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現在の検索キーワード： 板谷 一弘

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2011/11/09 不服
2010 -20637  		鋳造翼用の多部片コア組立体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 徹 その他   ハウメット コーポレーション   原文 保存
 パリ条約 　
2011/11/09 不服
2010 -12801  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2011/11/09 不服
2010 -14384  		低誘電率層間絶縁膜のドライエッチング方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社アルバック   原文 保存
該当なし 　
2011/11/02 不服
2010 -22626  		基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし 　
2011/10/17 不服
2010 -20394  		インベストメント鋳造法並びにそれに用いるコア及びダイ 本件審判の請求は、成り立たない。 黒川 俊久 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2011/09/20 不服
2010 -13902  		中子製造装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 高橋 敏邦   UDトラックス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/06 不服
2008 -24422  		帯電防止性粘着型光学フィルム、その製造方法および画像表示装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/09/05 不服
2009 -17422  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 高橋 英樹 その他   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/08/24 不服
2010 -14327  		半導体モジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   トヨタ自動車株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/08/09 不服
2009 -7640  		半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社光波   原文 保存
該当なし 　
2011/08/03 不服
2010 -8112  		金属製母体とグラファイトフィンとを備えた複合ヒートシンク 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   グラフテック インターナショナル ホールディングス インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2011/07/27 不服
2010 -9219  		鋳造部品を製造する工具、このような工具の製造方法、および鋳造部品の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ガーフィーアテー ゲーエムベーハー   原文 保存
該当なし 　
2011/07/11 不服
2010 -823  		テープキャリヤパッケージおよびこれを用いた液晶表示器モジュール 本件審判の請求は、成り立たない。   三星電子株式会社   原文 保存
 パリ条約 　
2011/07/07 不服
2009 -18198  		スパイラル状接触子用接続端子 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社アドバンストシステムズジャパン   原文 保存
該当なし 　
2011/06/24 不服
2010 -11538  		放熱器の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   中村製作所株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/24 不服
2009 -8585  		高密度実装用高性能ヒートシンク構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2011/06/14 不服
2009 -16992  		金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/13 不服
2009 -14935  		パッケージ基板 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/09 不服
2010 -7008  		インベストメント鋳造法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 富田 博行 その他   ロールス・ロイス・ピーエルシー   原文 保存
該当なし 　
2011/06/06 不服
2010 -8961  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   OKIセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/06/06 不服
2009 -15783  		鋳鉄の後期接種用の接種物ペレット 本件審判の請求は、成り立たない。   ペシネ エレクトロメタルルジ   原文 保存
該当なし 　
2011/06/02 不服
2010 -10557  		半導体素子の実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 井口 亮祉 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2011/05/11 不服
2009 -16305  		電子基板の製造方法および電子基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 西 和哉 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/26 不服
2009 -23484  		鋳片切断用の油圧シャー 本件審判の請求は、成り立たない。 来田 義弘 その他   新日鉄エンジニアリング株式会社 日鐵プラント設計株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/04/05 不服
2009 -22900  		タンデム圧延の張力測定方法および装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田村 弘明 その他   新日本製鐵株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/24 不服
2009 -8269  		半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/02 不服
2009 -9462  		処理装置,ガス放電抑制部材 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   東京エレクトロン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/03/02 不服
2010 -5744  		半凝固金属スラリーの固相率管理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   本田技研工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2011/02/24 不服
2009 -16398  		チル成形のための方法およびデバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 安村 高明 その他   ボルボ ラストワグナー アーベー   原文 保存
該当なし 　
2011/02/24 不服
2009 -1303  		光学デバイス用キャビティ構造体、及び光学デバイス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 原田 智雄 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　

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