審決検索結果一覧を表示しています。

現在の検索キーワード: 中川 隆司

296 件のヒット

  • ポートフォリオ機能
  • 絞り込み検索機能

チェックした審決を…
  ポートフォリオ名を入力して新規に保存 → 

 既存のポートフォリオを選択して保存 → 
絞り込み検索ワード: or or  → 
審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2004/06/28 不服
2003 -15130 
プリント配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/06/16 不服
2001 -21650 
低含量のセラミックで充填されたフルオロポリマー複合材料 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ワールド プロパティーズ インク.   原文 保存
該当なし  
2004/06/15 不服
2001 -7971 
配線板 本件審判の請求は、成り立たない。   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/06/14 不服
2001 -18029 
電子部品の実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2004/06/08 不服
2003 -7769 
シリコン単結晶ウエーハの洗浄方法および洗浄装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 荒井 鐘司 その他   大見 忠弘 株式会社プレテック 信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/06/07 不服
2001 -10614 
フレキシブル印刷配線板 本件審判の請求は、成り立たない。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2004/05/26 不服
2002 -13477 
多層プリント配線板及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2004/05/12 不服
2001 -14495 
実装用配線板およびこれを用いた実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2004/05/12 不服
2002 -21299 
プリント配線母板、プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小林 かおる その他   太平電子工業有限会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2004/01/09 異議
2003 -70251 
はんだ槽へのはんだの追加供給方法 訂正を認める。 特許第3312618号の請求項1ないし3に係る特許を維…… 広瀬 章一 その他     原文 保存
 公然知られ(29条1項1号)  新規事項の追加  
2003/12/01 不服
2001 -1083 
回路基板 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2003/10/02 不服
2001 -10982 
チップの半田付け方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/01 不服
2001 -1232 
セラミックス多層基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/01 不服
2001 -16795 
プリント基板およびチップの半田付け方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/07/11 不服
2002 -21233 
熱形成三次元配線モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。 上野 剛史 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2003/07/07 不服
2000 -17881 
プリント配線シート成形方法 本件審判の請求は、成り立たない。   広繁 勝也   原文 保存
該当なし  
2003/06/26 不服
2001 -2840 
レジスト露光方法及びその露光装置 本件審判の請求は、成り立たない。 古谷 栄男 その他   株式会社エムエステック   原文 保存
該当なし  
2003/04/09 異議
2002 -71461 
セラミック積層体の製造方法 訂正を認める。 特許第3236783号の請求項1に係る特許を取り消す。     原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2003/03/26 不服
2001 -23311 
電子部品の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/03/18 訂正
2002 -39234 
電子回路部品搭載用基板 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/02/25 異議
2002 -71576 
バンプ付きチップの実装方法 特許第3240876号の請求項1に係る特許を取り消す。 上柳 雅誉 その他     原文 保存
該当なし  
2003/02/17 異議
2002 -71588 
配線基板の製造方法並びに配線基板 訂正を認める。 特許第3241605号の請求項1ないし4、6、8、9、11ない…… 岩橋 文雄 その他     原文 保存
 産業上利用(29条1項柱書)  29条の2(拡大された先願の地位)  
2003/02/06 異議
2001 -73432 
ディップはんだ槽の銅濃度制御方法 訂正を認める。 特許第3221670号の請求項1ないし7に係る特許を取…… 濱田 俊明 その他     原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2003/02/05 異議
2002 -71798 
多層セラミック基板 特許第3248345号の請求項1、2に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2003/01/27 不服
2000 -19871 
回路基板と電子部品との接続解除装置及びその解除方法 本件審判の請求は、成り立たない。 机 昌彦 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/01/16 不服
2000 -19390 
表層配線プリント基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 博 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
該当なし  
2003/01/08 不服
2000 -4515 
多層配線板の製造法 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項)  
2002/12/27 異議
2002 -71350 
多層セラミック回路基板の製造方法 訂正を認める。 特許第3231987号の請求項1乃至2に係る特許を維持……     原文 保存
該当なし  
2002/12/20 不服
2000 -16313 
はんだ付け装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 将高   日立化成工業株式会社 日本電熱計器株式会社   原文 保存
該当なし  
2002/11/25 不服
2000 -14438 
多層配線板の製造法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  

プライバシーポリシー   セキュリティーポリシー   運営会社概要   サービスに関しての問い合わせ