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青鹿 喜芳
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2012/02/21
不服
2011 -4045
配線構造の形成方法,配線構造およびデュアルダマシン構造
本件審判の請求は,成り立たない。
台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2012/01/25
不服
2011 -2709
銅相互接続の電気移動耐性が改善されるように調整されたバリヤー層
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
大塚 文昭 その他
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2011/11/24
不服
2009 -14863
近接して離間した金属線の間に低誘電率材料を有する集積回路構造を形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
小林 泰 その他
エルエスアイ コーポレーション
原文
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該当なし
2011/10/31
不服
2009 -24924
配線の接触構造及びその製造方法とこれを含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
稲積 朋子 その他
サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
原文
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パリ条約
2011/10/25
不服
2009 -23988
半導体デバイス中の異なるシリコン含有領域上に、異なるシリサイド部分を形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
早川 裕司 その他
アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
原文
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パリ条約
2011/02/01
不服
2008 -8981
配線の接続構造
本件審判の請求は,成り立たない。
福田 浩志 その他
OKIセミコンダクタ株式会社
原文
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該当なし
2010/08/23
不服
2007 -30993
半導体装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通セミコンダクター株式会社
原文
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該当なし
2010/08/18
不服
2007 -34837
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
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