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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2006/10/13 不服
2005 -16689 
成膜装置および太陽電池 本件審判の請求は、成り立たない。   富士電機ホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/11 不服
2004 -20970 
TABテープの製造方法およびTABテープ用積層フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 詔男 その他   株式会社巴川製紙所   原文 保存
該当なし  
2006/08/07 不服
2004 -10085 
窒化物系化合物半導体の成長方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/08/04 不服
2003 -23177 
表示装置 本件審判の請求は、成り立たない。   キヤノン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/26 不服
2004 -10210 
半導体パッケージ 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アライドマテリアル   原文 保存
該当なし  
2006/07/19 不服
2004 -143 
半導体素子の電極接続方法およびその接続装置 本件審判の請求は、成り立たない。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/07/19 不服
2004 -16175 
チップボンディング装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   東レエンジニアリング株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2006/07/05 不服
2004 -10378 
成膜装置 本件審判の請求は、成り立たない。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2006/06/21 不服
2003 -4457 
異方性導電接続体の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ソニーケミカル株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/21 不服
2004 -12380 
TAB用テープキャリアに用いる銅箔並びにこの銅箔を用いたTAB用キャリアテープ及びTAB用テープキャリア 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本電解株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/21 不服
2004 -10657 
バンプ付電子部品のボンディング方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/06/07 不服
2004 -19293 
ワイヤボンデイングにおけるセカンドボンディング点の検査方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/05/10 不服
2004 -9901 
ワイヤボンディング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2006/04/27 不服
2004 -6689 
熱処理装置および熱処理方法 本件審判の請求は、成り立たない。 田邉 隆   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/05 不服
2004 -12 
半導体装置およびそれを用いる液晶モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/04/04 訂正
2005 -39228 
半導体記憶装置及びその製造方法 特許第2095049号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付さ…… 特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ   株式会社東芝   原文 保存
 29条の2(拡大された先願の地位)  
2006/03/29 不服
2004 -2690 
テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板 本件審判の請求は、成り立たない。   NEC液晶テクノロジー株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/02/27 不服
2003 -10609 
ボンディングワイヤ用スプールケース 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 長南 満輝男 その他   田中電子工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2006/02/09 不服
2003 -17325 
複合曲げ振動系を用いた超音波ワイヤボンダ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   辻野 次郎丸   原文 保存
該当なし  
2006/01/05 不服
2003 -13795 
半導体装置の実装構造、およびそれを用いた通信装置 本件審判の請求は、成り立たない。 藤綱 英吉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/12/12 不服
2003 -18183 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/11/17 不服
2004 -691 
半導体装置、及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   沖電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/10/07 不服
2003 -20145 
液晶表示装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし  
2005/09/01 不服
2001 -16980 
絶縁膜及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 竹内 澄夫   日本エー・エス・エム株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/05/31 異議
2003 -71317 
半導体製造装置 訂正を認める。 特許第3347183号の請求項1、3に係る特許を維持す…… 三好 祥二     原文 保存
該当なし  
2005/05/18 異議
2003 -71925 
絶縁膜の形成方法 訂正を認める。 特許第3371333号の請求項1、3〜6に係る特許を維持…… 伊賀 誠司 その他     原文 保存
 新規事項の追加  
2005/05/11 不服
2003 -17213 
電子部品の製造方法および電子部品 本件審判の請求は、成り立たない。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/03/29 不服
2003 -14177 
ダイコレット 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2005/02/28 不服
2002 -5020 
半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2005/01/31 不服
2001 -18135 
成膜方法及び半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岡本 啓三   株式会社半導体プロセス研究所 キヤノン販売株式会社   原文 保存
該当なし  

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