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松田 成正
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2008/10/31
不服
2006 -3129
薄膜二端子素子及び液晶表示装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2008/09/29
不服
2007 -19986
半導体製造装置における生産情報のデータ解析方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立国際電気
原文
保存
該当なし
2008/09/24
不服
2006 -4560
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2008/09/08
不服
2005 -23732
半導体集積回路の設計方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2008/09/08
不服
2006 -5273
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
保存
新規事項の追加 29条の2(拡大された先願の地位)
2008/08/25
不服
2006 -8075
半導体製造装置用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置
本件審判の請求は、成り立たない。
中野 稔 その他
住友電気工業株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2008/08/19
不服
2005 -24196
熱処理装置
本件審判の請求は、成り立たない。
有田 貴弘
大日本スクリーン製造株式会社
原文
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新規事項の追加
2008/08/06
不服
2006 -3774
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2008/07/30
不服
2005 -21395
Al合金電極膜の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立金属株式会社 東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2008/07/29
不服
2007 -14042
マイクロメカニズム構造体を形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
矢野 敏雄
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
原文
保存
該当なし
2008/07/28
不服
2006 -2683
シリコン鏡面ウェーハの製造方法及びシリコン鏡面ウェーハ
本件審判の請求は、成り立たない。
信越半導体株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/14
不服
2006 -4156
ポリサイドゲート電極及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三星電子株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2008/07/03
不服
2006 -5806
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
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新規事項の追加
2008/06/16
不服
2007 -3786
半導体装置の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
保存
該当なし
2008/06/16
不服
2005 -23931
薄膜誘電体を備えた電界効果デバイスおよびコンデンサを作製する方法およびその結果得られるデバイス
本件審判の請求は、成り立たない。
朝日 伸光 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
原文
保存
パリ条約
2008/06/10
不服
2005 -19675
電圧帰還回路を有する半導体装置及びそれを用いた電子装置
本件審判の請求は、成り立たない。
逸見 輝雄
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/03
不服
2006 -8083
多結晶シリコン薄膜の形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三洋電機株式会社
原文
保存
該当なし
2008/05/27
不服
2005 -17572
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
二宮 克也 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
新規事項の追加
2008/05/27
不服
2007 -14171
半導体装置の作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
保存
該当なし
2008/04/18
不服
2007 -13998
半導体装置作製方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
保存
該当なし
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