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市川 裕司
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2007/09/21
不服
2005 -7227
無電解めっき装置及び無電解めっき方法
本件審判の請求は、成り立たない。
熊谷 隆
株式会社荏原製作所
原文
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該当なし
2007/09/19
不服
2005 -13468
ボイラ給水の水質判定方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三浦工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/09/11
不服
2005 -19191
可撓性コネクタ、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
坂口 博
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2007/09/11
不服
2005 -25055
非シアン化合物を用いた亜鉛物体及び亜鉛合金物体への銅メッキ方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
マクダーミッド インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2007/09/11
不服
2003 -21077
半導体装置、およびこの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
吉田 稔
ローム株式会社
原文
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該当なし
2007/09/11
不服
2005 -8739
冷間鍛造加工用潤滑処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2007/09/11
不服
2005 -2277
プリント基板
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社堀場製作所
原文
保存
該当なし
2007/09/11
不服
2005 -343
積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社村田製作所
原文
保存
該当なし
2007/09/06
不服
2006 -23590
電子モジュールを製造する方法及びこの方法に従って製造されるチップカード
本件審判の請求は、成り立たない。
松原 伸之 その他
ナグライーデー エスアー
原文
保存
該当なし
2007/09/05
不服
2005 -1329
フレキシブル配線基板
本件審判の請求は、成り立たない。
日本航空電子工業株式会社
原文
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該当なし
2007/08/28
不服
2005 -16506
液透過型ガス拡散陰極構造体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
森 浩之 その他
三井化学株式会社 株式会社カネカ ペルメレック電極株式会社 東亞合成株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/28
不服
2005 -5864
鋳鋼用塗型
本件審判の請求は、成り立たない。
大同特殊鋼株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/28
不服
2004 -24032
鋳造用鋳型および製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アシュランドジャパン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/20
不服
2005 -18741
多層配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/20
不服
2007 -8314
多層プリント配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/01
不服
2005 -6204
プリント配線板の凸型接続端子およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/01
不服
2006 -4824
熱処理装置および基板処理装置
本件審判の請求は、成り立たない。
有田 貴弘 その他
株式会社SOKUDO
原文
保存
該当なし
2007/08/01
不服
2005 -825
多層配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大日本印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/30
不服
2005 -20997
耐腐食性粉末被覆金属チューブおよびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
橋本 良郎 その他
アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド
原文
保存
該当なし
2007/07/26
不服
2005 -19848
ウエハ支持部材
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/25
不服
2004 -12820
キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日鉱金属株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/25
不服
2005 -453
セラミックス配線基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
和田 憲治
DOWAホールディングス株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/25
不服
2005 -12456
多層プリント配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
恩田 誠
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/25
不服
2006 -827
ウエハ加熱装置
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/19
不服
2005 -22135
表面欠陥の少ない鋼材の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
JFEスチール株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/09
不服
2005 -13084
金属端子、金属端子の製造方法および電子部品
本件審判の請求は、成り立たない。
西澤 均
株式会社村田製作所 株式会社ユニゾーン
原文
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該当なし
2007/07/09
不服
2005 -10605
熱交換器用フィン材及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社神戸製鋼所
原文
保存
該当なし
2007/07/04
不服
2006 -2029
電気光学装置および電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
須澤 修
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
2007/07/04
不服
2005 -14938
車載電装品及び電機機械並びにそれらの製造法
本件審判の請求は、成り立たない。
高田 幸彦
株式会社日立カーエンジニアリング 株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2007/07/02
不服
2005 -12153
半導体素子の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三星電子株式会社
原文
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該当なし
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