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現在の検索キーワード： 綿谷 晶廣

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2008/03/11 不服
2006 -15945  		半導体装置の製造方法、光変調素子の製造方法、および薄膜半導体装置の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 宮坂 一彦   セイコーエプソン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/10 不服
2006 -1238  		プレス加工性に優れた合金化溶融亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/10 不服
2005 -24135  		鋼の連続鋳造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/10 不服
2006 -23998  		基板一体型構造体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   電気化学工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/07 不服
2005 -12174  		多層プリント配線板用接着フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   味の素株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/06 無効
2007 -800095  		溶融金属供給用容器及び安全装置 本件審判の請求は、成り立たない。 審判費用は、請求人の負担…… 森脇 正志 その他   株式会社 陽紀   原文 保存
 国内優先権  進歩性(29条2項)  分割出願(出願分割) 　
2008/03/05 不服
2005 -10753  		電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/04 不服
2006 -2375  		III族窒化物膜の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 来間 清志 その他   日本碍子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/03/03 不服
2007 -7570  		接着部材及び半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   日立化成工業株式会社   原文 保存
 進歩性(29条2項) 　
2008/03/03 不服
2006 -6803  		連続鋳造機外におけるブルームの冷却方法 本件審判の請求は、成り立たない。 横井 健至   山陽特殊製鋼株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/29 不服
2006 -11814  		金型用冷却装置 本件審判の請求は、成り立たない。 江原 省吾 その他   株式会社ジェイエフティ   原文 保存
該当なし 　
2008/02/27 不服
2005 -16888  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 村松 貞男 その他   株式会社東芝   原文 保存
該当なし 　
2008/02/26 不服
2006 -19581  		固定風向制御部材を具える放熱装置 本件審判の請求は、成り立たない。   エイジア ヴァイタル コンポーネンツ カンパニー リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2008/02/25 不服
2005 -18131  		めっき層の形成方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/21 不服
2006 -1233  		合金化溶融亜鉛めっき鋼板 本件審判の請求は、成り立たない。   JFEスチール株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/20 不服
2005 -24234  		シリコンウエーハの検査方法及び製造方法、半導体デバイスの製造方法及びシリコンウエーハ 本件審判の請求は、成り立たない。   信越半導体株式会社   原文 保存
 相違点の判断 　
2008/02/20 不服
2006 -23675  		印刷回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   北陸電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/18 不服
2006 -3518  		アルミニウムと銅の接合方法 本件審判の請求は、成り立たない。 藤沢 正則 その他   地方独立行政法人東京都立産業技術研究センター 那須電機鉄工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/18 不服
2005 -13613  		パワーモジュール用基板 本件審判の請求は、成り立たない。 澤木 紀一   DOWAホールディングス株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/18 不服
2005 -24613  		ボンディングパット及び半導体装置の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大塚 康徳 その他   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/18 不服
2006 -15911  		プラズマ処理反応器内の導電性の面を保護するための方法及び装置 本件審判の請求は、成り立たない。 山田 行一   アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド   原文 保存
 新規性  進歩性(29条2項) 　
2008/02/15 不服
2005 -9091  		集積回路の作製方法および集積回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   シャープ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/08 不服
2005 -7183  		ボンド塗布装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 岩橋 文雄 その他   松下電器産業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/08 不服
2005 -8700  		鉄筋コンクリート構造物の劣化防止方法 本件審判の請求は、成り立たない。   ショーボンド建設株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/02/07 不服
2006 -25250  		電気的相互接続を行う適応方法及び装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 黒川 俊久 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2008/02/06 不服
2005 -15145  		有機反射防止層の構造化方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
 パリ条約 　
2008/02/04 不服
2005 -5048  		絶縁回路基板およびそれを用いた半導体装置 原査定を取り消す。本願の発明は、特許すべきものとする。 井上 学 その他   日立エンジニアリングコンサルティング株式会社 株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　
2008/02/04 不服
2005 -22825  		電解用電極及び水電解方法 本件審判の請求は、成り立たない。 竹沢 荘一 その他   ペルメレック電極株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/01/28 不服
2005 -10917  		異方導電性接着フィルム 本件審判の請求は、成り立たない。 長谷川 芳樹   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2008/01/28 不服
2005 -11783  		試料の処理方法および処理装置並びに磁気ヘッドの製作方法 本件審判の請求は、成り立たない。   株式会社日立製作所   原文 保存
該当なし 　

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