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池渕 立
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2006/10/13
不服
2005 -16689
成膜装置および太陽電池
本件審判の請求は、成り立たない。
富士電機ホールディングス株式会社
原文
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該当なし
2006/08/11
不服
2004 -20970
TABテープの製造方法およびTABテープ用積層フィルム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
高橋 詔男 その他
株式会社巴川製紙所
原文
保存
該当なし
2006/08/07
不服
2004 -10085
窒化物系化合物半導体の成長方法
本件審判の請求は、成り立たない。
永野 大介 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/08/04
不服
2003 -23177
表示装置
本件審判の請求は、成り立たない。
キヤノン株式会社
原文
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該当なし
2006/07/26
不服
2004 -10210
半導体パッケージ
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社アライドマテリアル
原文
保存
該当なし
2006/07/19
不服
2004 -143
半導体素子の電極接続方法およびその接続装置
本件審判の請求は、成り立たない。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/07/19
不服
2004 -16175
チップボンディング装置
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
東レエンジニアリング株式会社
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2006/07/05
不服
2004 -10378
成膜装置
本件審判の請求は、成り立たない。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2006/06/21
不服
2003 -4457
異方性導電接続体の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ソニーケミカル株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/21
不服
2004 -12380
TAB用テープキャリアに用いる銅箔並びにこの銅箔を用いたTAB用キャリアテープ及びTAB用テープキャリア
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日本電解株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/21
不服
2004 -10657
バンプ付電子部品のボンディング方法
原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/06/07
不服
2004 -19293
ワイヤボンデイングにおけるセカンドボンディング点の検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/05/10
不服
2004 -9901
ワイヤボンディング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2006/04/27
不服
2004 -6689
熱処理装置および熱処理方法
本件審判の請求は、成り立たない。
田邉 隆
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2006/04/05
不服
2004 -12
半導体装置およびそれを用いる液晶モジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2006/04/04
訂正
2005 -39228
半導体記憶装置及びその製造方法
特許第2095049号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付さ……
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
株式会社東芝
原文
保存
29条の2(拡大された先願の地位)
2006/03/29
不服
2004 -2690
テープキャリア型半導体装置および可撓性フィルム接続基板
本件審判の請求は、成り立たない。
NEC液晶テクノロジー株式会社
原文
保存
該当なし
2006/02/27
不服
2003 -10609
ボンディングワイヤ用スプールケース
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
長南 満輝男 その他
田中電子工業株式会社
原文
保存
該当なし
2006/02/09
不服
2003 -17325
複合曲げ振動系を用いた超音波ワイヤボンダ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
辻野 次郎丸
原文
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該当なし
2006/01/05
不服
2003 -13795
半導体装置の実装構造、およびそれを用いた通信装置
本件審判の請求は、成り立たない。
藤綱 英吉 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2005/12/12
不服
2003 -18183
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2005/11/17
不服
2004 -691
半導体装置、及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
沖電気工業株式会社
原文
保存
該当なし
2005/10/07
不服
2003 -20145
液晶表示装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
保存
該当なし
2005/09/01
不服
2001 -16980
絶縁膜及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
竹内 澄夫
日本エー・エス・エム株式会社
原文
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該当なし
2005/05/31
異議
2003 -71317
半導体製造装置
訂正を認める。 特許第3347183号の請求項1、3に係る特許を維持す……
三好 祥二
原文
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該当なし
2005/05/18
異議
2003 -71925
絶縁膜の形成方法
訂正を認める。 特許第3371333号の請求項1、3〜6に係る特許を維持……
伊賀 誠司 その他
原文
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新規事項の追加
2005/05/11
不服
2003 -17213
電子部品の製造方法および電子部品
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
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該当なし
2005/03/29
不服
2003 -14177
ダイコレット
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
坂口 智康 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2005/02/28
不服
2002 -5020
半導体装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2005/01/31
不服
2001 -18135
成膜方法及び半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岡本 啓三
株式会社半導体プロセス研究所 キヤノン販売株式会社
原文
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