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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/12/28 不服
2010 -2543  		曲げ加工性に優れる溶融Zn-Al系合金めっき鋼材及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/06 不服
2008 -24422  		帯電防止性粘着型光学フィルム、その製造方法および画像表示装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/08/23 不服
2009 -14086  		ダイのせん断応力を減少すべく、ダイアタッチ・フィレットの高さを制御する方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 太田 昌孝 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2011/08/10 不服
2009 -21526  		金属ストリップの連続浸漬コーティングと高温プロセスの方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大崎 勝真 その他   アルセロールミタル・フランス   原文 保存
該当なし 　
2011/08/02 不服
2009 -11187  		燐酸塩皮膜冷間圧造用のステンレス鋼線及びそれを利用した直結ネジ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高田 武志   韓 鍾 直 高麗商事 株式會社   原文 保存
該当なし 　
2011/08/02 不服
2010 -2090  		物体の陽極酸化処理のための方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 良博 その他   パイオニア メタル フィニッシング,リミティド ライアビリティ カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2011/07/25 不服
2009 -19311  		サブマウントおよびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2011/06/06 不服
2009 -21747  		ボールグリッドアレイX線方位マーク 本件審判の請求は、成り立たない。 蔵田 昌俊 その他   クゥアルコム・インコーポレイテッド   原文 保存
 パリ条約 　
2011/05/06 不服
2010 -5226  		低温の選択的肌焼き工程 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森下 夏樹 その他   スウエイジロク・カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2011/03/03 不服
2009 -12378  		合金化溶融亜鉛めっき鋼板、およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 俊太   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/03 不服
2008 -27430  		電気的構成素子用の回路構成体およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 二宮 浩康 その他   エプコス アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2011/02/28 不服
2009 -20857  		空隙を充填して多孔性薄膜の特性を改善するためのシステム及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 熊倉 禎男 その他   ゼロックス コーポレイション   原文 保存
該当なし 　
2011/02/09 不服
2009 -8832  		絶縁被膜特性の良好な無方向性電磁鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田村 弘明 その他   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/07 不服
2009 -13386  		高張力合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 千原 清誠 その他   住友金属工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/15 不服
2008 -23411  		半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 綿貫 隆夫 その他   富士通株式会社 新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/15 不服
2009 -901  		テープキャリアおよび半導体装置並びに半導体モジュール装置 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/08 不服
2008 -29975  		赤外活性皮膜とその成膜方法 本件審判の請求は、成り立たない。   曽良 カヨ子   原文 保存
該当なし 　
2010/10/01 不服
2008 -25148  		3価クロメート皮膜用仕上げ剤組成物及び3価クロメート皮膜の仕上方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山崎 一夫 その他   ディップソール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/07/26 不服
2008 -8963  		コンタクタ製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通セミコンダクター株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/07/08 不服
2008 -8410  		圧着ユニット構造 本件審判の請求は、成り立たない。 堤 隆人 その他   日本タングステン株式会社 パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/26 不服
2007 -21459  		耐パウダリング性と加工性に優れた高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 二口 治 その他   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし 　
2010/03/01 不服
2008 -8991  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永田 美佐 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/16 不服
2008 -11859  		プラズマ処理装置の再生方法、プラズマ処理装置およびプラズマ処理容器の内部の部材の再生方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/17 不服
2008 -1946  		アルミニウム系又はマグネシウム系金属の表面処理用処理液及び表面処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡辺 望稔 その他   トヨタ自動車株式会社 日本パーカライジング株式会社 ダイハツ工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2007 -17419  		接着シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/02 不服
2008 -922  		ワイヤボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 依田 孝次郎   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし 　
2009/08/10 不服
2007 -31454  		溶融金属めっき方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/30 不服
2007 -12889  		金属の表面処理用処理液及び表面処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡辺 望稔 その他   日本パーカライジング株式会社 ダイハツ工業株式会社 トヨタ自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/06/25 不服
2007 -30811  		半導体チップおよびこれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機ホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/21 不服
2006 -28139  		選択的はんだ付けのためのプロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 今井 孝弘 その他   パック テック-パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー   原文 保存
 パリ条約 　

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