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寺本 光生
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2011/01/04
不服
2009 -4821
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通セミコンダクター株式会社
原文
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該当なし
2010/12/28
不服
2008 -28312
基板処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/27
不服
2009 -16326
連続鋳造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友金属工業株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/27
不服
2009 -22707
回転物体用の弱光レベル照明
本件審判の請求は、成り立たない。
ディフェンス ホールディングス, インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2010/12/27
不服
2009 -13707
プロぺラ軸
本件審判の請求は、成り立たない。
モス マリタイム エイ.エス.
原文
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該当なし
2010/12/22
不服
2008 -31916
金属および金属マトリックス複合体箔、コーティング、ならびに超小型部品を電気メッキするためのプロセス
本件審判の請求は、成り立たない。
インテグラン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2010/12/22
不服
2008 -32618
電子装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/22
不服
2008 -32601
微細構造作製方法及び装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
独立行政法人産業技術総合研究所
原文
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該当なし
2010/12/22
不服
2009 -21648
プリコート用半田組成物及び半田プリコート方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ハリマ化成株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/22
不服
2008 -21268
メタルコア多層プリント配線板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中嶋 俊夫 その他
日本シイエムケイ株式会社 株式会社アドヴィックス 株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2010/12/22
不服
2009 -21264
ステンレス鋼および耐熱鋼の仕上げ酸洗方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日新製鋼株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/21
不服
2009 -11469
プリント配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
有原 幸一 その他
日本電解株式会社 テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2010/12/21
不服
2009 -7744
熱間圧延薄板製品をエンドレス製造するための生産方法及び生産設備
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河村 英文 その他
エスエムエス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト ザルツギッター・アクチエンゲゼルシャフト
原文
保存
該当なし
2010/12/21
不服
2009 -8131
多層プリント配線基板
本件審判の請求は、成り立たない。
本間 賢一 その他
クローバー電子工業株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/21
不服
2009 -3601
CO2存在下での電気めっき
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中野 睦子 その他
ダイキン工業株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/20
不服
2008 -31432
プラズマ処理システム内のアーク抑制方法およびシステム
本件審判の請求は、成り立たない。
竹内 将訓 その他
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/17
不服
2008 -13072
半導体ウェーハ表面の欠陥評価方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小幡 義之
SUMCO TECHXIV株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/17
不服
2009 -18051
真空ダイカスト装置および真空ダイカスト方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日産自動車株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/16
不服
2008 -31826
電着可能な誘電性コーティング組成物を用いる回路アセンブリを製作するためのプロセス
本件審判の請求は、成り立たない。
山本 秀策 その他
ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド
原文
保存
パリ条約
2010/12/16
不服
2010 -6561
携帯電話装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
永野 大介 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/15
不服
2009 -8174
多層プリント配線板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/15
不服
2009 -4265
接合構造体および電子回路基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
田村 恭生 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/15
不服
2009 -15572
連続鋳造設備
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
竹中 芳通
株式会社神戸製鋼所
原文
保存
該当なし
2010/12/14
不服
2008 -14755
能動回路の上に集積された接合を有する熱的に増強された半導体チップ
本件審判の請求は、成り立たない。
清水 邦明 その他
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
原文
保存
パリ条約
2010/12/13
不服
2009 -3917
新規表面変性方法
本件審判の請求は、成り立たない。
北原 康廣 その他
リネア・テルジ・リミテッド
原文
保存
該当なし
2010/12/13
不服
2009 -6774
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
OKIセミコンダクタ株式会社
原文
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該当なし
2010/12/13
不服
2009 -6324
圧延機及び圧延方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2010/12/13
不服
2008 -31460
プリント配線板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
志賀 正武 その他
藤倉化成株式会社 株式会社フジクラ
原文
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該当なし
2010/12/13
不服
2008 -29561
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊東 忠彦
富士通セミコンダクター株式会社
原文
保存
該当なし
2010/12/13
不服
2008 -27961
液相エッチング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
橋本 公秀 その他
パナソニック株式会社
原文
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