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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2007/09/21 不服
2005 -7227 
無電解めっき装置及び無電解めっき方法 本件審判の請求は、成り立たない。 熊谷 隆   株式会社荏原製作所   原文 保存
該当なし  
2007/09/19 不服
2005 -13468 
ボイラ給水の水質判定方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三浦工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -19191 
可撓性コネクタ、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 坂口 博   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -25055 
非シアン化合物を用いた亜鉛物体及び亜鉛合金物体への銅メッキ方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   マクダーミッド インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2003 -21077 
半導体装置、およびこの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉田 稔   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -8739 
冷間鍛造加工用潤滑処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -2277 
プリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社堀場製作所   原文 保存
該当なし  
2007/09/11 不服
2005 -343 
積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2007/09/06 不服
2006 -23590 
電子モジュールを製造する方法及びこの方法に従って製造されるチップカード 本件審判の請求は、成り立たない。 松原 伸之 その他   ナグライーデー エスアー   原文 保存
該当なし  
2007/09/05 不服
2005 -1329 
フレキシブル配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本航空電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/28 不服
2005 -16506 
液透過型ガス拡散陰極構造体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 浩之 その他   三井化学株式会社 株式会社カネカ ペルメレック電極株式会社 東亞合成株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/28 不服
2005 -5864 
鋳鋼用塗型 本件審判の請求は、成り立たない。   大同特殊鋼株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/28 不服
2004 -24032 
鋳造用鋳型および製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   アシュランドジャパン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/20 不服
2005 -18741 
多層配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/20 不服
2007 -8314 
多層プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/01 不服
2005 -6204 
プリント配線板の凸型接続端子およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/08/01 不服
2006 -4824 
熱処理装置および基板処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。 有田 貴弘 その他   株式会社SOKUDO   原文 保存
該当なし  
2007/08/01 不服
2005 -825 
多層配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/30 不服
2005 -20997 
耐腐食性粉末被覆金属チューブおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 橋本 良郎 その他   アイティーティー・マニュファクチャリング・エンタープライジズ・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2007/07/26 不服
2005 -19848 
ウエハ支持部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2004 -12820 
キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日鉱金属株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2005 -453 
セラミックス配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 和田 憲治   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2005 -12456 
多層プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。 恩田 誠   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/25 不服
2006 -827 
ウエハ加熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/19 不服
2005 -22135 
表面欠陥の少ない鋼材の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/09 不服
2005 -13084 
金属端子、金属端子の製造方法および電子部品 本件審判の請求は、成り立たない。 西澤 均   株式会社村田製作所 株式会社ユニゾーン   原文 保存
該当なし  
2007/07/09 不服
2005 -10605 
熱交換器用フィン材及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社神戸製鋼所   原文 保存
該当なし  
2007/07/04 不服
2006 -2029 
電気光学装置および電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 須澤 修   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/04 不服
2005 -14938 
車載電装品及び電機機械並びにそれらの製造法 本件審判の請求は、成り立たない。 高田 幸彦   株式会社日立カーエンジニアリング 株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2007/07/02 不服
2005 -12153 
半導体素子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし  

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