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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/10/20 不服
2006 -18772 
鋳造用金型及び鋳造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   リョービ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/20 不服
2006 -9763 
基板の接続構造 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 長谷川 芳樹 その他   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/17 不服
2005 -23594 
金属表面処理のための水性表面処理剤および被膜形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   マクダーミッド インコーポレーテッド   原文 保存
 パリ条約  
2008/10/16 不服
2006 -25314 
ヒートシンク板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 穂高 哲夫   東炭化工株式会社 株式会社エー・エム・テクノロジー   原文 保存
該当なし  
2008/10/15 不服
2006 -14328 
気密端子の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/15 不服
2005 -10592 
電子部品接着材料の塗布方法及び塗布装置 本件審判の請求は、成り立たない。   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/10 不服
2006 -13786 
チップオンチップ型半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 稲岡 耕作   ローム株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/10 不服
2006 -17398 
プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫   松下電工株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/07 不服
2006 -12873 
蒸気・復水系処理剤組成物 本件審判の請求は、成り立たない。 三浦 進二   東邦化学工業株式会社 オルガノ株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/07 不服
2006 -12778 
配線基板及び配線基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/10/07 不服
2006 -3973 
含弗素乃至含弗素・酸素系被膜層を形成させたステンレス鋼とその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社ケミカル山本   原文 保存
該当なし  
2008/10/02 不服
2006 -18382 
カバーシート材の貼付方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 碓氷 裕彦   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし  
2008/09/29 不服
2006 -4421 
連続湿式処理方法及び装置並びに液シール方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日陽エンジニアリング株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/29 不服
2005 -22648 
電極、表面処理方法及び表面処理装置 本件審判の請求は、成り立たない。   コニカミノルタホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/29 不服
2006 -24043 
多層基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/25 不服
2006 -12549 
微細化沸騰を利用した冷却方法 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。   財団法人電力中央研究所   原文 保存
該当なし  
2008/09/25 不服
2008 -12070 
置換型無電解金めっき液 本件審判の請求は、成り立たない。 堅田 健史 その他   日本高純度化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/25 不服
2006 -25363 
意匠性に優れたステンレス鋼の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田村 弘明   新日鐵住金ステンレス株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/24 不服
2006 -5388 
樹脂製基板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/24 不服
2006 -17401 
半導体基板の欠陥位置特定方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉武 賢次 その他   東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 株式会社東芝   原文 保存
該当なし  
2008/09/24 不服
2006 -9555 
屈曲性のケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 玉真 正美 その他   日本メクトロン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/22 不服
2006 -7224 
電子装置 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 精孝   太陽誘電株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/19 不服
2006 -5127 
薄膜形成方法、微細構造体の製造方法、薄膜形成用基板及びカラーフィルタの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 田中 克郎 その他   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/19 不服
2006 -16908 
表面処理方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本ジョイント株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/17 無効
2007 -800244 
面実装タイプ樹脂製中空パッケージ及びこれを用いた半導体装置 訂正を認める。 特許第3734225号の請求項1?4に係る発明についての…… 西元 勝一 その他   三井化学株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/12 不服
2006 -17634 
めっき浴の調整方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤井 淳 その他   奥野製薬工業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/12 不服
2006 -5073 
プリント基板 本件審判の請求は、成り立たない。   船井電機株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/11 不服
2006 -17445 
プリント基板およびプリント基板の設計方法、ICパッケージの接続端子設計方法、ICパッケージの接続方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/11 不服
2006 -7655 
溶融金属含浸方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 松村 貞男   矢崎総業株式会社   原文 保存
該当なし  
2008/09/11 不服
2006 -17625 
基板処理装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社日立国際電気   原文 保存
該当なし  

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