| 審決年月日 |
審判番号 |
発明・考案の名称 |
結論 |
代理人 |
請求人 |
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2019/12/10
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不服
2019
-8766
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レーザ光学部
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2019/11/29
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不服
2019
-1155
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半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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杉谷 勉
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日東精機株式会社
日東電工株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2019/11/26
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不服
2019
-12662
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レーザ加工システム
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2019/10/10
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不服
2019
-6031
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ウェハ加工方法及びウェハ加工システム
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本件審判の請求は、成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2019/09/18
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不服
2018
-9647
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円板状ヒータ及びヒータ冷却板アセンブリ
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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日本碍子株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2019/07/05
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不服
2018
-3211
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半導体基板を通過する中赤外レーザ光の透過による熱処理
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本件審判の請求は、成り立たない。
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阿部 達彦
その他
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アイピージー フォトニクス コーポレーション
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原文
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保存
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該当なし
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2019/05/28
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異議
2019
-700210
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研磨組成物およびアミノシランを用いて処理された研削剤粒子の使用方法
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特許第6392913号の請求項6ないし10に係る特許を維持する。
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胡田 尚則
その他
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原文
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保存
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該当なし
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2019/05/27
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不服
2018
-11714
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研磨方法
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本件審判の請求は、成り立たない。
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廣澤 哲也
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株式会社荏原製作所
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原文
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保存
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該当なし
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2019/03/11
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不服
2018
-13392
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ウェハ加工方法及びウェハ加工システム
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2019/02/25
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不服
2018
-8870
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半導体ウェハのハンドリングおよび搬送
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本件審判の請求は、成り立たない。
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ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2019/02/04
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異議
2018
-700287
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タッチスクリーンパネル用導電粒子、およびこれを含む導電材料
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特許第6231374号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正……
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アイ・ピー・ディー国際特許業務法人
その他
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原文
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保存
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該当なし
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2019/02/04
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不服
2017
-16149
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ウェハ搬送用装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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光洋サーモシステム株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2018/12/25
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不服
2017
-17635
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ベルヌーイハンド及び半導体製造装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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サムコ株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2018/10/30
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不服
2018
-6932
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基板加工方法及び基板加工装置
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2018/10/16
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不服
2018
-6933
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基板加工装置及び基板加工方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2018/09/25
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不服
2017
-6550
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パターン付き基板の分割方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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三星ダイヤモンド工業株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2018/09/04
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不服
2018
-8912
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ウェハ加工方法及びウェハ加工システム
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2018/09/04
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不服
2017
-2556
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半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルム、一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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日東電工株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2018/07/23
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不服
2017
-15620
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ワーク分割装置及びワーク分割方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2018/07/20
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不服
2017
-15619
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ワーク分割装置及びワーク分割方法
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2018/07/20
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不服
2017
-15618
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ダイシングテープ加熱装置及びダイシングテープ加熱方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2018/07/10
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不服
2017
-3933
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半導体装置用フィルム、及び、半導体装置の製造方法
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本件審判の請求は,成り立たない。
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日東電工株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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2017/09/04
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不服
2015
-12555
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タッチスクリーンパネル用導電粒子、およびこれを含む導電材料
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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株式会社ドクサンハイメタル
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原文
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保存
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該当なし
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2017/05/23
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不服
2016
-17361
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ウェーハの加工方法及び加工装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2017/03/27
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不服
2016
-17360
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半導体基板の割断方法及び割断装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/21
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不服
2017
-212
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半導体基板の微小亀裂形成方法及び微小亀裂形成装置
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本件審判の請求は,成り立たない。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2017/02/14
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不服
2016
-17362
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ウェーハ加工方法及びウェーハ加工装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
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株式会社東京精密
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原文
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保存
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該当なし
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2016/08/08
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不服
2015
-16925
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文字入力システム
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本件審判の請求は、成り立たない。
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伊東 忠彦
その他
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マイクロソフト テクノロジー ライセンシング,エルエルシー
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原文
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保存
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該当なし
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2016/06/20
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不服
2015
-7210
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導電性パターンを含む構造体、タッチパネル及びディスプレイ
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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エルジー・ケム・リミテッド
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原文
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保存
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該当なし
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2016/05/30
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不服
2015
-14620
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携帯端末装置
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原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
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大橋 誠
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京セラ株式会社
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原文
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保存
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該当なし
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