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川真田 秀男
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/11/16
不服
2004 -20231
半導体素子の製造方法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立ハイテクノロジーズ
原文
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該当なし
2006/11/13
不服
2004 -25122
配線基板とその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日本特殊陶業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/11/09
不服
2005 -14970
COFフィルムキャリアテープの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三井金属鉱業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/11/07
不服
2003 -20790
半導体ウエハのプロービング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2006/11/07
不服
2005 -15167
ウエハを支持する改善されたラダーボート
本件審判の請求は、成り立たない。
間山 進也 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
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該当なし
2006/11/06
不服
2004 -21867
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
原 謙三
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2006/11/02
不服
2004 -13805
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
前田 実
沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2006/11/02
不服
2003 -4719
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2006/11/02
不服
2004 -21403
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/31
不服
2003 -21091
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/25
不服
2004 -22579
集積回路装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2006/10/25
不服
2004 -24050
電子部品製造用基板
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
古澤 寛 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/25
不服
2004 -20120
電子部品
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/23
不服
2005 -15865
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2006/10/20
不服
2004 -15374
溶融めっき金属帯の製造方法および製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
福原 淑弘 その他
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2006/10/12
不服
2004 -10796
リード・オン・チップ半導体素子及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2006/10/12
不服
2004 -11441
ヒートシンク及び放熱シート
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山本 格介
NECトーキン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/10/05
不服
2004 -23308
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社三井ハイテック
原文
保存
該当なし
2006/09/29
不服
2004 -11059
光デバイスの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
布施 行夫
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
2006/09/28
不服
2004 -4560
プラズマ処理の終点検出方法およびその装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中村 誠 その他
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/25
不服
2004 -22162
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソニー株式会社
原文
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該当なし
2006/09/20
不服
2004 -10453
半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
仲村 義平 その他
シャープ株式会社
原文
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該当なし
2006/09/20
不服
2005 -14990
半田バンプ形成方法および半田バンプ接合構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/20
不服
2005 -16153
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立電線株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/20
不服
2004 -9811
半導体電子部品の製造方法およびウエハ
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2006/09/19
不服
2004 -20391
板状体および半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三洋電機株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/13
不服
2004 -22753
電子部品実装装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/11
不服
2004 -16682
半導体装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
有田 貴弘 その他
株式会社ルネサステクノロジ 株式会社ルネサスセミコンダクタエンジニアリング
原文
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該当なし
2006/09/11
不服
2005 -16598
半導体素子収納用パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/09/06
不服
2005 -3945
半導体パッケージの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西山 修 その他
エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド
原文
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