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川真田 秀男
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2008/10/02
不服
2006 -23746
電子回路用基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
稲積 朋子
ティーオーエー株式会社
原文
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該当なし
2008/09/29
不服
2006 -15144
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/09/25
不服
2006 -4083
パッケ-ジ
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/09/25
不服
2006 -12549
微細化沸騰を利用した冷却方法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
財団法人電力中央研究所
原文
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該当なし
2008/09/24
不服
2006 -9555
屈曲性のケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
橘谷 英俊 その他
日本メクトロン株式会社
原文
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該当なし
2008/09/22
不服
2006 -25353
トランジスタパッケージおよびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2008/09/22
不服
2006 -19725
プリント配線板の製造法
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
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該当なし
2008/09/22
不服
2006 -7224
電子装置
本件審判の請求は、成り立たない。
長内 行雄
太陽誘電株式会社
原文
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該当なし
2008/09/17
不服
2005 -23219
多層プリント配線板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西川 惠清
松下電工株式会社
原文
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該当なし
2008/09/16
不服
2006 -8134
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
カシオ計算機株式会社
原文
保存
該当なし
2008/09/16
不服
2005 -1805
Biアルコキシドを使用して強誘電性皮膜を形成するための低温度CVD法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山崎 利臣 その他
アドヴァンスト テクノロジー マテリアルズ インコーポレイテッド インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
原文
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パリ条約
2008/09/10
不服
2006 -19848
多層プリント板及びこれを利用した高周波回路装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2008/08/22
不服
2005 -13393
配線基板とその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
深川 英里 その他
テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2008/08/21
不服
2005 -1694
フレキシブル接触部を備える電子装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
森下 夏樹 その他
インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
原文
保存
パリ条約
2008/08/21
不服
2006 -9645
はんだペーストおよびはんだ付け方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/08/21
不服
2006 -4280
部品内蔵基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社村田製作所
原文
保存
該当なし
2008/08/15
不服
2006 -9987
ウェーハ熱処理用部材
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
波多野 久
コバレントマテリアル株式会社
原文
保存
該当なし
2008/08/11
不服
2006 -8292
回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
電気化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/08/05
不服
2006 -7941
回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
電気化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/08/05
不服
2006 -2374
フレキシブルプリント基板、FCテープ及びそれからなるTABテープ
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社カネカ
原文
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進歩性(29条2項)
2008/08/01
不服
2006 -10807
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
稲岡 耕作
ローム株式会社
原文
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該当なし
2008/07/23
不服
2006 -12922
ポリイミド多層配線フィルムの製造方法及び多層配線基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/22
不服
2006 -17158
チップ型半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/16
不服
2005 -13995
クリーム半田印刷検査装置およびクリーム半田印刷検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/09
不服
2005 -14513
電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
伊奈 達也 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/07
不服
2006 -10104
半導体処理装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクノロジーズ
原文
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実施可能要件 技術的範囲
2008/06/24
不服
2006 -14222
IC搭載用多層プリント配線板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/20
不服
2005 -14765
球状無機質粉末及びその用途
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
電気化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/20
不服
2005 -15599
球状無機質粉末およびその用途
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
電気化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/10
不服
2005 -23791
金属帯非接触制御装置
本件審判の請求は、成り立たない。
橋本 良郎 その他
JFEスチール株式会社
原文
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