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日比野 隆治
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2014/05/21
不服
2012 -19661
巻取りマンドレルにストリップを巻取る方法
本件審判の請求は、成り立たない。
清田 栄章 その他
エス・エム・エス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2014/04/21
不服
2013 -17660
放電表面処理方法及び装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村上 加奈子 その他
三菱電機株式会社 毛利 尚武
原文
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該当なし
2014/04/15
不服
2012 -19485
接合部分離バイア
本件審判の請求は、成り立たない。
須田 洋之 その他
メギット (オレンジ カウンティ) インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2014/03/20
不服
2013 -4310
超高真空管のための半導体取り付け
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
インテバック・インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2014/03/05
不服
2012 -18650
合金線およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
李 俊徳
原文
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該当なし
2014/02/14
不服
2012 -14864
マイクロ電子デバイスパッケージ、積重ね型マイクロ電子デバイスパッケージ、およびマイクロ電子デバイスを製造する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
野村 泰久
マイクロン テクノロジー, インク.
原文
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該当なし
2013/12/18
不服
2011 -22901
複数の集積回路の間に相互接続部を形成する方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
杉村 憲司 その他
リーディ グレン ジェイ
原文
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該当なし
2013/12/17
不服
2012 -21975
半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社東芝
原文
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該当なし
2013/12/02
不服
2013 -1784
回路装置の製造方法及び電子機器の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京セラ株式会社
原文
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該当なし
2013/11/12
不服
2013 -8123
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
京村 順二 その他
ローム株式会社
原文
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該当なし
2013/11/12
不服
2013 -760
半導体装置の取付構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
峰 隆司 その他
株式会社東芝
原文
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該当なし
2013/11/07
不服
2012 -14441
ステンレス鋼電解プレート
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西元 勝一 その他
エクストラータ クイーンズランド リミテッド
原文
保存
該当なし
2013/11/06
不服
2012 -23281
ダイを基板に取付け方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
深見 久郎 その他
フライズ・メタルズ・インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2013/10/30
不服
2013 -2049
電子回路装置及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2013/10/15
不服
2012 -18158
マルチチップ・パッケージ
本件審判の請求は、成り立たない。
西山 清春 その他
アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド
原文
保存
該当なし
2013/10/07
不服
2012 -22660
高融点金属製造用反応容器およびその処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東邦チタニウム株式会社
原文
保存
該当なし
2013/10/02
不服
2013 -3709
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
保存
該当なし
2013/09/26
不服
2012 -17345
浸炭処理方法及びその装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
DOWAホールディングス株式会社
原文
保存
該当なし
2013/09/26
不服
2012 -17346
浸炭処理方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
DOWAホールディングス株式会社
原文
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該当なし
2013/09/19
不服
2012 -21749
エッチング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
佐伯 義文
三星ディスプレイ株式會社
原文
保存
該当なし
2013/09/19
不服
2012 -12789
半導体接合のための装置及び方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
スス マイクロテク リソグラフィー,ゲーエムベーハー
原文
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該当なし
2013/09/11
不服
2013 -4862
回路部材接続用接着剤
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
長谷川 芳樹 その他
日立化成株式会社
原文
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該当なし
2013/09/06
不服
2012 -19343
チップモジュール及びその形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
スマートラック アイピー ビー.ヴィー.
原文
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該当なし
2013/08/09
不服
2012 -21255
マルチチップパッケージおよびその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
稲葉 良幸
スパンション エルエルシー
原文
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該当なし
2013/08/09
不服
2012 -7249
リールマンドレル
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
江崎 光史 その他
エス・エム・エス・ジーマーク・アクチエンゲゼルシャフト
原文
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該当なし
2013/07/31
不服
2012 -19201
金属断熱合金の形成
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ザ・ナノスティール・カンパニー・インコーポレーテッド
原文
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該当なし
2013/07/24
不服
2012 -19276
電子装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2013/07/24
不服
2012 -17131
x方向、y方向およびz方向における三軸測定を行うデバイスの製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
メムシック,インコーポレイテッド
原文
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該当なし
2013/07/08
不服
2013 -6227
ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
高橋 詔男 その他
三菱マテリアル株式会社
原文
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該当なし
2013/06/27
不服
2013 -3212
センサ装置およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社デンソー
原文
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