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現在の検索キーワード：長谷部智寿

179 件のヒット

審決年月日	審判番号	発明・考案の名称	結論	代理人	請求人
2011/07/27	不服 2010 -9214	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。	川崎実夫	ローム株式会社	原文	保存
該当なし
2011/07/26	不服 2010 -1636	リードフレーム	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	二宮克也その他	新光電気工業株式会社パナソニック株式会社	原文	保存
該当なし
2011/07/20	不服 2009 -23797	熱伝導性ブッシングを有する高周波電力プローブヘッド	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	清水邦明その他	エムケイエスインスツルメンツ、インコーポレイテッド	原文	保存
該当なし
2011/07/12	不服 2008 -15987	半導体乾式エッチング工程でのエッチング終了点の検出方法	本件審判の請求は、成り立たない。	村山靖彦その他	セミシスコ株式会社	原文	保存
パリ条約
2011/06/30	不服 2009 -22584	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		三洋電機株式会社	原文	保存
該当なし
2011/06/06	不服 2010 -2253	絶縁伝熱シート	本件審判の請求は、成り立たない。	高橋詔男その他	三菱マテリアル株式会社	原文	保存
該当なし
2011/05/17	不服 2009 -24063	エッチング方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		東京エレクトロン株式会社	原文	保存
該当なし
2011/05/10	不服 2008 -14998	層間絶縁膜のドライエッチング方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	栗原浩之	株式会社アルバック	原文	保存
該当なし
2011/05/09	不服 2008 -14999	半導体装置及びその製造方法、ドライエッチング方法、配線材料の作製方法、並びにエッチング装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	栗原浩之	株式会社フィルテック	原文	保存
パリ条約
2011/04/13	不服 2008 -11906	封入されたマイクロ電子デバイス	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	小林泰その他	三星モバイルディスプレイ株式會社	原文	保存
該当なし
2011/03/08	不服 2009 -22407	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ルネサスエレクトロニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2010/12/22	不服 2009 -22534	高周波パッケージ	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		株式会社東芝	原文	保存
該当なし
2010/11/10	不服 2008 -15766	回路モジュール	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		太陽誘電株式会社	原文	保存
該当なし
2010/10/01	不服 2008 -18446	半導体デバイスの製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	田中光雄その他	アイメック	原文	保存
該当なし
2010/09/21	不服 2008 -16368	半導体処理装置のフラーレンでコーティングされた要素	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	大塚康弘その他	ラムリサーチコーポレーション	原文	保存
該当なし
2010/08/20	不服 2008 -5588	帯電防止された電子装置およびその製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	林恒徳	富士通株式会社	原文	保存
該当なし
2010/08/17	不服 2008 -19360	試料の表面処理方法	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
2010/07/28	無効 2009 -800209	真空処理装置の運転方法	特許第3850710号の請求項1-3に係る発明についての特許を無効とす……	石塚利博その他	長谷部光雄	原文	保存
出願経過分割出願(出願分割)
2010/06/14	不服 2008 -18069	圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社大真空	原文	保存
進歩性(29条2項)
2010/06/07	不服 2007 -23139	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		住友ベークライト株式会社	原文	保存
該当なし
2010/06/07	不服 2007 -23140	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		住友ベークライト株式会社	原文	保存
該当なし
2010/05/31	不服 2007 -23138	半導体装置	本件審判の請求は、成り立たない。		住友ベークライト株式会社	原文	保存
該当なし
2010/05/28	不服 2008 -11079	窒化ガリウム系化合物半導体等のドライエッチング方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	小林良平その他	サムコ株式会社	原文	保存
該当なし
2010/05/26	不服 2007 -25458	半導体ウェーハーをエッチングするための方法及びその装置	本件審判の請求は、成り立たない。	大塚文昭その他	ティーガルコーポレイション	原文	保存
該当なし
2010/05/18	不服 2008 -17780	粉粒状半導体封止材料	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		日東電工株式会社	原文	保存
該当なし
2010/04/16	不服 2008 -17070	半導体装置の製造方法	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	堀米和春	新光電気工業株式会社	原文	保存
該当なし
2010/04/12	不服 2008 -18118	樹脂モールド型半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		ルネサスエレクトロニクス株式会社	原文	保存
該当なし
2010/03/23	不服 2007 -29948	プラズマ処理装置	本件審判の請求は、成り立たない。		株式会社日立製作所	原文	保存
該当なし
2010/01/29	不服 2007 -6147	電子部品の放熱構造体及びそれに用いる放熱シート	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。	小林克成その他	信越化学工業株式会社	原文	保存
該当なし
2010/01/13	不服 2007 -27440	半導体装置	原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。		シャープ株式会社	原文	保存
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