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現在の検索キーワード： 田代 吉成

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2014/08/18 不服
2014 -1205  		タイトピッチのフリップチップ集積回路のパッケージを作る方法 本件審判の請求は,成り立たない。 黒田 晋平   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2014/06/23 不服
2013 -8878  		積層チップパッケージの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大菅 義之   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし 　
2014/06/18 不服
2013 -20611  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。 山口 昭則 その他   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/06/12 不服
2013 -20037  		成形機システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東芝機械株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/06/11 不服
2013 -14773  		静電放電回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 実広 信哉   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/06/10 不服
2013 -13306  		半導体実装用導電基材の表面処理方法、ならびにこの処理方法を用いてなる導電基材および半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/05/19 不服
2013 -14660  		載置方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 佐原 雅史   アキム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/05/14 不服
2013 -9445  		室温共有結合方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 白根 俊郎 その他   ジプトロニクス・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2014/05/08 不服
2013 -14383  		電子素子実装体 本件審判の請求は、成り立たない。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/04/08 不服
2013 -6735  		集積回路パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 越智 隆夫 その他   アギア システムズ インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2014/04/01 不服
2013 -2505  		半導体パッケージ処理装置及びその制御方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2014/03/10 不服
2013 -39  		電圧吸収エッジを有するｐn接合を含むSiC半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2014/02/25 不服
2013 -9595  		QFN用金属積層板を用いたQFNの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 藤本 信男 その他   東洋鋼鈑株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/02/12 不服
2013 -22693  		半導体装置及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   日亜化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/02/04 不服
2013 -5607  		半田印刷方法 本件審判の請求は、成り立たない。 藤井 兼太郎 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/02/04 不服
2013 -3653  		COF半導体封止用フィルム状接着剤及びその接着剤を用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 長谷川 芳樹 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/01/30 不服
2013 -4131  		電子デバイス、電子機器、及び電子デバイスの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 谷川 徹 その他   セイコーインスツル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/01/24 不服
2013 -19492  		電子装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2014/01/14 不服
2013 -6986  		COF型半導体パッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2014/01/09 不服
2012 -14974  		ピクセルセル、該ピクセルセルを備えたイメージセンサ、該イメージセンサを備えたプロセッサシステム、及び、ピクセルセルを形成する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 野村 泰久   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし 　
2014/01/08 不服
2013 -13927  		エピタキシャル基板、半導体デバイス基板、およびHEMT素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/12/19 不服
2013 -7362  		銅ボンディングワイヤの製造方法および該製造方法を用いた銅ボンディングワイヤ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 鎌田 文二 その他   タツタ電線株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/12/12 不服
2013 -6846  		処理システムのオペレーションを制御する方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 辻居 幸一 その他   エドワーズ リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2013/10/15 不服
2012 -25053  		実装構造体の製造方法、および半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/10/07 不服
2013 -5041  		ダイボンドフィルム及びその用途 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/10/04 不服
2012 -23697  		処理モジュールのためのプラグアンドプレイセンサインテグレーション 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラム リサーチ コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2013/10/02 不服
2012 -25539  		液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友ベークライト株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/10/01 不服
2013 -4464  		窒化珪素配線基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立金属株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/09/25 不服
2013 -1723  		配線基板及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 伊東 忠彦   新光電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2013/09/25 不服
2012 -25402  		銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   住友金属鉱山株式会社   原文 保存
該当なし 　

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