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守安 太郎
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2003/09/08
異議
2003 -70060
半導体装置の製造方法
訂正を認める。 特許第3301075号の請求項1〜6に係る特許を維持す……
田治米 惠子 その他
原文
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該当なし
2003/08/18
異議
2002 -71402
電子部品の熱圧着方法
訂正を認める。 特許第3235395号の請求項1に係る特許を維持する。
坂口 智康 その他
原文
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該当なし
2003/07/30
異議
2001 -73092
BGA型半導体装置
訂正を認める。 特許第3166490号の請求項1に係る特許を維持する。
川澄 茂
原文
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該当なし
2003/07/29
異議
2001 -71465
マルチチップ・モジュール
訂正を認める。 本件特許異議の申立てを却下する。
横山 淳一
原文
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新規事項の追加
2003/06/30
異議
2001 -71940
成膜方法
訂正を認める。 特許第3124302号の請求項1に係る特許を維持する。
浅井 章弘
原文
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該当なし
2003/04/16
異議
2001 -72742
ギャングボンディング装置
特許第3154407号の請求項1〜3に係る特許を取り消す。
内藤 浩樹 その他
原文
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該当なし
2003/04/09
異議
2001 -72978
TAB用銅張基板および接着剤シ-ト
訂正を認める。 特許第3161601号の請求項1ないし2に係る特許を維……
原文
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該当なし
2003/03/04
異議
2001 -71377
多元混晶の製造方法及び半導体装置
訂正を認める。 特許第3107045号の請求項6、8に係る特許を取り消……
谷澤 靖久 その他
原文
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該当なし
2003/03/04
異議
2002 -70451
金属バンプ、金属バンプの製造方法、接続構造体
訂正を認める。特許第3201957号の請求項1ないし6に係る特許を取り……
市位 嘉宏 その他
原文
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新規事項の追加
2003/03/03
異議
2001 -72373
熱処理装置
訂正を認める。 特許第3140096号の請求項1に係る特許を維持する。
畝本 正一
原文
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該当なし
2003/02/25
異議
2001 -72354
電子回路装置
特許第3164658号の請求項1に係る特許を取り消す。
伊藤 武久
原文
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該当なし
2003/02/20
異議
2001 -73346
実装構造体とその製造方法
訂正を認める。 特許第3176325号の請求項2、7に係る特許を維持す……
岩橋 文雄 その他
原文
保存
該当なし
2003/02/14
異議
2001 -72773
シリコン薄膜
訂正を認める。 特許第3154772号の請求項1ないし4に係る特許を維……
鈴江 武彦 その他
原文
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該当なし
2003/01/23
異議
2002 -71888
半導体装置及びその製造方法
特許第3252759号の請求項1ないし5に係る特許を取り消す。
原文
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該当なし
2003/01/17
異議
2001 -72145
プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
訂正を認める。 特許第3133206号の請求項2ないし4、11ないし15に係……
玉城 信一
原文
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該当なし
2002/11/19
異議
2002 -71404
ペースト転写方法
特許第3235455号の請求項1ないし4に係る特許を取り消す。
岩橋 文雄 その他
原文
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該当なし
2002/06/11
異議
2001 -70523
有機金属気相成長装置
訂正を認める。 特許第3079077号の請求項1に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2002/02/07
審判
1999 -10929
半田材料の金属下地を有する基板
本件審判の請求は、成り立たない。
エルケ ツァケル
原文
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パリ条約
2001/11/19
異議
2001 -70293
反応室のクリーニング方法
訂正を認める。 特許第3069682号の請求項1、2に係る特許を取り消……
玉城 信一 その他
原文
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該当なし
2001/09/05
審判
1999 -8719
電子装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2001/07/02
審判
1998 -19653
接続構造及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
宍戸 嘉一 その他
財団法人工業技術研究院
原文
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該当なし
2001/05/22
異議
2000 -70734
鋼の連続鋳造方法
訂正を認める。 特許第2937707号の請求項1に係る特許を維持する。
綿貫 達雄 その他
原文
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該当なし
2001/04/24
異議
2000 -70468
電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
訂正を認める。 特許第2929926号の請求項1ないし2に係る特許を維……
内藤 浩樹 その他
原文
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新規事項の追加
2001/03/29
審判
1999 -14329
電子部品の実装構造
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社村田製作所
原文
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該当なし
2000/11/30
審判
1999 -8718
樹脂被覆ワイヤのボンディング装置及びそれを用いたボンディング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
九州日本電気株式会社
原文
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該当なし
2000/11/29
異議
1999 -72346
誘導加熱式真空溶解炉の自動温度制御装置
訂正を認める。 特許第2838619号の請求項1ないし2に係る特許を維……
篠部 正治 その他
原文
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新規事項の追加
2000/10/30
異議
1999 -72199
半導体装置
特許第2833180号の請求項1ないし5に係る特許を取り消す。
上柳 雅誉 その他
原文
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該当なし
2000/10/13
異議
2000 -71244
H形鋼の圧延方法
特許第2953337号の請求項1に係る特許を維持する。
鶴田 準一 その他
原文
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該当なし
2000/09/06
異議
1999 -74111
伸線加工性および疲労強度の優れた超極細鋼線およびその製造方法
訂正を認める。 特許第2888726号の請求項1ないし2に係る特許を維……
鶴田 準一 その他
原文
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該当なし
2000/09/06
異議
1999 -74112
疲労強度の優れたスチールコード用鋼線およびその製造方法
訂正を認める。 特許第2888727号の請求項1ないし2に係る特許を維……
小谷 悦司 その他
原文
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