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池渕 立
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2008/05/22
不服
2006 -19032
端子形成治具
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日本特殊陶業株式会社
原文
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該当なし
2008/05/20
不服
2006 -6838
各マイクロチップの接続方法
本件審判の請求は、成り立たない。
高松 猛 その他
ミュールバウアー・アクチエンゲゼルシャフト
原文
保存
該当なし
2008/04/28
不服
2005 -12717
ワイヤボンディング用キャピラリー
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2008/04/09
不服
2006 -22654
電子部品装置の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
中村 誠 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2008/03/31
不服
2006 -28057
半導体装置とその実装方法
本件審判の請求は、成り立たない。
前田 実
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/03/31
不服
2006 -28056
半導体装置とその実装方法
本件審判の請求は、成り立たない。
山形 洋一
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/02/18
不服
2006 -15911
プラズマ処理反応器内の導電性の面を保護するための方法及び装置
本件審判の請求は、成り立たない。
山田 行一
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
原文
保存
進歩性(29条2項) 新規性
2008/01/28
不服
2005 -11410
超音波ボンディング装置及び超音波ボンディング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/01/28
不服
2005 -24704
半導体デバイスの製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
和泉 良彦
株式会社日立国際電気
原文
保存
該当なし
2008/01/07
不服
2005 -8572
ワイヤループ形状、そのワイヤループ形状を備えた半導体装置、ワイヤボンディング方法及び半導体製造装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社カイジョー
原文
保存
該当なし
2008/01/04
不服
2006 -3754
回路基板とそれを用いたプローブカード
本件審判の請求は、成り立たない。
電気化学工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/01/04
不服
2006 -17360
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
保存
該当なし
2007/12/05
不服
2005 -6702
バンプ付き電子部品のボンディング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2007/11/12
不服
2005 -20507
軟質ボンディング部を有する電子部品およびこのような部品を製造するための方法
本件審判の請求は、成り立たない。
インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
原文
保存
パリ条約
2007/11/05
不服
2005 -17182
ワイヤボンディング装置用キャピラリ締結具
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
加藤 久
株式会社ノリタケカンパニーリミテド 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ
原文
保存
該当なし
2007/08/14
不服
2005 -23497
半導体パッケージの実装構造
本件審判の請求は、成り立たない。
下坂 直樹 その他
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/26
不服
2005 -19848
ウエハ支持部材
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/07/04
不服
2006 -2029
電気光学装置および電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
須澤 修
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/06/29
不服
2005 -13252
改良されたキャピラリおよび細かいピッチのボールボンディング法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村社 厚夫 その他
テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
原文
保存
パリ条約
2007/05/14
不服
2005 -18080
半導体装置及びMIS型半導体装置並びにその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
日本電気株式会社
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2007/05/07
不服
2005 -21336
電極の接続方法および電極の接続構造
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2007/04/11
不服
2006 -16071
プラズマ処理装置
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/04/04
不服
2004 -20102
窒化物系化合物半導体結晶の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
仲村 義平 その他
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2007/03/19
不服
2005 -21013
不導体接着材によって基板にICチップをボンディングする方法、および、この方法により形成されたアセンブリ
本件審判の請求は、成り立たない。
宇谷 勝幸 その他
財団法人工業技術研究院
原文
保存
進歩性(29条2項) 新規性 パリ条約
2007/03/15
不服
2005 -19696
プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2007/02/21
不服
2004 -19326
窒化物系半導体素子、発光素子及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
河野 哲 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2007/01/23
不服
2005 -5783
チップ熱圧着ツール及びそれを備えたチップ実装装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東レエンジニアリング株式会社
原文
保存
該当なし
2007/01/15
不服
2004 -12529
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
大渕 美千栄
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/12/20
不服
2004 -10001
半導体薄膜の成長方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
眞鍋 潔 その他
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2006/12/14
不服
2005 -13991
気相成長装置及び気相成長方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社ニューフレアテクノロジー
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29条の2(拡大された先願の地位)
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