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現在の検索キーワード： 中川 隆司

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2002/11/15 異議
2002 -70837  		配線基板、多層配線基板、及びそれらの製造方法 訂正を認める。 特許第3215090号の請求項1ないし13に係る特許を維…… 坂口 智康 その他     原文 保存
該当なし 　
2002/10/15 異議
2001 -72253  		薄物多層銅張積層板 訂正を認める。 特許第3136173号の請求項1に係る特許を取り消す。 諸田 英二     原文 保存
該当なし 　
2002/09/26 不服
2000 -16727  		コネクタ実装プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   エヌイーシーインフロンティア株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/09/25 異議
2001 -72642  		回路基板への電子部品の実装方法及びその装置 訂正を認める。 特許第3150347号の請求項1ないし27に係る特許を維…… 青山 葆 その他     原文 保存
該当なし 　
2002/09/11 不服
2000 -3144  		配線板に導電バンプを形成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社双晶テック   原文 保存
該当なし 　
2002/09/10 不服
2000 -4759  		回路基板の構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 京本 直樹 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/09/10 不服
2000 -9271  		プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小池 隆彌   シャープ株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2002/09/04 異議
2002 -70557  		プリント回路基板 特許第3212657号の請求項1、2に係る特許を取り消す。     原文 保存
該当なし 　
2002/08/29 異議
2002 -70527  		多層プリント配線板およびその製造方法 訂正を認める。 特許第3204545号の請求項1ないし2に係る特許を取…… 小川 順三 その他     原文 保存
該当なし 　
2002/08/26 異議
2001 -72708  		フレキシブル基板の製造方法 訂正を認める。 特許第3152331号の請求項1ないし5に係る特許を取…… 鴨田 朝雄 その他     原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2002/08/12 異議
2002 -70387  		多層配線基板の製造方法 訂正を認める。 特許第3199637号の請求項1ないし3に係る特許を維……     原文 保存
該当なし 　
2002/08/06 不服
2000 -15284  		多層基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2002/07/15 不服
2000 -11080  		電子部品の接続方法 本件審判の請求は、成り立たない。   帝人株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/07/03 不服
2000 -11215  		リフロー方法 本件審判の請求は、成り立たない。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/07/02 異議
2001 -73486  		電子回路部品搭載用基板 訂正を認める。 特許第3181193号の請求項1、2に係る特許を取り消…… 小川 順三 その他     原文 保存
該当なし 　
2002/06/17 異議
2002 -70876  		はんだボールの搬送供給装置 特許第3217571号の請求項1に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2002/06/10 不服
2000 -19149  		マルチチップモジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/06/03 不服
2000 -6785  		プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/05/30 不服
2000 -4514  		多層配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/05/30 不服
2000 -4516  		多層配線板およびそれに用いる接着フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/05/27 不服
2000 -9807  		プリント回路の形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   帝人株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/05/16 異議
2002 -70388  		多層配線基板の製造方法 特許第3199664号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2002/05/16 不服
2000 -13651  		多層プリント配線基板用樹脂付金属箔及び多層プリント配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/05/13 異議
2001 -73256  		転写媒体とその製造方法及びその転写媒体を使った配線パターンの製造方法 訂正を認める。 特許第3172711号の請求項1ないし3に係る特許を維…… 内藤 浩樹 その他     原文 保存
該当なし 　
2002/05/13 不服
2000 -5575  		基板加熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。 阿部 英樹   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2002/03/25 不服
2000 -11585  		光接合用多層プリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
 相違点の判断 　
2002/03/25 不服
2000 -17701  		プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/03/18 訂正
2002 -39030  		セラミック配線基板の製造方法 特許第3074728号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/03/15 不服
2001 -18588  		フローハンダ付け用基板 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし 　
2002/03/12 不服
2000 -6702  		分割可能なプリント基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　

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