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棚田 一也
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2011/11/15
不服
2010 -13538
半導体集積回路
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2011/10/31
不服
2009 -24924
配線の接触構造及びその製造方法とこれを含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。
山下 託嗣 その他
サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
原文
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パリ条約
2011/10/27
不服
2009 -20343
分散されたゲートドライバを備えた電源集積回路
本件審判の請求は、成り立たない。
箱田 篤 その他
パワー・インテグレーションズ・インコーポレーテッド
原文
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新規事項の追加
2011/10/26
不服
2008 -31687
集積回路に相互接続ラインを形成する方法と装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
越智 隆夫 その他
アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2011/09/20
不服
2009 -12748
データ処理システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
間山 進也 その他
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
原文
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該当なし
2011/08/25
不服
2009 -13267
グラフィック加速システム、マザーボードのシステム、およびグラフィック加速システムの制御方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
志賀 正武 その他
威盛電子股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2011/08/09
不服
2008 -32749
アンテナコイルを有するIC素子の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日立マクセル株式会社
原文
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該当なし
2011/08/04
不服
2011 -15703
半導体集積回路及び昇圧方法
本件審判の請求を却下する。
OKIセミコンダクタ株式会社
原文
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該当なし
2011/05/30
不服
2010 -18569
高いアーリー電圧,高周波性能及び高降伏電圧特性を具備した相補型バイポーラトランジスター及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ハリス・コーポレーション
原文
保存
該当なし
2010/10/13
不服
2007 -34620
コンタクト抵抗測定用テストパターン及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ハイニックスセミコンダクター
原文
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パリ条約
2010/08/30
不服
2007 -7455
半導体デバイスで用いられるキャパシタとその製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
臼井 伸一 その他
アルカテル-ルーセント ユーエスエー インコーポレーテッド
原文
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パリ条約 29条の2(拡大された先願の地位)
2010/07/28
不服
2007 -15429
バイポーラトランジスタ
本件審判の請求は,成り立たない。
竹内 祐二 その他
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2010/06/22
不服
2007 -20711
高電圧ダイオードおよびその製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
特許業務法人原謙三国際特許事務所
オイペク オイロペーシェ ゲゼルシャフト フューア ライストゥングスハルプライター エムベーハー インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2010/06/08
不服
2007 -8892
半導体集積回路装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社リコー
原文
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該当なし
2010/05/31
不服
2007 -11256
集積回路装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
原文
保存
該当なし
2010/05/13
不服
2007 -6212
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
木村 信行 その他
セイコーインスツル株式会社
原文
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国内優先権 進歩性(29条2項)
2010/04/15
不服
2007 -7798
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2010/03/25
不服
2007 -8582
炭化珪素静電誘導トランジスタおよびその製造方法
本件審判の請求は,成り立たない。
富士電機システムズ株式会社
原文
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進歩性(29条2項)
2010/03/19
不服
2007 -13726
半導体集積回路
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2009/12/21
不服
2007 -9717
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
碓氷 裕彦
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2009/12/14
不服
2006 -27066
コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2009/12/14
不服
2007 -7865
ヒューズリンクのためのオンチップトリムリンク感知ラッチ回路
本件審判の請求は、成り立たない。
臼井 伸一 その他
アギア システムズ ガーディアン コーポレーション
原文
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該当なし
2009/10/30
不服
2007 -7846
半導体装置のノイズ解析装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2009/09/15
不服
2006 -23882
酸化タンタルコンデンサーの形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
石田 純
株式会社ハイニックスセミコンダクター
原文
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新規事項の追加
2009/09/07
不服
2006 -19271
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
NECエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2009/07/17
不服
2006 -20491
半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2009/06/26
不服
2006 -24531
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2009/03/30
不服
2006 -7562
半導体製造装置用保持体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友電気工業株式会社
原文
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該当なし
2009/03/30
不服
2006 -8074
半導体製造装置用ウェハ保持体およびそれを搭載した半導体製造装置
本件審判の請求は、成り立たない。
中野 稔 その他
住友電気工業株式会社
原文
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新規事項の追加
2009/03/27
不服
2005 -22509
相互接続の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
越智 隆夫 その他
ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
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