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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/05/22 不服
2006 -19032 
端子形成治具 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/05/20 不服
2006 -6838 
各マイクロチップの接続方法 本件審判の請求は、成り立たない。 高松 猛 その他   ミュールバウアー・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし  
2008/04/28 不服
2005 -12717 
ワイヤボンディング用キャピラリー 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/04/09 不服
2006 -22654 
電子部品装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 誠 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/03/31 不服
2006 -28057 
半導体装置とその実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 前田 実   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/03/31 不服
2006 -28056 
半導体装置とその実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 山形 洋一   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/02/18 不服
2006 -15911 
プラズマ処理反応器内の導電性の面を保護するための方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 山田 行一   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性  
2008/01/28 不服
2005 -11410 
超音波ボンディング装置及び超音波ボンディング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/28 不服
2005 -24704 
半導体デバイスの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 和泉 良彦   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  
2008/01/07 不服
2005 -8572 
ワイヤループ形状、そのワイヤループ形状を備えた半導体装置、ワイヤボンディング方法及び半導体製造装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社カイジョー   原文 保存
該当なし  
2008/01/04 不服
2006 -3754 
回路基板とそれを用いたプローブカード 本件審判の請求は、成り立たない。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/01/04 不服
2006 -17360 
半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ルネサステクノロジ   原文 保存
該当なし  
2007/12/05 不服
2005 -6702 
バンプ付き電子部品のボンディング方法 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2007/11/12 不服
2005 -20507 
軟質ボンディング部を有する電子部品およびこのような部品を製造するための方法 本件審判の請求は、成り立たない。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約  
2007/11/05 不服
2005 -17182 
ワイヤボンディング装置用キャピラリ締結具 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 加藤 久   株式会社ノリタケカンパニーリミテド 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ   原文 保存
該当なし  
2007/08/14 不服
2005 -23497 
半導体パッケージの実装構造 本件審判の請求は、成り立たない。 下坂 直樹 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/26 不服
2005 -19848 
ウエハ支持部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/07/04 不服
2006 -2029 
電気光学装置および電子機器 本件審判の請求は、成り立たない。 須澤 修   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/06/29 不服
2005 -13252 
改良されたキャピラリおよび細かいピッチのボールボンディング法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村社 厚夫 その他   テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド   原文 保存
 パリ条約  
2007/05/14 不服
2005 -18080 
半導体装置及びMIS型半導体装置並びにその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本電気株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2007/05/07 不服
2005 -21336 
電極の接続方法および電極の接続構造 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/04/11 不服
2006 -16071 
プラズマ処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/04/04 不服
2004 -20102 
窒化物系化合物半導体結晶の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 仲村 義平 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/03/19 不服
2005 -21013 
不導体接着材によって基板にICチップをボンディングする方法、および、この方法により形成されたアセンブリ 本件審判の請求は、成り立たない。 宇谷 勝幸 その他   財団法人工業技術研究院   原文 保存
 進歩性(29条2項)  新規性  パリ条約  
2007/03/15 不服
2005 -19696 
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/02/21 不服
2004 -19326 
窒化物系半導体素子、発光素子及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 河野 哲 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2007/01/23 不服
2005 -5783 
チップ熱圧着ツール及びそれを備えたチップ実装装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2007/01/15 不服
2004 -12529 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大渕 美千栄   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/20 不服
2004 -10001 
半導体薄膜の成長方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 眞鍋 潔 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/12/14 不服
2005 -13991 
気相成長装置及び気相成長方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社ニューフレアテクノロジー   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  

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