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現在の検索キーワード：中川隆司

296 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2007/02/28	不服 2003 -10097	回路基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2007/02/20	不服 2004 -5057	プリント配線板の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	岩橋文雄その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2007/02/08	不服 2004 -7614	高密度多層プリント配線板の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	中村盛夫	イビデン株式会社	原文	保存
該当なし
2006/12/20	不服 2004 -5055	接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	内藤浩樹その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/11/10	不服 2003 -13170	セラミック多層配線基板およびその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/11/07	不服 2004 -1271	プリント配線板の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	三枝英二その他	サンユレック株式会社	原文	保存
該当なし
2006/11/07	不服 2003 -18728	清掃布が装着された清掃具	本件審判の請求は、成り立たない。		花王株式会社	原文	保存
該当なし
2006/10/13	不服 2006 -21	スクリュー流体機械	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	高橋敏邦	株式会社荏原製作所	原文	保存
該当なし
2006/10/03	不服 2003 -5524	セラミック多層基板及びその製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	内藤浩樹その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/08/07	不服 2003 -10279	半導体パッケージ実装用多層プリント配線板	本件審判の請求は、成り立たない。	内藤浩樹その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/08/03	不服 2003 -10096	リード付き電子部品の半田付け方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/08/01	不服 2003 -9808	半田バンプを有する配線基板及びその製造方法及び平坦化治具	本件審判の請求は、成り立たない。		日本特殊陶業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/07/28	不服 2003 -7040	回路形成基板材料とその製造方法、およびそれを用いた回路形成基板と回路形成基板の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	永野大介その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/07/28	不服 2003 -9093	噴流式半田付け装置	本件審判の請求は、成り立たない。		松下電工株式会社	原文	保存
該当なし
2006/07/12	不服 2003 -21964	フレックスリジッドプリント配線板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		シャープ株式会社	原文	保存
該当なし
2006/06/26	不服 2003 -5474	電子部品及びその接合方法、並びに回路基板	本件審判の請求は、成り立たない。	三村治彦	富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2006/06/12	不服 2003 -10268	チップの半田付け構造	本件審判の請求は、成り立たない。	岩橋文雄その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
分割出願(出願分割)
2006/06/05	不服 2003 -7041	回路基板の製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。	永野大介その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/05/23	不服 2004 -22693	基板処理方法	本件審判の請求は、成り立たない。		大日本スクリーン製造株式会社	原文	保存
該当なし
2006/05/15	不服 2003 -5136	半導体チップ実装用基板、及び半導体チップの実装方法	本件審判の請求は、成り立たない。	和田充夫その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/05/09	不服 2003 -16657	高電位による洗濯機	本件審判の請求は、成り立たない。	小沢慶之輔	鵜沢昭	原文	保存
相違点の判断
2006/04/04	不服 2003 -9590	電気部品の実装装置	本件審判の請求は、成り立たない。	谷澤靖久その他	埼玉日本電気株式会社	原文	保存
該当なし
2006/03/13	不服 2003 -6091	電子部品接着用ボンドの塗布量調整方法	本件審判の請求は、成り立たない。	岩橋文雄その他	松下電器産業株式会社	原文	保存
該当なし
2006/02/09	不服 2001 -9247	厚膜多層セラミックス基板	本件審判の請求は、成り立たない。	谷義一その他	イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー	原文	保存
該当なし
2006/01/31	不服 2003 -18774	プリント配線板	本件審判の請求は、成り立たない。	金田暢之その他	キヤノン株式会社	原文	保存
該当なし
2006/01/25	不服 2003 -11282	接続構造体の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	田治米惠子	ソニーケミカル株式会社	原文	保存
該当なし
2006/01/18	不服 2003 -15191	フレキシブルプリント基板	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	田治米登その他	ソニーケミカル株式会社古河サーキットフォイル株式会社	原文	保存
該当なし
2005/12/02	不服 2003 -21846	電子部品の製造方法及び該電子部品	本件審判の請求は、成り立たない。	林茂則その他	インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション	原文	保存
進歩性(29条2項)
2005/11/28	不服 2002 -24580	プリント配線用基板	本件審判の請求は、成り立たない。		三菱瓦斯化学株式会社	原文	保存
国内優先権
2005/11/07	不服 2003 -8141	液晶表示モジュール及び電子機器	本件審判の請求は、成り立たない。	上柳雅誉その他	セイコーエプソン株式会社	原文	保存
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