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大嶋 洋一
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/05/11
不服
2004 -4159
エッチング方法及び該エッチング方法を用いた半導体素子の製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内尾 裕一
キヤノン株式会社
原文
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該当なし
2006/05/11
不服
2004 -10377
基板表面処理方法および基板表面処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
稲岡 耕作
大日本スクリーン製造株式会社
原文
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該当なし
2006/05/10
不服
2004 -10164
半導体モジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中村 誠 その他
株式会社東芝
原文
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該当なし
2006/05/10
不服
2003 -16416
成膜装置用部品の製造方法および成膜装置用部品
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アルバックマテリアル株式会社
原文
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該当なし
2006/05/10
不服
2004 -4608
ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
イビデン株式会社
原文
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該当なし
2006/05/10
不服
2004 -11425
電子部品収納用容器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2006/05/10
不服
2004 -3748
電解エッチング方法、光起電力素子の製造方法及び光起電力素子の欠陥処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
キヤノン株式会社
原文
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該当なし
2006/05/09
不服
2004 -20438
エッチング液、エッチング方法及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
信越半導体株式会社
原文
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該当なし
2006/05/02
不服
2004 -3779
パターン評価方法及びパターン転写方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
阿仁屋 節雄 その他
HOYA株式会社
原文
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該当なし
2006/05/01
不服
2004 -17125
エッチング可能な基板における完全な外部コーナー作成のためのミクロ機械加工方法
本件審判の請求は、成り立たない。
アイシー・センサーズ・インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2006/04/28
不服
2004 -21239
プラズマ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人第一国際特許事務所
日立笠戸メカニクス株式会社 株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2006/04/26
不服
2004 -10628
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
竹内 祐二 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2006/04/25
不服
2004 -3653
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
野田 久登 その他
シャープ株式会社 大見 忠弘
原文
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該当なし
2006/04/25
不服
2003 -8871
歩留まり解析方法及びその装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
吉元 弘 その他
株式会社東芝
原文
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該当なし
2006/04/24
不服
2004 -8370
半導体製造用チャンバ構成部材
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2006/04/21
不服
2004 -7309
電子部品の樹脂封止成形用金型
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
TOWA株式会社
原文
保存
該当なし
2006/04/21
不服
2004 -6591
面実装型半導体装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大島 泰甫 その他
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/04/21
不服
2003 -7751
高周波型プラズマ強化化学気相堆積反応装置、及びそれを実施する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
生井 和平 その他
マイクロン テクノロジー, インク. アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2006/04/20
不服
2004 -3819
プラズマ処理方法及び装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2006/04/19
不服
2004 -9510
エッチングまたは析出のためのプラズマ利用装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
曾我 道治 その他
信越石英株式会社 ヘレウス・クアルツグラース・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング
原文
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該当なし
2006/04/19
不服
2004 -9316
プラズマ処理装置用シリコンリング
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
信越化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/04/18
不服
2003 -19791
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
沖電気工業株式会社
原文
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該当なし
2006/04/14
不服
2004 -3831
プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/04/12
不服
2004 -10049
電子制御ユニット
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
青木 俊明 その他
京セラ株式会社 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社
原文
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該当なし
2006/04/12
不服
2004 -6499
検査結果表示方法、検査結果表示装置及び記録媒体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
中島 淳 その他
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/04/11
不服
2004 -7586
合金化溶融亜鉛めっき鋼板
本件審判の請求は、成り立たない。
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2006/04/11
不服
2003 -21996
電界効果トランジスタ
本件審判の請求は、成り立たない。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/04/11
不服
2004 -4816
センサを製造する方法およびセンサ
本件審判の請求は、成り立たない。
ラインハルト・アインゼル その他
ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
原文
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パリ条約
2006/04/11
不服
2002 -20847
ウエーハの動的な気相処理および粒子気化を備える半導体製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
栗田 忠彦 その他
セミトゥール・インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2006/04/11
不服
2003 -4016
電子部品収納用パッケージ
本件審判の請求は、成り立たない。
京セラ株式会社
原文
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