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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/10/02 不服
2006 -23746 
電子回路用基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲積 朋子   ティーオーエー株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/29 不服
2006 -15144 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/25 不服
2006 -4083 
パッケ-ジ 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/25 不服
2006 -12549 
微細化沸騰を利用した冷却方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   財団法人電力中央研究所   原文 保存
該当なし  
2008/09/24 不服
2006 -9555 
屈曲性のケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 橘谷 英俊 その他   日本メクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/22 不服
2006 -25353 
トランジスタパッケージおよびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2008/09/22 不服
2006 -19725 
プリント配線板の製造法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/22 不服
2006 -7224 
電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。 長内 行雄   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/17 不服
2005 -23219 
多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西川 惠清   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/16 不服
2006 -8134 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カシオ計算機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/16 不服
2005 -1805 
Biアルコキシドを使用して強誘電性皮膜を形成するための低温度CVD法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山崎 利臣 その他   アドヴァンスト テクノロジー マテリアルズ インコーポレイテッド インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2008/09/10 不服
2006 -19848 
多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/22 不服
2005 -13393 
配線基板とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 深川 英里 その他   テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2008/08/21 不服
2005 -1694 
フレキシブル接触部を備える電子装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森下 夏樹 その他   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2008/08/21 不服
2006 -9645 
はんだペーストおよびはんだ付け方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/21 不服
2006 -4280 
部品内蔵基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし  
2008/08/15 不服
2006 -9987 
ウェーハ熱処理用部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 波多野 久   コバレントマテリアル株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/11 不服
2006 -8292 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/05 不服
2006 -7941 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/08/05 不服
2006 -2374 
フレキシブルプリント基板、FCテープ及びそれからなるTABテープ 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社カネカ   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2008/08/01 不服
2006 -10807 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/23 不服
2006 -12922 
ポリイミド多層配線フィルムの製造方法及び多層配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/22 不服
2006 -17158 
チップ型半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/16 不服
2005 -13995 
クリーム半田印刷検査装置およびクリーム半田印刷検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/09 不服
2005 -14513 
電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 伊奈 達也 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/07/07 不服
2006 -10104 
半導体処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立ハイテクノロジーズ   原文 保存
 実施可能要件  技術的範囲  
2008/06/24 不服
2006 -14222 
IC搭載用多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/20 不服
2005 -14765 
球状無機質粉末及びその用途 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/20 不服
2005 -15599 
球状無機質粉末およびその用途 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/06/10 不服
2005 -23791 
金属帯非接触制御装置 本件審判の請求は、成り立たない。 橋本 良郎 その他   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  

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