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現在の検索キーワード： 酒井 英夫

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2004/01/14 不服
2002 -7645  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/12/25 不服
2002 -6360  		ICマイクロプロセッサ用で、構造的にICマイクロプロセッサに組み合わされたICメモリー積層を含むモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   イルビン センサーズ コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2003/12/16 不服
2002 -23550  		金属残渣物の除去方法 原査定を取り消す。 本願の請求項1〜5に係る発明は、特許すべき…… 机 昌彦 その他   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/12/16 不服
2003 -1363  		半導体膜作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2003/12/16 不服
2002 -5757  		半導体ウエハーをパッシベーション化する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 富田 博行 その他   マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2003/11/17 不服
2002 -8867  		結晶成長法 本件審判の請求は、成り立たない。 松隈 秀盛 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/10/28 不服
2001 -5752  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/10/17 異議
2002 -70399  		半導体装置の製法 特許第3200413号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2003/08/26 不服
2002 -4743  		窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石田 純 その他   酒井 士郎 ナイトライド・セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/07/28 審判
1999 -20448  		多層配線基板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 磯山 弘信 その他   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/06/06 異議
2002 -70606  		半導体素子被覆剤および半導体装置 訂正を認める。 特許第3207929号の請求項1ないし3に係る特許を維……     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　
2003/05/27 不服
2001 -6630  		CdTe結晶またはCdZnTe結晶およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ジャパンエナジー   原文 保存
該当なし 　
2003/04/25 異議
2001 -71639  		半導体封止用エポキシ組成物 特許第3116577号の請求項1ないし3に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2003/04/23 不服
2001 -10832  		半導体ウエーハの加工方法および半導体ウエーハ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 好宮 幹夫   信越半導体株式会社 長野電子工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/04/01 不服
2001 -15727  		容器中の半導体ウェハを湿式化学エッチングするための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   ワッカー ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約 　
2003/03/17 異議
2002 -70788  		面実装型電子部品およびその製造方法 特許第3213794号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。 吉田 稔 その他     原文 保存
該当なし 　
2003/03/10 不服
2001 -12157  		半導体基板及びその作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西山 恵三   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/03/10 不服
2001 -12018  		陽極化成装置及び陽極化成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2003/02/28 異議
2001 -73351  		半導体装置およびそれに用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物 特許第3176502号の請求項1ないし7に係る特許を取り消す。 中嶋 重光 その他     原文 保存
該当なし 　
2003/02/14 異議
2002 -71816  		面付実装型樹脂封止半導体装置 特許第3249957号の請求項1ないし7に係る特許を取り消す。 菊池 新一     原文 保存
該当なし 　
2003/02/06 不服
2001 -14213  		エッチング剤 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ステラケミファ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/12/16 不服
2000 -14193  		高輝度集束イオンビームを用いた化合物の薄膜パターン生成方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 江口 裕之   株式会社島津製作所   原文 保存
該当なし 　
2002/12/04 異議
2001 -72522  		表面処理装置 訂正を認める。 特許第3145576号の請求項1〜3に係る特許を維持す……     原文 保存
該当なし 　
2002/10/03 不服
2001 -3069  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 池谷 豊 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/09/26 異議
2001 -70422  		半導体装置 特許第3074155号の請求項1〜4に係る特許を取り消す。     原文 保存
 分割出願(出願分割) 　
2002/09/03 不服
2001 -4918  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 矢作 和行 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2002/08/15 不服
2000 -21026  		半導体装置の製造方法及び半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 惠清   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/08/15 異議
2001 -72350  		電子部品の樹脂封止方法 特許第3145959号の請求項1に係る特許を維持する。     原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2002/08/07 異議
2001 -72495  		基板処理装置 特許第3144733号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。 宮川 良夫 その他     原文 保存
該当なし 　
2002/03/13 異議
2000 -74381  		電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたICパッケ-ジ 訂正を認める。 特許第3049898号の請求項1ないし3に係る特許を維…… 三好 秀和     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位) 　

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