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棚田 一也
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2022/12/21
2021 -14943
埋め込み部品のパッケージ構造及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日月光半導体製造股▲ふん▼有限公司
原文
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該当なし
2022/12/21
2022 -1058
プラズマ処理装置用部品の溶射方法及びプラズマ処理装置用部品
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊東 忠重
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2022/12/21
2022 -2219
絶縁電線
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
北野 修平
住友電気工業株式会社 住友電工ウインテック株式会社
原文
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該当なし
2022/12/21
2022 -3848
絶縁電線
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
北野 修平
住友電工ウインテック株式会社 住友電気工業株式会社
原文
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該当なし
2022/12/14
2022 -700307
半導体パッケージに用いる熱伝導性組成物
特許第6950848号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付……
速水 進治
原文
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該当なし
2022/12/07
2021 -17842
基板の特性を測定する方法、検査装置、リソグラフィシステム、及びデバイス製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 和彦 その他
エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ.
原文
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該当なし
2022/11/30
2022 -9157
電波吸収体
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
特許業務法人北斗特許事務所
パナソニックホールディングス株式会社 国立大学法人 東京大学
原文
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該当なし
2022/11/30
2022 -700868
半導体加工用テープ
特許第7031141号の請求項1、2、5〜7に係る特許を……
平野 裕之 その他
原文
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該当なし
2022/11/30
2022 -3046
半導体装置、インバータ回路、駆動装置、車両、及び、昇降機
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
須藤 章
株式会社東芝
原文
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該当なし
2022/11/22
2021 -16298
多孔質導電体、素子接合体の製造方法、積層体及びその製造方法、プリコートベアチップ、並びに、電子デバイス
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
協立化学産業株式会社
原文
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該当なし
2022/11/16
2022 -700636
圧電体フィルム、圧電体フィルムの製造方法、および、圧電体デバイス
特許第6995669号の請求項1、2及び6に係る特許を維……
恩田 博宣
原文
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該当なし
2022/11/16
2022 -4209
熱処理装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
有田 貴弘
株式会社SCREENホールディングス
原文
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該当なし
2022/11/14
2022 -4197
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三井化学東セロ株式会社
原文
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該当なし
2022/11/14
2021 -14884
電子部品装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
昭和電工マテリアルズ株式会社
原文
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該当なし
2022/11/14
2021 -12896
電子装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
速水 進治
ルネサスエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2022/11/14
2021 -14885
電子部品装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
昭和電工マテリアルズ株式会社
原文
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該当なし
2022/11/14
2021 -6700
半導体パッケージ基板の製造方法及びそれを用いて製造された半導体パッケージ基板
本件審判の請求は、成り立たない。
村山 靖彦 その他
ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド
原文
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該当なし
2022/11/08
2022 -2680
炭化珪素半導体装置および炭化珪素半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士電機株式会社
原文
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該当なし
2022/10/26
2021 -17706
高抵抗率半導体・オン・インシュレータウエハおよび製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
金田 隆章 その他
グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド
原文
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該当なし
2022/10/24
2021 -16231
炭素材料含有架橋性熱電変換複合体、および、それを用いた熱電変換素子
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東洋インキSCホールディングス株式会社
原文
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該当なし
2022/10/19
2021 -17222
半導体リードフレーム、半導体リードフレームの製造方法、及び半導体リードフレーム製造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
仲野 均
セイコーインスツル株式会社
原文
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該当なし
2022/10/17
2022 -3828
透明導電性膜の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山尾 憲人
マクセル株式会社
原文
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該当なし
2022/10/14
2022 -700013
二次電池用セパレータ(separator)及び二次電池
特許第6901234号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付……
村山 靖彦 その他
原文
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該当なし
2022/10/11
2022 -2755
少なくとも3枚の基板を接合するための方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
永島 秀郎 その他
エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー
原文
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該当なし
2022/10/07
2022 -700064
薬液、基板の処理方法
特許第6916306号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付……
三橋 史生 その他
原文
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該当なし
2022/10/05
2021 -12758
DRAMデバイス、DRAMデバイスを形成する方法及びゲート酸化物層を形成する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
杉村 憲司
ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2022/09/21
2022 -450
保護膜形成用フィルムおよび保護膜形成用複合シート
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西澤 和純 その他
リンテック株式会社
原文
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該当なし
2022/09/21
2021 -6159
撮像素子、電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
稲本 義雄 その他
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
原文
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該当なし
2022/09/21
2021 -14098
金フリーコンタクトを有する窒化物構造及びそのような構造を形成する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
伊東 忠彦 その他
レイセオン カンパニー
原文
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該当なし
2022/09/13
2022 -2249
撮像装置および電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社半導体エネルギー研究所
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