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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/08/08 不服
2004 -19127 
半導体装置の実装構造体及びその検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/08/07 不服
2004 -10085 
窒化物系化合物半導体の成長方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/07 不服
2004 -16911 
半導体装置、及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中島 淳 その他   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/04 不服
2004 -20262 
バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/02 不服
2003 -24441 
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/08/02 不服
2004 -17101 
樹脂封止型半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2006/08/02 不服
2004 -6248 
ウエハプローバ用チャックトップおよびウエハプローバ用チャックトップに使用されるセラミック基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/31 不服
2004 -2876 
半導体パッケージ及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村松 貞男 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/07/26 不服
2004 -10210 
半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アライドマテリアル   原文 保存
該当なし  
2006/07/26 不服
2004 -5419 
ワイヤボンディング装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/26 不服
2004 -9977 
窒化ガリウム系化合物半導体及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   豊田合成株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/26 不服
2004 -9884 
電子回路基板装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 原田 三十義   株式会社ガスター   原文 保存
該当なし  
2006/07/24 不服
2005 -16806 
半導体装置の接着方法とそれに使用される接着剤 本件審判の請求は、成り立たない。   京セラケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/24 不服
2004 -2318 
圧接型半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2006/07/24 不服
2004 -23470 
半導体モジュールおよびそれを用いた電気装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/07/24 不服
2004 -3849 
プラズマ処理方法および装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/07/19 不服
2003 -22666 
超高真空装置の脱ガス方法およびそれを用いた超高真空装置 本件審判の請求は、成り立たない。 山崎 宏   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/19 不服
2004 -143 
半導体素子の電極接続方法およびその接続装置 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/19 不服
2004 -13081 
マルチチップモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2006/07/19 不服
2004 -11199 
半導体素子実装配線基板の実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/19 不服
2004 -16175 
チップボンディング装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2006/07/14 不服
2004 -13008 
半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2006/07/14 不服
2004 -13427 
ウェハ一括型プローブカードおよび半導体装置の検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/12 不服
2004 -14906 
樹脂封止装置、そのフィルム搬送構造、フィルムの交換方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 松山 圭佑 その他   株式会社サイネックス   原文 保存
該当なし  
2006/07/12 不服
2003 -11281 
エッチング装置および半導体デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大西 健治 その他   宮崎沖電気株式会社 イワキコーティング工業株式会社 沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/06 不服
2004 -9050 
集積回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山崎 宏 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/05 不服
2004 -10378 
成膜装置 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2006/07/03 不服
2004 -3337 
半導体製造装置の制御方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2006/07/03 不服
2003 -15901 
半導体基板処理のためのウェーハキャリヤ及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 宍戸 嘉一 その他   エイエスエムエル ユーエス インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし  
2006/06/29 不服
2004 -4531 
ダイボンド方法およびダイボンド装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 原 謙三   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  

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