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柳本 陽征
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審決年月日
審判番号
発明・考案の名称
結論
代理人
請求人
2010/07/28
不服
2008 -11892
プリント配線基板とチップ部品との接続方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社フジクラ
原文
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該当なし
2010/06/21
不服
2008 -12453
部品実装構造および部品実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
永野 大介 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2010/06/09
不服
2008 -6883
配線板、電子機器および電子部品の実装方法並びに製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
山川 茂樹 その他
日本電気株式会社
原文
保存
該当なし
2010/05/07
不服
2008 -15569
回路基板及びそれを用いた電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
木村 明隆 その他
日本電気株式会社 NECアクセステクニカ株式会社
原文
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該当なし
2010/04/26
不服
2009 -5308
ハンダバンプの形成方法および電子部品の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
吉田 稔
富士通株式会社
原文
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進歩性(29条2項)
2010/04/23
不服
2008 -7064
ハンダバンプの形成方法および電子部品の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
吉田 稔
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2010/04/23
不服
2008 -7066
ハンダバンプの形成方法および電子部品の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
吉田 稔
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2010/04/20
不服
2008 -12220
回路基板の製造方法
本件審判の請求は、成り立たない。
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2010/03/29
不服
2008 -14861
回路基板
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2010/03/25
不服
2008 -7065
ハンダバンプの形成方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
田中 達也
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2010/03/09
不服
2008 -19126
電子部品の実装構造
本件審判の請求は、成り立たない。
伊藤 洋二
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2009/12/22
不服
2008 -7703
電子部品実装方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
原文
保存
該当なし
2009/11/19
不服
2007 -17437
半田付け実装構造およびその製造方法、並びにその利用
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
シャープ株式会社
原文
保存
該当なし
2009/10/23
不服
2007 -5556
電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2009/10/16
不服
2007 -22163
電子部品の接合材料および電子部品実装方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2009/10/14
不服
2007 -13775
回路電極の接続方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
長谷川 芳樹 その他
日立化成工業株式会社
原文
保存
該当なし
2009/07/22
不服
2007 -5365
リフロー装置
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
竹内 三喜夫 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2009/07/08
不服
2008 -3578
はんだ接合部を有する電気・電子機器
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
榎原 正巳 その他
富士通株式会社
原文
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該当なし
2009/06/24
不服
2007 -27227
実装基板の製造方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
岩橋 文雄 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2009/04/07
不服
2007 -25707
電子部品の半田付け方法
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社デンソー
原文
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該当なし
2009/03/24
不服
2006 -13766
半田バンプ形成方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2009/03/18
不服
2006 -18109
リフロー炉
本件審判の請求は、成り立たない。
グリーンテクノロジーズ株式会社
原文
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該当なし
2009/02/16
不服
2007 -24680
プリント配線基板
本件審判の請求は、成り立たない。
角田 芳末
ソニー株式会社
原文
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該当なし
2009/02/16
不服
2006 -26977
加熱装置
本件審判の請求は、成り立たない。
株式会社日立製作所
原文
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該当なし
2009/02/12
不服
2007 -2251
表面実装用電子部品の表面実装構造
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
恩田 博宣
株式会社豊田自動織機
原文
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該当なし
2009/02/09
不服
2006 -27091
はんだ接合方法およびはんだ接合部
本件審判の請求は、成り立たない。
西山 雅也 その他
富士通株式会社
原文
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該当なし
2009/02/04
不服
2006 -27127
導電性ボールの供給装置および供給方法
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
永野 大介 その他
パナソニック株式会社
原文
保存
該当なし
2009/02/04
不服
2006 -27105
はんだ合金およびはんだ接合部
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
西山 雅也 その他
富士通株式会社
原文
保存
該当なし
2009/01/19
不服
2006 -15622
リフロー炉
原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。
光洋サーモシステム株式会社
原文
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該当なし
2009/01/05
不服
2006 -28993
超音波ボンディング方法
本件審判の請求は、成り立たない。
岩橋 文雄 その他
パナソニック株式会社
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