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現在の検索キーワード： 木下 直哉

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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2020/06/05 不服
2019 -10566  		磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)のためのスモールフォームファクタ磁気シールド 本件審判の請求は、成り立たない。 村山 靖彦   クアルコム,インコーポレイテッド   原文 保存
該当なし 　
2020/05/26 不服
2019 -3225  		パワー半導体装置およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/05/19 不服
2018 -15042  		半導体デバイス及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 アインゼル・フェリックス=ラインハルト その他   インフィニオン テクノロジーズ オーストリア アーゲー   原文 保存
該当なし 　
2020/05/07 不服
2019 -7753  		コイル部品 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 環   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2020/04/28 不服
2018 -15501  		多層印刷配線板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   京セラ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2020/04/06 不服
2019 -6129  		樹脂多層基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   株式会社村田製作所   原文 保存
該当なし 　
2020/03/30 不服
2018 -14105  		バンプレスビルドアップ層(BBUL)用のバンプレスダイ-パッケージインターフェースを備えるパッケージアセンブリ、コンピューティングデバイス、及びパッケージアセンブリの製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2020/02/18 不服
2018 -9855  		電子パッケージ及び、電子システム 本件審判の請求は、成り立たない。 小倉 博 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2020/01/29 異議
2019 -700344  		半導体素子搭載用基板及び半導体装置、並びにそれらの製造方法 特許第6418398号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 伊東 忠重 その他     原文 保存
該当なし 　
2019/12/24 不服
2018 -14667  		集積回路パッケージ基板 本件審判の請求は、成り立たない。   インテル・コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2019/10/08 不服
2018 -13124  		パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 寺本 光生 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/07/29 不服
2018 -10018  		モールド樹脂封止型パワー半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 竹中 岑生 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/07/25 異議
2018 -700904  		半導体チップ封止用熱硬化性樹脂シート及び半導体パッケージの製造方法 特許第6320239号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂…… 特許業務法人ユニアス国際特許事務所     原文 保存
該当なし 　
2019/07/10 異議
2019 -700354  		銅張セラミックス回路基板、これを搭載した電子機器、及び銅張セラミックス回路基板の製造方法 特許第6415297号の請求項1ないし7に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2019/06/11 不服
2018 -5191  		冷却装置、それに使用される受熱部、沸騰部、その製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 池田 憲保   日本電気株式会社   原文 保存
該当なし 　
2019/05/21 不服
2017 -18974  		パワー半導体装置のモジュール配列 本件審判の請求は、成り立たない。   アーベーベー・シュヴァイツ・アクチエンゲゼルシャフト   原文 保存
該当なし 　
2019/02/05 不服
2017 -2866  		デバイスおよび方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   シレゴ・テクノロジー・インコーポレーテッド   原文 保存
該当なし 　
2018/10/01 不服
2017 -13817  		改善された相互接続の帯域幅を有する積層半導体デバイスパッケージ 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   インテル アイピー コーポレーション   原文 保存
該当なし 　
2018/05/18 異議
2018 -700138  		回路基板と、その製造方法 特許第6185353号の請求項1ないし2に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2018/01/29 不服
2017 -2543  		混成フレーム・パネルを含む相互接続構造 本件審判の請求は、成り立たない。 荒川 聡志 その他   ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ   原文 保存
該当なし 　
2017/12/26 不服
2015 -16056  		電子デバイス封止用樹脂シート及び電子デバイスパッケージの製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   日東電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/12/18 不服
2017 -792  		クワッドフラットノーリードパッケージ装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   菱生精密工業股▲分▼有限公司   原文 保存
該当なし 　
2017/11/27 無効
2016 -800120  		半導体装置およびシステム 特許第5869058号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正…… 畠山 明大 その他   創見資訊股▲分▼有限公司(「トランセンド・インフォメーション・インコーポレイテッド」)   原文 保存
該当なし 　
2017/11/07 異議
2017 -700503  		半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法 特許第6031060号の請求項1ないし14に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2017/11/07 異議
2017 -700502  		半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法 特許第6031059号の請求項1ないし14に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2017/09/22 不服
2016 -12633  		半導体装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 矢作 和行 その他   株式会社デンソー   原文 保存
該当なし 　
2017/08/08 異議
2017 -700373  		熱伝導性複合シート 特許第6020187号の請求項1ないし8に係る特許を維持する。     原文 保存
該当なし 　
2017/05/22 不服
2015 -3329  		回路装置 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー   原文 保存
該当なし 　
2017/05/08 不服
2016 -11090  		半導体装置及びその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 吉住 和之 その他   日立化成株式会社   原文 保存
該当なし 　
2017/01/31 不服
2016 -6886  		半導体装置 本件審判の請求は、成り立たない。   カルソニックカンセイ株式会社   原文 保存
該当なし 　

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