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長谷山 健
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2010/05/27
不服
2007 -8575
半導体装置の金属導電膜の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
石田 純
株式会社ハイニックスセミコンダクター
原文
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パリ条約
2010/05/20
不服
2007 -33617
半導体装置用Cu系合金配線及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
伊藤 浩彰 その他
株式会社神戸製鋼所
原文
保存
該当なし
2010/03/08
不服
2008 -1685
アルミニウム信号ラインおよび半導体装置ならびにそれらの製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
古川 秀利 その他
エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
原文
保存
該当なし
2009/11/12
不服
2006 -26421
半導体装置、半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2009/11/05
不服
2008 -23673
低温で基板のステップカバレージを改良する方法及び装置
本件審判の請求は,成り立たない。
中村 稔 その他
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2009/11/04
不服
2006 -25456
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
萩原 康司 その他
OKIセミコンダクタ株式会社
原文
保存
進歩性(29条2項)
2009/10/16
不服
2007 -30527
エッチング・ストップ層を利用する半導体装置構造とその方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
増井 忠弐 その他
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
原文
保存
パリ条約
2009/09/16
不服
2008 -15839
改善されたエレクトロマイグレーション信頼性を伴う集積回路用金属相互接続構造体
本件審判の請求は、成り立たない。
山崎 利臣 その他
インターナショナル ビジネス マシーンズ コーポレーション シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
原文
保存
パリ条約
2009/09/15
不服
2006 -21769
半導体装置及びその製造方法並びに電子部品の製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
伊奈 達也 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2009/08/20
不服
2006 -15864
導体を分離するシリコンナイトライド側壁と上表面層
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
林 鉐三 その他
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
原文
保存
パリ条約
2009/01/27
不服
2007 -11579
高性能薄膜構造用ヒロック・フリー多層メタル線
本件審判の請求は、成り立たない。
宍戸 嘉一 その他
ゼロックス コーポレイション
原文
保存
パリ条約
2008/12/01
不服
2006 -6640
半導体装置を形成する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド
原文
保存
パリ条約
2008/07/30
不服
2005 -21395
Al合金電極膜の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立金属株式会社 東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2008/03/19
不服
2005 -5729
半導体製造方法、半導体電気回路、及びゲートスタック
本件審判の請求は、成り立たない。
▲高▼荒 新一 その他
マイクロン テクノロジー, インク.
原文
保存
パリ条約
2008/01/21
不服
2005 -2184
銅系配線膜の形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
安田 敏雄
株式会社神戸製鋼所 株式会社アルバック
原文
保存
該当なし
2008/01/07
不服
2005 -6021
化合物半導体装置の特性の制御方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/10/29
不服
2005 -1234
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
橋本 良郎 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2007/10/15
不服
2004 -21681
基板処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友重機械工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/10/12
不服
2005 -5136
半導体装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ユーディナデバイス株式会社
原文
保存
該当なし
2007/09/18
不服
2005 -13584
半導体装置及び半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通株式会社
原文
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新規事項の追加
2007/09/03
不服
2005 -21331
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/08/27
不服
2005 -5194
半導体装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
三星電子株式会社
原文
保存
パリ条約
2007/08/22
不服
2004 -23748
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/18
不服
2005 -5367
原子鎖回路網及び方法
本件審判の請求は、成り立たない。
清水 守
独立行政法人科学技術振興機構 ザ ボード オブ トラスティース オブ ザレランド スタンフォード ジュニア ユニバーシティー
原文
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該当なし
2007/04/11
不服
2005 -4187
強誘電体メモリ装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
井関 勝守 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/04/10
不服
2005 -2375
不揮発性集積記憶回路
本件審判の請求は、成り立たない。
サイプレス セミコンダクター コーポレーション
原文
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該当なし
2007/04/03
不服
2004 -4764
低抵抗型化合物半導体材料を形成する方法及びその低抵抗型化合物半導体材料を備えた発光ダイオードを製造する方法
本件審判の請求は、成り立たない。
國聯光電科技股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2007/04/03
不服
2004 -22603
半導体記憶装置及びその制御方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2007/03/19
不服
2004 -25698
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小栗 昌平 その他
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2007/03/13
不服
2005 -13994
電界効果トランジスタの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日産自動車株式会社
原文
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該当なし
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