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現在の検索キーワード： 酒井 英夫

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2015/06/23 不服
2014 -3403  		発泡スラグを生成するための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河村 英文 その他   エスエムエス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2015/05/27 不服
2014 -7066  		マルテンサイト系ステンレス鋼およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三好 秀和 その他   ポスコ   原文 保存
該当なし 　
2015/05/14 不服
2014 -6979  		高炭素マルテンサイト系ステンレス鋼およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 三好 秀和 その他   ポスコ   原文 保存
該当なし 　
2015/04/20 不服
2013 -17809  		電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール(MCM)パワー・カッド・フラット・ノーリード(PQFN)半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   インターナショナル レクティフィアー コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2015/03/16 不服
2013 -19929  		カプセル化モジュール、その生成のための方法、およびその使用 本件審判の請求は、成り立たない。 野河 信久 その他   ブイティーアイ・テクノロジーズ・オーワイ コンチネンタル・テベス・アーゲー・ウント・コンパニー・オーハーゲー   原文 保存
該当なし 　
2014/10/20 不服
2014 -408  		リードフレーム及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 青木 篤 その他   エルジー イノテック カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2014/07/30 不服
2013 -4027  		高密度ナノ構造化相互接続 本件審判の請求は、成り立たない。 岡部 讓   アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2014/05/27 不服
2013 -22175  		耐フレッチング性及び耐ウィスカー性の被覆装置及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。   オリン コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2014/05/01 不服
2013 -18530  		半導体装置製造用フィルム、半導体装置製造用フィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法。 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/03/03 不服
2013 -5029  		接着テープ及びそれを用いてなる半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 田村 恭子 その他   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/10/15 不服
2012 -18158  		マルチチップ・パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 古谷 聡 その他   アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2013/09/25 不服
2012 -24498  		半導体装置及び半導体装置の製造方法及び基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/09/10 不服
2012 -23028  		電子部品モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 特許業務法人サクラ国際特許事務所   東芝マテリアル株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2013/08/09 不服
2012 -21255  		マルチチップパッケージおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 稲葉 良幸   スパンション エルエルシー   原文 保存
該当なし 　
2013/07/09 不服
2012 -18102  		鉛フリー半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 早川 裕司 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2013/06/18 不服
2012 -18038  		マルチチップモジュールおよび製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大貫 敏史   スパンション エルエルシー   原文 保存
該当なし 　
2013/03/29 不服
2012 -20873  		フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/03/25 不服
2012 -16854  		積層された集積回路を有する集積回路パッケージおよびそのための方法 本件審判の請求は,成り立たない。 本田 淳 その他   サンディスク テクノロジーズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2012/11/20 不服
2011 -28287  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 川崎 実夫   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/11/07 不服
2011 -1402  		半導体装置の製造方法および半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 深見 久郎 その他   スパンション エルエルシー   原文 保存
該当なし 　
2012/07/24 不服
2011 -25360  		半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 和詳 その他   ラピスセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/07/19 不服
2011 -24157  		放熱構造体および伝熱シートの使用方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東洋炭素株式会社   原文 保存
該当なし 　
2012/04/11 不服
2010 -26809  		積層型電子部品モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小倉 博 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2012/03/27 不服
2011 -3203  		積層キャリアを有するマルチチップ電子パッケージ及び該パッケージの組立体 本件審判の請求は、成り立たない。   エンディコット インターコネクト テクノロジーズ インク   原文 保存
該当なし 　
2012/02/21 不服
2011 -11847  		サファイア基板を活性窒素に暴露して半導体デバイスを作製する方法及び半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 富田 博行 その他   トラスティーズ オブ ボストン ユニバーシティ   原文 保存
該当なし 　
2012/02/14 不服
2010 -17902  		選択的エッチングを行う方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 特許業務法人小田島特許事務所   インターユニバーシテア・マイクロ-エレクトロニカ・セントルム・ブイゼツトダブリユー ラム・リサーチ・アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし 　
2012/01/23 不服
2010 -24504  		シリコン薄膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約 　
2011/12/06 不服
2010 -12285  		半導体薄膜製造装置および方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   国立大学法人東京農工大学   原文 保存
該当なし 　
2011/12/06 不服
2008 -25472  		ウエハ形状の物品に対する液体処理のための装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム・リサーチ・アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
 パリ条約 　
2011/12/05 不服
2011 -778  		バリア層を形成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 青木 篤 その他   アビザ ヨーロッパ リミティド   原文 保存
 パリ条約 　

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