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城所 宏
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/08/25
不服
2004 -4351
鋼板形状矯正装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
田中 康幸 その他
日新製鋼株式会社 三菱重工業株式会社
原文
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該当なし
2006/08/23
不服
2004 -2636
プラズマエッチング装置
本件審判の請求は、成り立たない。
天野 正景
スピードファム株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/22
不服
2004 -7155
エッチング方法及び半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/22
不服
2003 -24423
鋼管の絞り圧延方法および設備
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
JFEスチール株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/22
不服
2004 -1503
集積回路用の平坦化されたプラスチック・パッケージ・モジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
市位 嘉宏 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2006/08/22
不服
2004 -21293
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/21
不服
2004 -829
ウェーハレベルのバーンインおよびテスト
本件審判の請求は、成り立たない。
古谷 聡
フォームファクター,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2006/08/21
不服
2003 -20036
ストリップを圧延するための方法および装置
本件審判の請求は、成り立たない。
三原 恒男 その他
エス・エム・エス・デマーク・アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2006/08/18
不服
2003 -20170
鋳型の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
溝部 孝彦 その他
花王株式会社
原文
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該当なし
2006/08/18
不服
2004 -12784
多重巻金属管およびその製造方法ならびに装置
本件審判の請求は、成り立たない。
臼井国際産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/18
不服
2004 -8023
硼化クロムコーティング
本件審判の請求は、成り立たない。
風間 弘志
プラクスエア・エス・ティー・テクノロジー・インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2006/08/16
不服
2004 -4987
透明導電性膜のドライエッチング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
原嶋 成時郎
株式会社アルバック
原文
保存
該当なし
2006/08/04
不服
2003 -23177
表示装置
本件審判の請求は、成り立たない。
キヤノン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/03
不服
2003 -5678
窒化物半導体基板上に活性層を備えた窒化物半導体層を有する窒化物半導体素子及びその成長方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日亜化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/31
不服
2004 -2876
半導体パッケージ及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村松 貞男 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/07/24
不服
2004 -3849
プラズマ処理方法および装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/07/24
不服
2003 -9102
半導体の実装構造体
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/07/24
不服
2003 -15206
鋼の連続鋳造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
JFEスチール株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/19
不服
2004 -13605
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/18
不服
2004 -4405
半導体レーザモジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
浅見 保男 その他
ヤマハ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/12
不服
2003 -11281
エッチング装置および半導体デバイスの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大西 健治 その他
宮崎沖電気株式会社 イワキコーティング工業株式会社 沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2006/07/12
不服
2003 -24456
半導体基板上に所望のパターンの樹脂膜を形成する方法、半導体チップ、半導体パッケージ、及びレジスト像剥離液
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/06
不服
2005 -48
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/05
不服
2004 -10378
成膜装置
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2006/07/03
不服
2004 -3337
半導体製造装置の制御方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/07/03
不服
2003 -15901
半導体基板処理のためのウェーハキャリヤ及び半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
村社 厚夫 その他
エイエスエムエル ユーエス インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2006/07/03
不服
2004 -10014
半導体ウェハ、半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
吉田 茂明 その他
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2006/06/30
不服
2003 -23907
鋼板面異物の付着防止及び除去設備
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中濱 泰光
JFEスチール株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/30
不服
2004 -848
基板加熱装置
本件審判の請求は、成り立たない。
村社 厚夫 その他
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2006/06/27
不服
2004 -2117
ドライエッチング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
キヤノンアネルバ株式会社
原文
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該当なし
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