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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/11/16 不服
2004 -20231 
半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立ハイテクノロジーズ   原文 保存
該当なし  
2006/11/13 不服
2004 -25122 
配線基板とその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/11/09 不服
2005 -14970 
COFフィルムキャリアテープの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/11/07 不服
2003 -20790 
半導体ウエハのプロービング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/11/07 不服
2005 -15167 
ウエハを支持する改善されたラダーボート 本件審判の請求は、成り立たない。 間山 進也 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2006/11/06 不服
2004 -21867 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 原 謙三   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/11/02 不服
2004 -13805 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 前田 実   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/11/02 不服
2003 -4719 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/11/02 不服
2004 -21403 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/31 不服
2003 -21091 
半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/25 不服
2004 -22579 
集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2006/10/25 不服
2004 -24050 
電子部品製造用基板 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 古澤 寛 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/25 不服
2004 -20120 
電子部品 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/23 不服
2005 -15865 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2006/10/20 不服
2004 -15374 
溶融めっき金属帯の製造方法および製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福原 淑弘 その他   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/12 不服
2004 -10796 
リード・オン・チップ半導体素子及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2006/10/12 不服
2004 -11441 
ヒートシンク及び放熱シート 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 格介   NECトーキン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/10/05 不服
2004 -23308 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社三井ハイテック   原文 保存
該当なし  
2006/09/29 不服
2004 -11059 
光デバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 布施 行夫   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/28 不服
2004 -4560 
プラズマ処理の終点検出方法およびその装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 誠 その他   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/25 不服
2004 -22162 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/20 不服
2004 -10453 
半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。 仲村 義平 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/20 不服
2005 -14990 
半田バンプ形成方法および半田バンプ接合構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/20 不服
2005 -16153 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立電線株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/20 不服
2004 -9811 
半導体電子部品の製造方法およびウエハ 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2006/09/19 不服
2004 -20391 
板状体および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三洋電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/13 不服
2004 -22753 
電子部品実装装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/11 不服
2004 -16682 
半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 有田 貴弘 その他   株式会社ルネサステクノロジ 株式会社ルネサスセミコンダクタエンジニアリング   原文 保存
該当なし  
2006/09/11 不服
2005 -16598 
半導体素子収納用パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/09/06 不服
2005 -3945 
半導体パッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西山 修 その他   エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド   原文 保存
該当なし  

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