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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2009/02/04 不服
2007 -3199 
半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/26 不服
2006 -28759 
表面光起電力測定方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/23 不服
2006 -21903 
電子機器ユニット 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社安川電機   原文 保存
該当なし  
2009/01/21 不服
2006 -27519 
ヒートシンク 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 梶 良之   東洋炭素株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/21 不服
2006 -6832 
回路基板に於ける微細スル-ホ-ルの形成法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本メクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/21 不服
2007 -110 
III族窒化物膜の製造方法、III族窒化物膜製造用サファイア単結晶基板、及びエピタキシャル成長用基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 箱守 英史 その他   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/21 不服
2006 -14666 
集積回路パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。 朝日 伸光 その他   アギア システムズ ガーディアン コーポレーション   原文 保存
 パリ条約  
2009/01/19 不服
2006 -9869 
3次元の導電構造体および/または半導電構造体を生成する方法、同構造体を消去する方法および生成する同方法と共に用いられる電界発生器/変調器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 清水 邦明 その他   シン フィルム エレクトロニクス エイエスエイ   原文 保存
 パリ条約  
2009/01/19 不服
2006 -12680 
近赤外線分光器を利用した金属膜エッチング工程制御方法及び金属膜エッチング工程用エッチャントの再生方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ドンジン セミケム カンパニー リミテッド   原文 保存
 パリ条約  
2009/01/14 不服
2006 -20920 
半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2009/01/13 不服
2007 -302 
ワイヤボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし  
2009/01/08 不服
2006 -5862 
多層配線基板の製造方法およびこれにより製造される多層配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 達也   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/12/26 不服
2006 -21269 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 碓氷 裕彦   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2008/12/26 不服
2006 -12963 
半導体表面上に金属バンプを形成する方法 本件審判の請求は、成り立たない。 平山 晃二 その他   メジカ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2008/12/24 不服
2007 -1450 
可撓性基板およびそれを用いた表示装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上柳 雅誉   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/12/17 不服
2006 -15358 
エッチング方法およびエッチング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/12/16 不服
2006 -20348 
半導体集積装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/12/08 不服
2006 -5365 
実装基板、バッドマーク検出装置及びバッドマーク検出方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立ハイテクインスツルメンツ   原文 保存
該当なし  
2008/12/08 不服
2006 -5382 
配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/26 不服
2006 -26042 
印刷回路構造および回路基板を積層する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 上野 剛史 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約  
2008/11/21 不服
2006 -28954 
集積回路パッケージの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 朝日 伸光 その他   アギア システムズ ガーディアン コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2008/11/18 不服
2006 -24473 
BGA半導体パッケージの外部端子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 三枝 英二 その他   株式会社ハイニックスセミコンダクター   原文 保存
該当なし  
2008/11/18 不服
2006 -19957 
プリント配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鶴田 準一 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/07 不服
2006 -19235 
ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 佐藤 泰和 その他   日本メクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/11/05 不服
2006 -2371 
配線板製造用の基材の現像処理後の処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫 その他   日本シイエムケイ株式会社 パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/24 不服
2006 -24774 
ウエハダイシング・ダイボンドシート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 重松 沙織 その他   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/24 不服
2006 -24490 
マルチチップ実装法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/20 不服
2006 -8427 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/15 不服
2006 -14328 
気密端子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/10 不服
2006 -13786 
チップオンチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  

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