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西出 隆二
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2020/07/08
2019 -7525
大面積ペロブスカイト膜の製造方法、ペロブスカイト太陽電池モジュール、並びにその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
国立中央大学
原文
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該当なし
2020/07/01
不服
2019 -4674
固体撮像装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
阿部 寛 その他
浜松ホトニクス株式会社
原文
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該当なし
2020/07/01
不服
2019 -7720
エキシマレーザアニーリングの制御のための監視方法および装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山本 秀策 その他
コヒーレント レーザーシステムズ ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー
原文
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該当なし
2020/06/30
不服
2018 -13664
動作方法及びカードリーダ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河野 登夫
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2020/06/30
不服
2018 -15508
スプリットダイ相互接続のためのシステム、装置および方法
本件審判の請求は,成り立たない。
村山 靖彦
クアルコム,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2020/06/30
不服
2019 -2974
レーザー加工装置及びレーザー加工方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東京精密
原文
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該当なし
2020/06/25
不服
2019 -8792
積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2020/06/24
不服
2018 -16020
銅の化学的機械的平坦化後のための水性清浄化組成物
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
木村 健治 その他
キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
原文
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該当なし
2020/06/24
不服
2019 -2566
冗長性を備える冷却システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アイセオトープ グループ リミテッド
原文
保存
該当なし
2020/06/24
不服
2019 -5724
半導体ウェハの処理方法、半導体チップおよび表面保護テープ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
赤羽 修一 その他
古河電気工業株式会社
原文
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該当なし
2020/06/17
不服
2020 -4753
抗折強度の高いチップを得るためのウェーハ加工装置及びウェーハ加工方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東京精密
原文
保存
該当なし
2020/06/17
不服
2019 -12348
ケーブル
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立金属株式会社
原文
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該当なし
2020/06/03
不服
2019 -6754
ダイパッケージ用の被覆されたボンドワイヤおよび被覆されたボンドワイヤの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河田 良夫 その他
ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー
原文
保存
該当なし
2020/06/02
不服
2019 -7150
高耐圧ショットキーバリアダイオード
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人平田国際特許事務所 その他
株式会社タムラ製作所 国立研究開発法人情報通信研究機構 国立大学法人東京農工大学
原文
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該当なし
2020/05/21
不服
2020 -2581
レーザ加工システム
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東京精密
原文
保存
該当なし
2020/05/20
不服
2018 -15863
導電性被膜を備えた絶縁ワイヤを有する相互接続ケーブル
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山尾 憲人
ティーイー・コネクティビティ・コーポレイション
原文
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該当なし
2020/04/28
不服
2019 -2656
基板処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
芝浦メカトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2020/04/27
不服
2019 -7476
積層拡散障壁及び関連デバイス及び方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
インテル・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2020/04/17
不服
2019 -15318
ウェハ加工方法及びウェハ加工システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東京精密
原文
保存
該当なし
2020/04/17
不服
2019 -15133
ウェハ加工方法及びウェハ加工システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東京精密
原文
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該当なし
2020/04/16
不服
2019 -485
差動信号伝送ケーブル及び多芯差動信号伝送ケーブル
本件審判の請求は,成り立たない。
日立金属株式会社
原文
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該当なし
2020/04/06
不服
2019 -5260
半導体基板の評価方法及び半導体基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社SUMCO
原文
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該当なし
2020/03/25
不服
2018 -6217
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士電機株式会社
原文
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該当なし
2020/03/25
不服
2018 -14501
組み込まれた硬化ゾーン中の熱硬化性材料を硬化させること
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
木村 満 その他
ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト-ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオー ヘンケル・アクチエンゲゼルシヤフト・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシャフト・アウフ・アクティーン
原文
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該当なし
2020/03/24
不服
2019 -3173
半導体処理チャンバーのための銀リフレクタ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2020/03/17
不服
2018 -11395
パッシブローターによるロボットの駆動
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
パーシモン テクノロジーズ コーポレイション
原文
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該当なし
2020/03/09
不服
2018 -12194
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
原文
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該当なし
2020/03/03
不服
2019 -2869
画像処理方法、画像処理装置、画像処理プログラム、及び画像処理プログラムを記憶した記憶媒体
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
黒木 義樹 その他
浜松ホトニクス株式会社
原文
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該当なし
2020/02/26
無効
2018 -800134
ボール配列用マスクの製造方法
特許第6302430号の特許請求の範囲を,平成31年3月5日付け訂正請求書……
高田 守 その他
アテネ 株式会社
原文
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該当なし
2020/02/18
不服
2019 -8197
ダイシング装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東京精密
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該当なし
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