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現在の検索キーワード： 川真田 秀男

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/05/26 不服
2007 -14982  		半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2009/05/21 不服
2007 -12003  		回路基板及び電子機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 浅井 俊雄 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/21 不服
2006 -28139  		選択的はんだ付けのためのプロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石川 泰男 その他   パック テック-パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー   原文 保存
 パリ条約 　
2009/05/18 不服
2007 -1717  		配線基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2006 -26993  		放熱体及びその製造方法、パワーモジュール用基板、パワーモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 高橋 詔男 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -9008  		印刷検査装置および印刷検査方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -13991  		半導体用接着フィルムおよび半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/13 不服
2007 -22969  		配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/05/11 不服
2007 -22046  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士電機デバイステクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/28 不服
2007 -9249  		半導体素子収納用中空パッケージ及び半導体装置とその製造方法並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 堤 隆人   吉川工業株式会社   原文 保存
 相違点の判断 　
2009/04/24 不服
2007 -6037  		はんだコートリッド 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 広瀬 章一   千住金属工業株式会社 株式会社住友金属エレクトロデバイス   原文 保存
該当なし 　
2009/04/15 不服
2007 -3265  		金属ベース回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/15 不服
2007 -14748  		半導体用接着フィルム、ダイシングフィルムおよび半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/15 不服
2007 -8283  		半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/15 不服
2006 -28437  		放熱材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 梶 良之   東洋炭素株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/09 不服
2006 -20923  		半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/04/01 不服
2007 -4366  		ピン付樹脂製配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2009/03/31 不服
2007 -9093  		高周波モジュール基板装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小池 晃   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/03/25 不服
2007 -6808  		樹脂封止型半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし 　
2009/03/24 不服
2007 -2113  		プラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/03/24 不服
2007 -2207  		エピタキシャルウエーハ製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし 　
2009/03/10 不服
2007 -3013  		プローブカード 本件審判の請求は、成り立たない。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/03/04 不服
2007 -431  		半導体基板、半導体基板の製造方法および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/25 不服
2007 -2899  		極薄フレキシブル配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラケミカル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/02/17 不服
2007 -8488  		熱伝導ひも 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   中村 健吾   原文 保存
該当なし 　
2009/02/12 不服
2007 -2251  		表面実装用電子部品の表面実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 恩田 博宣   株式会社豊田自動織機   原文 保存
該当なし 　
2009/02/12 不服
2007 -12576  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫 その他   パナソニック電工株式会社 財団法人工業技術研究院   原文 保存
該当なし 　
2009/02/12 不服
2007 -3278  		ワイヤボンディング装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし 　
2009/02/10 不服
2007 -308  		垂直実装形半導体チップパッケージ及びそれを含むパッケージモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約 　
2009/02/06 不服
2006 -19782  		ヒートシンク 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　

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