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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/02/07 不服
2008 -24485  		プリント配線基板および無線通信装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/02/07 不服
2009 -6424  		半田接合部および多層配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/07 不服
2009 -18395  		多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規事項の追加 　
2011/02/02 不服
2008 -31267  		酸化膜形成方法、酸化膜形成装置および電子デバイス材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 宮本 哲夫 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/02 不服
2009 -12023  		スキンパスミルのワークロール組替装置及び組替方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中前 富士男 その他   新日鉄エンジニアリング株式会社 日鐵プラント設計株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/02 不服
2009 -14160  		有機材料含有デバイスに適した基板とその製造方法、およびこれを用いた有機材料含有デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   独立行政法人科学技術振興機構   原文 保存
該当なし 　
2011/02/02 不服
2010 -1079  		エンジン用部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山下 亮司   ヤマハ発動機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/01 不服
2009 -19868  		有機物質でコーティングされた材料の表面をクリーニングする方法、およびこの方法を実行するための発生器および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡邉 千尋 その他   アルセロールミタル・フランス   原文 保存
該当なし 　
2011/01/31 不服
2008 -30181  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/31 不服
2009 -12907  		電子部品の一括実装方法、及び電子部品内蔵基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 深澤 拓司 その他   TDK株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/28 不服
2009 -11932  		中心欠陥を防止する圧延方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   山陽特殊製鋼株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/25 不服
2009 -12716  		リードフレームのめっき方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社三井ハイテック   原文 保存
該当なし 　
2011/01/25 不服
2008 -24281  		樹脂封止型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/25 不服
2009 -11670  		無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法、及び無電解めっき物 本件審判の請求は、成り立たない。 酒井 正己   JX日鉱日石金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/25 不服
2009 -7235  		タービンブレード表面皮膜の電気化学的除去方法 本件審判の請求は、成り立たない。   クロマロイ ガス タービン コーポレーション   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2011/01/25 不服
2009 -1489  		フィルム付き半導体素子、半導体装置およびそれらの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小松 純 その他   株式会社ジェイデバイス 凸版印刷株式会社 日立化成工業株式会社 イビデン株式会社 株式会社ディスコ 住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/24 不服
2008 -27626  		基板処理装置および半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし 　
2011/01/24 不服
2008 -26360  		ニッケルバリアの末端終結部および方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ハリス・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/01/20 不服
2010 -28879  		半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板 本件審判の請求を却下する。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/20 不服
2008 -19205  		非導電基板の直接電解金属被膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今井 秀樹   アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
 パリ条約 　
2011/01/19 不服
2009 -15296  		無電解銅めっき液およびそれを使用する無電解銅めっき方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加々美 紀雄   JX日鉱日石金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/18 不服
2009 -13415  		調理済み再加熱還元食品およびそれを用いた食品の加熱方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社協同   原文 保存
該当なし 　
2011/01/14 不服
2008 -31466  		プラズマ処理方法、エッチング方法、プラズマ処理装置及びエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロンAT株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/12 不服
2009 -7761  		層間絶縁膜のドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2011/01/07 訂正
2010 -390069  		半導体素子搭載用基板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹 その他   日立化成工業 株式会社   原文 保存
 国内優先権  分割出願(出願分割) 　
2011/01/07 訂正
2010 -390067  		半導体素子搭載用基板及び半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 池田 正人 その他   日立化成工業 株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割)  国内優先権 　
2011/01/07 訂正
2010 -390068  		半導体パッケージの製造法及び半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 尾関 孝彰 その他   日立化成工業 株式会社   原文 保存
 分割出願(出願分割)  国内優先権 　
2011/01/05 不服
2009 -7020  		多層基板及びこれを用いた多層配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/04 不服
2009 -5497  		フレキシブルプリント基板用フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大貫 敏史 その他   旭化成ケミカルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/01/04 不服
2009 -4821  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　

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