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中村 朝幸
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2002/05/31
無効
2001 -35062
ヒートシンク装置
訂正を認める。 特許第2677265号の請求項1に係る発明についての特……
大塚 文昭 その他
山洋電気株式会社
原文
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該当なし
2002/05/22
異議
2000 -74209
カラーブラウン管用の展張型マスクおよびその素材
訂正を認める。 特許第3043701号の請求項1ないし8に係る特許を維……
白井 博樹 その他
原文
保存
該当なし
2002/03/12
異議
2001 -70454
半導体装置及びその製造方法
訂正を認める。 特許第3075231号の請求項1〜14に係る特許を取り消……
京本 直樹 その他
原文
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新規事項の追加
2001/12/17
審判
1997 -14438
電磁特性の良好な方向性けい素鋼板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
杉村 暁秀
川崎製鉄株式会社
原文
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該当なし
2001/11/19
審判
1999 -19736
高圧半導体整流装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士電機株式会社
原文
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該当なし
2001/09/07
異議
2000 -72767
面付実装型樹脂封止半導体装置およびその製造法
特許第3002652号の請求項1〜6に係る特許を取り消す。
竹ノ内 勝
原文
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分割出願(出願分割)
2001/08/27
異議
2000 -73458
液晶表示装置の製造方法
訂正を認める。 特許第3019604号の請求項1〜4に係る特許を維持す……
宮田 金雄 その他
原文
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新規事項の追加
2001/07/27
異議
2000 -73287
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
訂正を認める。 特許第3012816号の請求項1〜6に係る特許を維持す……
岩橋 文雄 その他
原文
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新規事項の追加 相違点の判断
2001/07/03
訂正
2001 -39073
半導体装置
特許第3136029号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正……
秋田 収喜
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2001/06/29
異議
1999 -71491
表面調質焼結合金及びその製造方法並びにその合金に硬質膜を被覆してなる被覆表面調質焼結合金
特許第2814452号の請求項1ないし6に係る特許を取り消す。
原文
保存
該当なし
2001/06/12
異議
1999 -73416
Fe基磁性合金磁心の製造方法
訂正を認める。 特許第2868121号の請求項1に係る特許を維持する。
高石 橘馬 その他
原文
保存
該当なし
2001/05/22
異議
2000 -73538
パワーデバイスチップの実装構造
特許第3022178号の請求項1〜7についての特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2001/05/21
審判
1999 -6277
プラズマ酸化膜処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
京本 直樹 その他
日本電気株式会社
原文
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該当なし
2001/05/17
異議
2000 -71635
BGA型半導体装置
訂正を認める。 特許第2968788号の請求項1〜3に係る特許を維持す……
福田 修一 その他
原文
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新規事項の追加
2001/05/09
無効
2000 -35340
半導体装置
特許第2138047号の特許請求の範囲第1、3項に記載された発明につい……
窪田 英一郎 その他
サンディスク株式会社
原文
保存
該当なし
2001/04/03
異議
1998 -70512
回転アーク炉内のスラグの処理方法
訂正を認める。 特許第2638681号の請求項1ないし7に係る特許を維……
村松 貞男 その他
原文
保存
該当なし
2001/03/30
異議
2000 -71618
プローブカード
訂正を認める。 特許第2966671号の請求項1に係る特許を維持する。
村松 貞男 その他
原文
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新規事項の追加 29条の2(拡大された先願の地位)
2001/03/13
異議
1999 -70405
耐衝撃性の優れた複合組織冷延鋼板の製造方法
訂正を認めない。 特許第2783100号の請求項1ないし2に係る特許を……
白川 一一 その他
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2001/03/05
審判
1999 -5691
ワイヤボンディング装置及びその方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社カイジョー
原文
保存
該当なし
2001/03/02
異議
1999 -70687
焼結原料の事前処理方法
訂正を認める。 特許第2790008号の請求項1ないし2に係る特許を維……
広瀬 章一 その他
原文
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該当なし
2001/03/01
審判
1997 -20245
TSOPまたはUTSOPのような超薄型半導体パッケージの成形装置および成形方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三好 保男
三星電子株式会社
原文
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該当なし
2001/02/13
異議
2000 -72391
配線板および高速ICパッケージ
訂正を認める。 特許第2988599号の請求項2に係る特許を維持する。
澤井 敬史
原文
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新規事項の追加
2001/02/08
審判
1997 -8079
ラツチアツプ保護回路を有する集積回路
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富村 潔
シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト
原文
保存
該当なし
2001/02/08
異議
1999 -72450
加工用薄鋼板の製造方法
訂正を認める。 特許第2840461号の請求項1ないし2に係る特許を維……
小杉 佳男 その他
原文
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新規事項の追加
2001/02/06
異議
1999 -72309
半導体ICチップのパッケージ及びその製造方法並びにリード・フレーム
訂正を認める。 特許第2837355号の請求項1〜5、16〜18についての特……
内藤 嘉昭 その他
原文
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29条の2(拡大された先願の地位)
2001/01/31
異議
1999 -70754
化成処理性にすぐれた深絞り用冷延鋼板の製造方法
特許第2792898号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。
鈴江 武彦 その他
原文
保存
該当なし
2001/01/22
異議
2000 -71412
ウェーハ検査装置
特許第2959625号の請求項1、2に係る特許を維持する。
原文
保存
該当なし
2001/01/19
無効
2000 -35096
鉄損の優れた高磁束密度一方向性電磁鋼板
特許第2140299号の請求項1に係る発明についての特許を無効とする……
大関 和夫
川崎製鉄株式会社
原文
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進歩性(29条2項)
2001/01/10
異議
1999 -73594
磁気特性の優れた無方向性電磁鋼板の製造方法
特許第2874564号の請求項1に係る特許を取り消す。
白木 大太郎 その他
原文
保存
該当なし
2001/01/09
異議
2000 -71553
半導体素子の重畳測定マーク及びこれを用いた半導体素子の多重パターン間の重畳誤差測定方法
特許第2963855号の請求項1、5に係る特許を維持する。
中川 周吉
原文
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