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現在の検索キーワード： 綿引 隆

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2015/11/24 不服
2014 -25623  		半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/11/24 不服
2014 -12476  		クラックストップを備えたデバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 園田 吉隆   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2015/11/24 不服
2014 -11005  		結晶積層構造体及び発光素子 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 平田 忠雄   株式会社タムラ製作所 株式会社光波   原文 保存
該当なし 　
2015/11/24 不服
2014 -22920  		多重フィールドプレートトランジスタ 本件審判の請求は、成り立たない。   クリー インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2015/11/17 不服
2014 -21391  		半導体封止充てん用熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/11/17 不服
2014 -26296  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2015/11/12 不服
2014 -20260  		炭化珪素半導体装置 本件審判の請求は,成り立たない。 松井 重明 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/10/22 不服
2014 -13875  		半導体デバイスを形成するための方法および中間半導体製品 本件審判の請求は、成り立たない。 村雨 圭介 その他   アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2015/10/22 不服
2014 -15261  		(100)面方位を有するダイヤモンド半導体デバイス 本件審判の請求は、成り立たない。 内野 雅子   国立研究開発法人産業技術総合研究所   原文 保存
該当なし 　
2015/10/22 不服
2014 -17822  		貼合せSOIウェーハの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社SUMCO   原文 保存
該当なし 　
2015/10/20 不服
2014 -25933  		有機トランジスタ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   山本化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/10/14 不服
2014 -16511  		エピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャル成長装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/10/09 不服
2014 -16375  		電界効果型トランジスタの製造方法、表示装置の製造方法、X線撮像装置の製造方法及び光センサの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 福田 浩志 その他   富士フイルム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/10/06 不服
2014 -15565  		ミスカットバルク基板上にエピタキシャルプロセスを行う方法およびシステム 本件審判の請求は、成り立たない。   ソラア インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2015/10/01 不服
2014 -14688  		半導体素子の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし 　
2015/10/01 不服
2014 -14694  		熱処理方法および熱処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 吉竹 英俊   株式会社SCREENホールディングス   原文 保存
該当なし 　
2015/09/28 不服
2014 -19904  		エネルギー障壁がトランジスタ・チャネルに隣接したトランジスタを有する半導体デバイス構造体および関連方法 本件審判の請求は、成り立たない。 大菅 義之   マイクロン テクノロジー, インク.   原文 保存
該当なし 　
2015/09/17 不服
2014 -15683  		センサデバイス及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   大日本印刷株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/09/16 不服
2014 -22871  		半導体基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大野 聖二 その他   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/09/14 不服
2014 -17709  		浅い接合の形成技術 本件審判の請求は、成り立たない。   ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2015/09/09 不服
2014 -13601  		接着剤層付半導体チップ及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 石坂 泰紀 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/09/04 不服
2014 -6948  		フリップチップ型半導体裏面用フィルム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/08/24 不服
2014 -13137  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 緒方 雅昭   ルネサスエレクトロニクス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/08/24 不服
2014 -13590  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は,特許すべきものとする。   株式会社半導体エネルギー研究所   原文 保存
該当なし 　
2015/08/24 不服
2014 -13014  		SOIウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 奥山 尚一 その他   信越化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/08/14 不服
2014 -13346  		ダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/08/11 不服
2014 -16095  		化合物半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/08/11 不服
2014 -13009  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 川崎 実夫 その他   ローム株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/08/11 不服
2014 -13317  		貼り合わせウェーハの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   信越半導体株式会社   原文 保存
該当なし 　
2015/07/31 不服
2014 -11961  		半導体装置および半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   ラピスセミコンダクタ株式会社   原文 保存
該当なし 　

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