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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/08/25 不服
2004 -4351 
鋼板形状矯正装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 康幸 その他   日新製鋼株式会社 三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/23 不服
2004 -2636 
プラズマエッチング装置 本件審判の請求は、成り立たない。 天野 正景   スピードファム株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/22 不服
2004 -7155 
エッチング方法及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/22 不服
2003 -24423 
鋼管の絞り圧延方法および設備 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/22 不服
2004 -1503 
集積回路用の平坦化されたプラスチック・パッケージ・モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 市位 嘉宏 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2006/08/22 不服
2004 -21293 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本テキサス・インスツルメンツ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/21 不服
2004 -829 
ウェーハレベルのバーンインおよびテスト 本件審判の請求は、成り立たない。 古谷 聡   フォームファクター,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2006/08/21 不服
2003 -20036 
ストリップを圧延するための方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。 三原 恒男 その他   エス・エム・エス・デマーク・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2006/08/18 不服
2003 -20170 
鋳型の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 溝部 孝彦 その他   花王株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/18 不服
2004 -12784 
多重巻金属管およびその製造方法ならびに装置 本件審判の請求は、成り立たない。   臼井国際産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/18 不服
2004 -8023 
硼化クロムコーティング 本件審判の請求は、成り立たない。 風間 弘志   プラクスエア・エス・ティー・テクノロジー・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2006/08/16 不服
2004 -4987 
透明導電性膜のドライエッチング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 原嶋 成時郎   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2006/08/04 不服
2003 -23177 
表示装置 本件審判の請求は、成り立たない。   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/03 不服
2003 -5678 
窒化物半導体基板上に活性層を備えた窒化物半導体層を有する窒化物半導体素子及びその成長方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日亜化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/31 不服
2004 -2876 
半導体パッケージ及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村松 貞男 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/07/24 不服
2004 -3849 
プラズマ処理方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/07/24 不服
2003 -9102 
半導体の実装構造体 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/07/24 不服
2003 -15206 
鋼の連続鋳造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/19 不服
2004 -13605 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/18 不服
2004 -4405 
半導体レーザモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅見 保男 その他   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/12 不服
2003 -11281 
エッチング装置および半導体デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大西 健治 その他   宮崎沖電気株式会社 イワキコーティング工業株式会社 沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/12 不服
2003 -24456 
半導体基板上に所望のパターンの樹脂膜を形成する方法、半導体チップ、半導体パッケージ、及びレジスト像剥離液 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/06 不服
2005 -48 
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/05 不服
2004 -10378 
成膜装置 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2006/07/03 不服
2004 -3337 
半導体製造装置の制御方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/07/03 不服
2003 -15901 
半導体基板処理のためのウェーハキャリヤ及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 村社 厚夫 その他   エイエスエムエル ユーエス インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2006/07/03 不服
2004 -10014 
半導体ウェハ、半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 茂明 その他   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2006/06/30 不服
2003 -23907 
鋼板面異物の付着防止及び除去設備 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中濱 泰光   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/30 不服
2004 -848 
基板加熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。 村社 厚夫 その他   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2006/06/27 不服
2004 -2117 
ドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   キヤノンアネルバ株式会社   原文 保存
該当なし  

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