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大嶋 洋一
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/08/08
不服
2004 -19127
半導体装置の実装構造体及びその検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2006/08/07
不服
2004 -10085
窒化物系化合物半導体の成長方法
本件審判の請求は、成り立たない。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/07
不服
2004 -16911
半導体装置、及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
中島 淳 その他
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/04
不服
2004 -20262
バンプ付電子部品の実装方法及び回路モジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/02
不服
2003 -24441
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/08/02
不服
2004 -17101
樹脂封止型半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2006/08/02
不服
2004 -6248
ウエハプローバ用チャックトップおよびウエハプローバ用チャックトップに使用されるセラミック基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/31
不服
2004 -2876
半導体パッケージ及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村松 貞男 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/07/26
不服
2004 -10210
半導体パッケージ
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社アライドマテリアル
原文
保存
該当なし
2006/07/26
不服
2004 -5419
ワイヤボンディング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/26
不服
2004 -9977
窒化ガリウム系化合物半導体及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
豊田合成株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/26
不服
2004 -9884
電子回路基板装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
原田 三十義
株式会社ガスター
原文
保存
該当なし
2006/07/24
不服
2005 -16806
半導体装置の接着方法とそれに使用される接着剤
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラケミカル株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/24
不服
2004 -2318
圧接型半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2006/07/24
不服
2004 -23470
半導体モジュールおよびそれを用いた電気装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/07/24
不服
2004 -3849
プラズマ処理方法および装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/07/19
不服
2003 -22666
超高真空装置の脱ガス方法およびそれを用いた超高真空装置
本件審判の請求は、成り立たない。
山崎 宏
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/19
不服
2004 -143
半導体素子の電極接続方法およびその接続装置
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/19
不服
2004 -13081
マルチチップモジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
松下電器産業株式会社
原文
保存
進歩性(29条2項)
2006/07/19
不服
2004 -11199
半導体素子実装配線基板の実装構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/19
不服
2004 -16175
チップボンディング装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
東レエンジニアリング株式会社
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2006/07/14
不服
2004 -13008
半導体装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2006/07/14
不服
2004 -13427
ウェハ一括型プローブカードおよび半導体装置の検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/12
不服
2004 -14906
樹脂封止装置、そのフィルム搬送構造、フィルムの交換方法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
松山 圭佑 その他
株式会社サイネックス
原文
保存
該当なし
2006/07/12
不服
2003 -11281
エッチング装置および半導体デバイスの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大西 健治 その他
宮崎沖電気株式会社 イワキコーティング工業株式会社 沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/06
不服
2004 -9050
集積回路装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山崎 宏 その他
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/05
不服
2004 -10378
成膜装置
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2006/07/03
不服
2004 -3337
半導体製造装置の制御方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/07/03
不服
2003 -15901
半導体基板処理のためのウェーハキャリヤ及び半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
宍戸 嘉一 その他
エイエスエムエル ユーエス インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2006/06/29
不服
2004 -4531
ダイボンド方法およびダイボンド装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
原 謙三
シャープ株式会社
原文
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