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綿谷 晶廣
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2008/07/28
不服
2006 -11631
熱間圧延設備
本件審判の請求は、成り立たない。
牧野 剛博 その他
JFEスチール株式会社 三菱重工業株式会社
原文
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該当なし
2008/07/25
不服
2005 -12377
電子部品の実装方法および実装構造体の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
机 昌彦 その他
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/25
不服
2006 -12885
電子部品実装用フィルムキャリアテープ
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
村中 克年
三井金属鉱業株式会社
原文
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該当なし
2008/07/23
不服
2006 -3864
厚膜回路基板及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
碓氷 裕彦
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2008/07/23
不服
2006 -18532
陽極酸化方法および陽極酸化装置および電界放射型電子源およびメモリ素子
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西川 惠清
松下電工株式会社
原文
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該当なし
2008/07/23
不服
2006 -12922
ポリイミド多層配線フィルムの製造方法及び多層配線基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/23
不服
2006 -9130
半導体素子の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
三星電子株式会社
原文
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パリ条約
2008/07/22
不服
2006 -17158
チップ型半導体装置及びその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
ローム株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/22
不服
2006 -24386
モジュール構造体とその製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
電気化学工業株式会社
原文
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該当なし
2008/07/22
不服
2006 -21775
マルチチップモジュール
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社ルネサステクノロジ
原文
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該当なし
2008/07/17
不服
2006 -8194
溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
JFEスチール株式会社
原文
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該当なし
2008/07/16
不服
2005 -13995
クリーム半田印刷検査装置およびクリーム半田印刷検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
内藤 浩樹 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/16
不服
2006 -12169
被覆部材
本件審判の請求は、成り立たない。
日立ツール株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/15
不服
2004 -17170
配線回路基板
本件審判の請求は、成り立たない。
有原 幸一 その他
テセラ・インターコネクト・マテリアルズ,インコーポレイテッド
原文
保存
該当なし
2008/07/14
不服
2006 -3826
配線基板
本件審判の請求は、成り立たない。
日本特殊陶業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/09
不服
2006 -19250
基板検査方法および基板検査システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
橘谷 英俊 その他
株式会社東芝
原文
保存
該当なし
2008/07/09
不服
2005 -14513
電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
本件審判の請求は、成り立たない。
大渕 美千栄 その他
セイコーエプソン株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/09
不服
2006 -20254
電気化学システム
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
ロドルフォ アントニオ メジーナ ゴメズ
原文
保存
パリ条約
2008/07/07
不服
2006 -2546
低温焼成基板
本件審判の請求は、成り立たない。
角田 嘉宏 その他
DOWAホールディングス株式会社 第一工業製薬株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/03
不服
2006 -548
回路部品の製法
本件審判の請求は、成り立たない。
池山 和生
三共化成株式会社
原文
保存
該当なし
2008/07/03
不服
2006 -11854
ダイカスト鋳造装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
碓氷 裕彦
株式会社デンソー
原文
保存
該当なし
2008/07/03
不服
2005 -11418
基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
松下電器産業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/30
不服
2006 -25524
半田バンプにおけるボイドの検査方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
福田 賢三 その他
名古屋電機工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/27
不服
2006 -2850
金属ベース基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/27
不服
2006 -17380
導電性バンプの形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
大日本印刷株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/23
不服
2005 -24765
電気メッキ鋼板の押疵防止装置および押疵防止方法
本件審判の請求は、成り立たない。
椎名 彊
新日本製鐵株式会社
原文
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該当なし
2008/06/19
不服
2006 -6789
ラップアラウンド・フランジ界面用の接触処理を用いる半導体製造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山川 政樹 その他
チップスケール・インコーポレーテッド
原文
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パリ条約
2008/06/17
不服
2005 -15706
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
本件審判の請求は、成り立たない。
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2008/06/17
不服
2006 -10509
成長部位ごとにエピタキシャル成長特性が異なるように半導体エピタキシャル層を成長させる方法
本件審判の請求は、成り立たない。
濱中 淳宏 その他
韓國電子通信研究院
原文
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該当なし
2008/06/17
不服
2007 -16775
接着性、加工性、化成処理性および溶接性に優れたプレス加工用亜鉛系めっき鋼板およびその製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
住友金属工業株式会社
原文
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