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現在の検索キーワード： 川真田 秀男

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/05/27 不服
2008 -3549  		リフロー炉 本件審判の請求は、成り立たない。   グリーンテクノロジーズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/05/23 不服
2005 -23107  		レーザ加工方法及びその装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日立ビアメカニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/05/22 不服
2006 -19032  		端子形成治具 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/04/30 不服
2005 -17872  		ワイヤボンディングに使用するキャピラリの構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 渡辺 隆一 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/04/30 不服
2005 -21971  		電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2008/04/30 不服
2006 -22884  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2008/04/23 不服
2005 -20758  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲葉 忠彦 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/04/21 不服
2005 -18007  		半導体装置及びその製造方法並びにその製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉元 弘 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2008/04/21 不服
2005 -21746  		配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 堀米 和春   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/04/17 不服
2005 -17873  		半導体装置の構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 東野 正 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/04/09 不服
2006 -3218  		ヒートシンク 本件審判の請求は、成り立たない。   古河スカイ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/04/09 不服
2006 -22654  		電子部品装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 誠 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2008/04/09 不服
2004 -25653  		送光用および/または受光用の光電子構成素子 本件審判の請求は、成り立たない。 久野 琢也 その他   オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2008/04/04 不服
2006 -3804  		モジュール構造体の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 山口 芳広 その他   電気化学工業株式会社 トヨタ自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/19 不服
2005 -17459  		回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/19 不服
2005 -16855  		樹脂封止型半導体装置の製造方法およびモールド金型 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2008/03/19 不服
2005 -24031  		防湿絶縁剤コーティング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊藤 洋二 その他   アンデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/11 不服
2006 -7444  		モジュール構造体とそれを用いたモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/04 不服
2005 -12306  		回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 稔 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/27 不服
2005 -16888  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河野 哲 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2008/02/26 不服
2006 -19581  		固定風向制御部材を具える放熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。   エイジア ヴァイタル コンポーネンツ カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2008/02/20 不服
2005 -16225  		ICチップの封止方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/20 不服
2006 -23675  		印刷回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   北陸電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/18 不服
2005 -13613  		パワーモジュール用基板 本件審判の請求は、成り立たない。 澤木 誠一   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/07 不服
2006 -25250  		電気的相互接続を行う適応方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小倉 博 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2008/02/06 不服
2005 -15145  		有機反射防止層の構造化方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約 　
2008/02/04 不服
2005 -5048  		絶縁回路基板およびそれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 作田 康夫 その他   株式会社日立製作所 日立エンジニアリングコンサルティング株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/01/28 不服
2005 -11410  		超音波ボンディング装置及び超音波ボンディング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/01/18 不服
2005 -4617  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 達也 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/01/09 不服
2005 -13532  		回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社住友金属マイクロデバイス   原文 保存
該当なし 　

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