚 康徳 その他   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし  

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