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審決年月日 審判番号 発明・考案の名称 結論 代理人 請求人    
2010/11/24 不服
2009 -4245  		多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/11/15 不服
2008 -20582  		銅表面を前処理するための溶液及び方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 藤田 アキラ   アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング   原文 保存
該当なし 　
2010/10/04 不服
2008 -20601  		低抵抗金属パターンの形成方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三星電子株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/08/18 不服
2008 -16253  		プリント配線基板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   三井金属鉱業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/22 不服
2009 -18397  		多層プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/22 不服
2008 -15511  		回路基板の製造方法及び回路基板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 柳井 則子 その他   三菱マテリアル株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/06/21 不服
2008 -15545  		多数個取り配線基板およびその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日本特殊陶業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/10 不服
2008 -14465  		配線板の製造法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。   日立化成工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/05/07 不服
2008 -14558  		COF用配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 武井 英夫 その他   旭化成イーマテリアルズ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/11 不服
2008 -7039  		積層材料の炭酸ガスレーザ加工方法 本件審判の請求は、成り立たない。 稲葉 忠彦 その他   三菱電機株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/03/09 不服
2008 -14171  		多層プリント配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2010/01/18 不服
2007 -20205  		多層配線板の製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 西川 惠清   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/12/08 不服
2008 -15451  		多層プリント配線板 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/11/11 不服
2007 -24554  		フィルム状デバイスの集積回路構造体 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 光雄   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/10/08 不服
2007 -31632  		電子部品用接着剤および電子部品実装方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/30 不服
2007 -11060  		実装システム 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2007 -13524  		多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 中村 盛夫   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/28 不服
2007 -13525  		多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/17 不服
2007 -4281  		ポリマー基板にホールをつくるためのプロセス 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 山本 秀策 その他   ピーピージー インダストリーズ オハイオ インコーポレーテツド   原文 保存
 パリ条約 　
2009/09/11 不服
2007 -24987  		複層プリント回路基板製造システム及び方法 本件審判の請求は、成り立たない。   オルボテック リミテッド   原文 保存
該当なし 　
2009/09/09 不服
2007 -24553  		積層回路 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 田中 光雄   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/07 不服
2007 -8901  		多層プリント配線板およびその製造方法 本件審判の請求は、成り立たない。 小川 順三   イビデン株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/02 不服
2007 -12017  		配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫   パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/09/02 不服
2007 -27736  		プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 中嶋 俊夫 その他   日本シイエムケイ株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/31 不服
2007 -24117  		プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 大田 英司   古河電気工業株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/19 不服
2007 -804  		プリント配線板の製造方法 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/08/05 不服
2007 -9856  		電気機器 原査定を取り消す。 本願の発明は、特許すべきものとする。 森 厚夫 その他   池田電機株式会社 パナソニック電工株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/07/29 不服
2007 -30347  		電子部品実装方法 本件審判の請求は、成り立たない。 内藤 浩樹 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/06/29 不服
2007 -9323  		多層配線基板の製造方法およびこれにより製造される多層配線基板 本件審判の請求は、成り立たない。 吉田 稔   富士通株式会社   原文 保存
該当なし 　
2009/06/29 不服
2007 -9009  		印刷検査用データ作成装置および印刷検査用データ作成方法 本件審判の請求は、成り立たない。 永野 大介 その他   パナソニック株式会社   原文 保存
該当なし 　

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