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中川 隆司
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2002/02/25
不服
2000 -2429
自動ハンダ付け機構及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河合 信明 その他
宮城日本電気株式会社
原文
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該当なし
2002/02/04
不服
2000 -12458
セラミックス回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
山本 量三
電気化学工業株式会社
原文
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分割出願(出願分割)
2002/01/31
不服
2000 -11238
回路パターンの被覆方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
橋本 剛
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2002/01/31
不服
2000 -5090
素子を配置およびハンダ付けする方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
越智 隆夫 その他
エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
原文
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該当なし
2002/01/30
不服
2000 -3201
パルスヒート式接合装置およびその制御方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山田 文雄
日本アビオニクス株式会社
原文
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該当なし
2002/01/23
審判
1999 -19703
多層印刷配線板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
福田 修一 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2002/01/16
不服
2000 -3608
電子回路装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
セイコーインスツルメンツ株式会社
原文
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該当なし
2002/01/10
不服
2000 -4093
マウント装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
澁谷工業株式会社
原文
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該当なし
2001/12/20
異議
2001 -70226
高密度回路基板
訂正を認める。 特許第3073223号の請求項1に係る特許を取り消す。
小松 秀岳 その他
原文
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該当なし
2001/12/13
異議
2001 -70218
多層回路基板
訂正を認める。 特許第3067785号の請求項1に係る特許を取り消す。
旭 宏 その他
原文
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該当なし
2001/12/11
異議
2001 -70436
セラミック配線基板の製造方法
特許第3074728号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。
坂口 智康 その他
原文
保存
該当なし
2001/12/05
異議
2001 -72425
プリント配線板の製造方法
特許第3142270号の請求項1ないし4に係る特許を維持する。
高畑 ちより その他
原文
保存
該当なし
2001/11/22
不服
2000 -6529
フレキシブルプリント基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士写真光機株式会社
原文
保存
該当なし
2001/11/16
異議
2001 -70480
セラミック多層基板及びその製造方法
訂正を認める。 特許第3076215号の請求項1乃至3に係る特許を維持……
加古 宗男 その他
原文
保存
該当なし
2001/11/08
審判
1999 -19735
多層プリント配線板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
凸版印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2001/11/06
不服
2000 -6651
半導体装置の実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日東電工株式会社
原文
保存
該当なし
2001/11/02
異議
2001 -71113
多層回路基板
訂正を認める。 特許第3097877号の請求項1に係る特許を維持する。
原文
保存
新規事項の追加
2001/10/03
不服
2000 -4117
多層プリント配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2001/10/01
訂正
2001 -39131
電子部品装着システム
特許第2866627号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……
神戸 典和
富士機械製造株式会社
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2001/09/28
不服
2000 -20308
ハンダ印刷装置におけるプリント基板支持装置
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2001/09/27
不服
2000 -6935
微細パターンの形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大日本印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2001/09/26
不服
2000 -5739
多層プリント配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
保存
該当なし
2001/09/19
異議
2000 -70509
電子部品の部品データ記録装置およびそれを用いた電子部品の搬送組み付け装置
訂正を認める。 特許第2941617号の請求項1に係る特許を維持する。
筒井 大和
原文
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先願発明との同一性 29条の2(拡大された先願の地位)
2001/08/31
不服
2000 -3400
多層配線基板及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
市位 嘉宏
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2001/07/17
異議
2000 -74530
金属ベース多層回路基板
訂正を認める。 特許第3068804号の請求項1ないし4に係る特許を取……
原文
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該当なし
2001/07/17
不服
2000 -17122
多層配線基板及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ソニー株式会社
原文
保存
該当なし
2001/06/19
不服
2000 -409
多層回路基板およびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
碓氷 裕彦
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2001/05/29
審判
1998 -13166
実時間連続組立工程における回路構造組立装置及び方法
原査定を取り消す。 本願の請求項1〜10に係る発明は、特許すべ……
エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
原文
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該当なし
2001/05/15
異議
2001 -70168
電子部品用セラミック製絶縁基板の製造方法
特許第3065743号の請求項1に係る特許を維持する。
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2001/05/08
異議
1999 -73384
電子部品装着システム
特許第2866627号の特許請求の範囲の第1番目に記載された発明に係……
池田 治幸 その他
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
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