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酒井 英夫
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2009/09/02
不服
2007 -8196
自動車制御用樹脂封止型モジュール装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2009/09/02
不服
2007 -24694
エッチング液管理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2009/08/14
不服
2008 -7933
接着性に優れた表面処理アルミニウム材料およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
志賀 正武
三菱アルミニウム株式会社
原文
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該当なし
2009/06/25
不服
2007 -5070
半導体チップの積層方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三井化学株式会社
原文
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該当なし
2009/06/16
不服
2007 -2965
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
吉竹 英俊
三菱電機株式会社
原文
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該当なし
2009/04/28
不服
2007 -9249
半導体素子収納用中空パッケージ及び半導体装置とその製造方法並びに電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
堤 隆人
吉川工業株式会社
原文
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相違点の判断
2009/03/30
不服
2007 -21239
電子部品及び電子回路
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2009/03/25
不服
2007 -6808
樹脂封止型半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2009/03/04
不服
2006 -29051
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
稲岡 耕作
ローム株式会社
原文
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該当なし
2009/03/04
不服
2006 -27706
電子回路装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2009/01/19
不服
2006 -12680
近赤外線分光器を利用した金属膜エッチング工程制御方法及び金属膜エッチング工程用エッチャントの再生方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ドンジン セミケム カンパニー リミテッド
原文
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パリ条約
2008/12/26
不服
2008 -19942
高絶縁性単結晶窒化ガリウム薄膜を有する半導体デバイス
本件審判の請求は、成り立たない。
小野 新次郎 その他
トラスティーズ オブ ボストン ユニバーシティ
原文
保存
パリ条約
2008/12/24
不服
2007 -5114
半導体素子の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三洋電機株式会社
原文
保存
該当なし
2008/12/17
不服
2006 -15358
エッチング方法およびエッチング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成工業株式会社
原文
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該当なし
2008/11/28
不服
2006 -4294
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新光電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/11/10
不服
2006 -3667
パッケージ型半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2008/11/06
不服
2006 -20202
導電性層のエッチング法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
古賀 哲次 その他
サン-ゴバン グラス フランス
原文
保存
該当なし
2008/10/29
不服
2006 -15947
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士電機デバイステクノロジー株式会社
原文
保存
該当なし
2008/10/21
不服
2005 -10834
半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び製造装置ならびにそれを使用した半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西山 雅也 その他
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2008/10/10
不服
2006 -13786
チップオンチップ型半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
川崎 実夫
ローム株式会社
原文
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該当なし
2008/10/02
不服
2006 -19956
マイクロコンバータ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
FDK株式会社
原文
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該当なし
2008/09/17
不服
2006 -11099
インジウム錫酸化物のパターニングのためのエッチング溶液及び該エッチング溶液を利用した液晶表示装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岡部 讓 その他
エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
原文
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該当なし
2008/09/17
無効
2007 -800244
面実装タイプ樹脂製中空パッケージ及びこれを用いた半導体装置
訂正を認める。 特許第3734225号の請求項1?4に係る発明についての……
福田 浩志 その他
三井化学株式会社
原文
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該当なし
2008/09/01
不服
2006 -12370
半導体集積回路装置
本件審判の請求は、成り立たない。
山崎 宏
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2008/04/23
不服
2005 -20758
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村上 加奈子 その他
三菱電機株式会社
原文
保存
該当なし
2008/03/18
不服
2005 -25279
スズめっき浴、及び電子部品のめっき方法、並びに電子部品
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社村田製作所
原文
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該当なし
2008/02/04
不服
2005 -5048
絶縁回路基板およびそれを用いた半導体装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
作田 康夫 その他
株式会社日立製作所 日立エンジニアリングコンサルティング株式会社
原文
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該当なし
2007/12/17
不服
2005 -18598
永久磁石部材及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
TDK株式会社
原文
保存
新規性 進歩性(29条2項)
2007/12/13
不服
2006 -18782
マルチチップ実装法
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/10/17
不服
2005 -22676
機能性ステンレス
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
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