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中川 隆司
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2004/06/28
不服
2003 -15130
プリント配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
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該当なし
2004/06/16
不服
2001 -21650
低含量のセラミックで充填されたフルオロポリマー複合材料
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ワールド プロパティーズ インク.
原文
保存
該当なし
2004/06/15
不服
2001 -7971
配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
キヤノン株式会社
原文
保存
該当なし
2004/06/14
不服
2001 -18029
電子部品の実装方法
本件審判の請求は、成り立たない。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2004/06/08
不服
2003 -7769
シリコン単結晶ウエーハの洗浄方法および洗浄装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
荒井 鐘司 その他
大見 忠弘 株式会社プレテック 信越半導体株式会社
原文
保存
該当なし
2004/06/07
不服
2001 -10614
フレキシブル印刷配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2004/05/26
不服
2002 -13477
多層プリント配線板及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
保存
進歩性(29条2項)
2004/05/12
不服
2001 -14495
実装用配線板およびこれを用いた実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2004/05/12
不服
2002 -21299
プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法
本件審判の請求は、成り立たない。
小林 かおる その他
太平電子工業有限会社
原文
保存
進歩性(29条2項)
2004/01/09
異議
2003 -70251
はんだ槽へのはんだの追加供給方法
訂正を認める。 特許第3312618号の請求項1ないし3に係る特許を維……
広瀬 章一 その他
原文
保存
公然知られ(29条1項1号) 新規事項の追加
2003/12/01
不服
2001 -1083
回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
松下電器産業株式会社
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2003/10/02
不服
2001 -10982
チップの半田付け方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2003/09/01
不服
2001 -1232
セラミックス多層基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2003/09/01
不服
2001 -16795
プリント基板およびチップの半田付け方法
本件審判の請求は、成り立たない。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2003/07/11
不服
2002 -21233
熱形成三次元配線モジュール
本件審判の請求は、成り立たない。
上野 剛史 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2003/07/07
不服
2000 -17881
プリント配線シート成形方法
本件審判の請求は、成り立たない。
広繁 勝也
原文
保存
該当なし
2003/06/26
不服
2001 -2840
レジスト露光方法及びその露光装置
本件審判の請求は、成り立たない。
古谷 栄男 その他
株式会社エムエステック
原文
保存
該当なし
2003/04/09
異議
2002 -71461
セラミック積層体の製造方法
訂正を認める。 特許第3236783号の請求項1に係る特許を取り消す。
原文
保存
進歩性(29条2項)
2003/03/26
不服
2001 -23311
電子部品の実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2003/03/18
訂正
2002 -39234
電子回路部品搭載用基板
本件審判の請求は、成り立たない。
中村 盛夫
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2003/02/25
異議
2002 -71576
バンプ付きチップの実装方法
特許第3240876号の請求項1に係る特許を取り消す。
上柳 雅誉 その他
原文
保存
該当なし
2003/02/17
異議
2002 -71588
配線基板の製造方法並びに配線基板
訂正を認める。 特許第3241605号の請求項1ないし4、6、8、9、11ない……
岩橋 文雄 その他
原文
保存
産業上利用(29条1項柱書) 29条の2(拡大された先願の地位)
2003/02/06
異議
2001 -73432
ディップはんだ槽の銅濃度制御方法
訂正を認める。 特許第3221670号の請求項1ないし7に係る特許を取……
濱田 俊明 その他
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2003/02/05
異議
2002 -71798
多層セラミック基板
特許第3248345号の請求項1、2に係る特許を取り消す。
原文
保存
該当なし
2003/01/27
不服
2000 -19871
回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法
本件審判の請求は、成り立たない。
机 昌彦 その他
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
2003/01/16
不服
2000 -19390
表層配線プリント基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
坂口 博 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2003/01/08
不服
2000 -4515
多層配線板の製造法
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
進歩性(29条2項)
2002/12/27
異議
2002 -71350
多層セラミック回路基板の製造方法
訂正を認める。 特許第3231987号の請求項1乃至2に係る特許を維持……
原文
保存
該当なし
2002/12/20
不服
2000 -16313
はんだ付け装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小林 将高
日立化成工業株式会社 日本電熱計器株式会社
原文
保存
該当なし
2002/11/25
不服
2000 -14438
多層配線板の製造法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成工業株式会社
原文
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