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板谷 一弘
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2011/02/21
不服
2009 -13072
鋼の連続鋳造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2011/02/09
不服
2009 -9742
熱伝導材料及びその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村山 靖彦 その他
ツィンファ ユニバーシティ 鴻富錦精密工業(深▲セン▼)有限公司
原文
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該当なし
2011/01/18
不服
2009 -8881
被処理体の還元方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京エレクトロン株式会社
原文
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該当なし
2011/01/12
不服
2009 -7761
層間絶縁膜のドライエッチング方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社アルバック
原文
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該当なし
2010/12/22
不服
2008 -32618
電子装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
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該当なし
2010/12/17
不服
2009 -18051
真空ダイカスト装置および真空ダイカスト方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日産自動車株式会社
原文
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該当なし
2010/11/17
不服
2008 -6892
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新光電気工業株式会社
原文
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該当なし
2010/11/15
不服
2008 -20851
半導体装置、TCP型半導体装置、TCP用テープキャリア、プリント配線基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2010/11/12
不服
2008 -27891
チタン製圧縮機翼車の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アイコクアルファ株式会社
原文
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該当なし
2010/11/05
不服
2009 -2527
多層プリント配線板
本件審判の請求は、成り立たない。
イビデン株式会社
原文
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該当なし
2010/11/01
不服
2008 -21023
連続鋳造用耐火物
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
小堀 益
黒崎播磨株式会社
原文
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該当なし
2010/10/01
不服
2008 -25148
3価クロメート皮膜用仕上げ剤組成物及び3価クロメート皮膜の仕上方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
熊倉 禎男 その他
ディップソール株式会社
原文
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該当なし
2010/09/15
不服
2008 -18150
半導体集積回路装置の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
森田 俊雄 その他
ルネサスエレクトロニクス株式会社
原文
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該当なし
2010/09/08
不服
2008 -20691
電子部品のボンディング方法および電子部品のボンディング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
アスリートFA株式会社
原文
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該当なし
2010/09/01
不服
2008 -12821
配線板の相互接続方法
本件審判の請求は、成り立たない。
星宮 勝美
新日鐵化学株式会社
原文
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該当なし
2010/09/01
不服
2008 -28045
鋳型用のフェルールと他のフィーディングヘッドと供給要素との製造手順、及び前記フェルールと要素の作製のための組成物
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
鮫島 睦 その他
ケメン・マンギトス・ソシエダッド・リミターダ
原文
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該当なし
2010/08/04
不服
2009 -2887
パッケージ層の数を削減したフリップチップ・パッケージ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富田 博行 その他
エルエスアイ コーポレーション
原文
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該当なし
2010/08/04
不服
2008 -22018
ボンディング装置およびボンディングツール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2010/06/17
不服
2008 -24642
ワークの反転式砂落とし方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社滋賀山下
原文
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該当なし
2010/05/19
不服
2008 -16877
ワイヤボンディング装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社新川
原文
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該当なし
2010/04/05
不服
2008 -7629
電子部品の実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
碓氷 裕彦 その他
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2010/03/31
不服
2008 -10219
半導体装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
緒方 和文 その他
エルピーダメモリ株式会社
原文
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該当なし
2010/03/24
不服
2008 -6824
造型計画生成システム
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社豊田自動織機
原文
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明確性
2010/03/18
不服
2008 -18884
鋳型内の溶鋼流動制御方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
新日本製鐵株式会社
原文
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該当なし
2010/03/11
不服
2008 -5511
テープ貼付方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
パナソニック株式会社
原文
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該当なし
2010/02/10
不服
2008 -12844
半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
上柳 雅誉 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
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該当なし
2010/01/27
不服
2008 -19325
連続鋳造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社神戸製鋼所
原文
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該当なし
2010/01/04
不服
2008 -14289
鋳造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
廣澤 勲 その他
大寺 康太 大島 瑠美子 大寺 一生 大寺 康雄
原文
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該当なし
2009/12/16
不服
2008 -11859
プラズマ処理装置の再生方法、プラズマ処理装置およびプラズマ処理容器の内部の部材の再生方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
東京エレクトロン株式会社
原文
保存
該当なし
2009/12/11
不服
2008 -16019
シェルモールド用ノボラック型フェノール樹脂及びレジンコーテッドサンド
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友ベークライト株式会社
原文
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該当なし
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