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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2004/11/10 異議
2003 -71808 
半導体装置の作製方法 特許第3367946号の請求項7ないし11に係る特許を維持する。     原文 保存
 国内優先権  分割出願(出願分割)  
2004/11/10 不服
2003 -13302 
LSIチップの実装構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 谷澤 靖久 その他   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/11/02 不服
2001 -15267 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/10/08 不服
2003 -4854 
回路基板及び表面実装型電子部品の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ソニー株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/09/29 異議
2002 -70804 
フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ-ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造方法 訂正を認める。 特許第3215014号の請求項1〜36に係る特許を維持す…… 三品 岩男     原文 保存
 新規事項の追加  
2004/09/17 不服
2003 -16603 
導電性ボールの移載方法 本件審判の請求は、成り立たない。 坂口 智康 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/09/10 不服
2002 -1049 
半導体装置の製造方法、シリコン基板の製造方法、半導体装置の製造工程の管理方法及びシリコン基板 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/08/18 不服
2003 -12033 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/07/12 不服
2002 -21776 
パターン内に間隔層を製造する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし  
2004/07/09 不服
2002 -344 
シリコン酸化膜の作製方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 萩原 亮一   三菱重工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/07/05 不服
2001 -8884 
集積回路装置およびその製法 本件審判の請求は、成り立たない。 市位 嘉宏 その他   インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション   原文 保存
 パリ条約  
2004/06/30 不服
2001 -16570 
酸化シリコン膜形成法 本件審判の請求は、成り立たない。   ヤマハ株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/06/08 不服
2001 -20321 
半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 平木 祐輔   株式会社ルネサステクノロジ 日立電線株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/05/27 不服
2002 -20402 
マイクロエレクトロニクス構造体用電子ビーム加工膜 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小林 泰 その他   アライドシグナル・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし  
2004/04/20 不服
2001 -9098 
静電気保護回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山川 政樹 その他   エルジイ・セミコン・カンパニイ・リミテッド   原文 保存
 パリ条約  
2004/03/30 異議
2002 -70907 
電子部品及びその製造方法 訂正を認める。 特許第3216638号の請求項1〜6に係る発明について…… 岩橋 文雄 その他     原文 保存
該当なし  
2004/03/22 異議
2002 -71086 
半導体装置の製造方法 特許第3223109号の請求項1〜3に係る発明についての特許を取り消す。     原文 保存
該当なし  
2004/02/27 不服
2002 -3959 
層間絶縁膜の形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 小山 廣毅   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2004/01/21 訂正
2003 -39260 
電子部品の実装方法及び実装装置 特許第3176580号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正…… 木村 高久   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/12/26 訂正
2003 -39179 
電子部品の実装方法及び実装装置 本件審判の請求は、成り立たない。   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/12/16 不服
2002 -5757 
半導体ウエハーをパッシベーション化する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 千葉 昭男 その他   マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2003/11/11 不服
2000 -18010 
安定化層のための保護層及びその製法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山口 巖   シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト   原文 保存
該当なし  
2003/11/05 不服
2001 -11039 
プラズマCVD装置 本件審判の請求は、成り立たない。 平井 輝一 その他   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし  
2003/10/30 異議
2002 -71190 
絶縁膜ならびにその絶縁膜を有する半導体装置とその製造方法 特許第3228183号の請求項1、2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし  
2003/09/29 不服
2000 -11283 
半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 谷澤 靖久 その他   NECエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/19 不服
2001 -10430 
半導体装置と半導体装置用フイルムキャリア 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2003/09/19 異議
2001 -72766 
n型窒化ガリウム系化合物半導体層の電極及びその形成方法 訂正を認める。 特許第3154364号の請求項1〜4に係る特許を維持す…… 小林 邦雄     原文 保存
該当なし  
2003/09/10 不服
2000 -6600 
半導体素子の組立方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大胡 典夫   岩手東芝エレクトロニクス株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2003/07/04 異議
2001 -73554 
フィルム状有機ダイボンディング材及び半導体装置 訂正を認める。 特許第3187400号の請求項1ないし8に係る特許を維…… 三品 岩男     原文 保存
該当なし  
2003/06/10 不服
2001 -13210 
はんだバンプ及びはんだボールの製造方法及び半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 西山 雅也 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし  

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